微晶晶振,贴片晶振,CC2A-T1A晶振
频率:10~70MHZ
尺寸:5.0*3.2mm
微晶晶振公司在瑞士、泰国建有生产中心,及遍布世界各地的代表处.我们所有的石英晶体谐振器产品都得到ISO9001和ISO14001的认证,并达到RoHS,REACh等规范的要求.全球约550个员工的责任感和奉献精神是我们成功的基石.我们对管理、环境、社会责任都有明确的行为准则(比如对有争议的原材料的问题上),这些是我们在未来保持竞争优势的主要原因.微晶晶振,贴片晶振,CC2A-T1A晶振
必须迅速分析、纠正目前存在的问题,和适当的措施.所有的经理负责娱乐一个内部环境,在那里可以公开指出问题并进行讨论.通过不断改进技术,过程、石英晶体振荡器产品、服务、质量、环境保护、安全和安全方面,微晶也将保持其在未来的市场地位.
微晶晶振,贴片晶振,CC2A-T1A晶振.普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用陶瓷面封装,具有充分的耐高温性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
石英晶振产品电极的设计:石英晶振产品的电极对于石英晶体元器件来讲作用是1.改变频率;2.往外界引出电极;3.改变电阻;4.抑制杂波.第1、2、3项相对简单,第4项的设计很关键,电极的形状、尺寸、厚度以及电极的种类(如金、银等)都会导致第4项的变化.特别是随着晶振的晶片尺寸的缩小对于晶片电极设计的形状及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等对晶振产品的影响的程度增大,故对电极的设计提出了更精准的要求.微晶晶振,贴片晶振,CC2A-T1A晶振
微晶晶振 |
单位 |
CC2A-T1A晶振 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
12~70MHZ |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-55℃~+125℃
|
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-40℃ ∼+85℃
|
标准温度 |
激励功率 |
DL |
100μW ,250μW |
|
频率公差 |
f_— l |
±50ppm
|
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
频率温度特征 |
f_tem |
±30ppm
|
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
10pF~∞ |
不同负载要求,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±3× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害谐振器.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体.
自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些进口晶体振荡器.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振未撞击机器或其他电路板等.微晶晶振,贴片晶振,CC2A-T1A晶振
在焊接陶瓷晶振产品和SON产品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂).尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接压电陶瓷谐振器产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.
消除事故和环境方面的偶发事件,减少5032陶瓷二脚晶振废物的产生和排放,有效的使用能源和各种自然资源,对紧急事件做好充分准备,以便及时做出反应. 微晶晶振集团实施创新战略,提高自主创新能力,确保公司可持续发展.实施节约战略,提高建设节约环保型企业能力,确保实现节能环保规划目标.微晶晶振,贴片晶振,CC2A-T1A晶振
微晶晶振集团将不论何时何地尽可能的进行5032陶瓷谐振器产品源头污染预防.为环境目标指标的建立与评审提供框架.通过充分利用或回收等方法实现对自然资源的保持.微晶晶振所有的经营组织都将积极应用国际标准以及适用的法律法规.为促进合理有效的公共政策的制订实施加强战略联系.
瑞士大微晶晶振遵守法规和监管要求,从事环保产品的开发.环境政策,在其业务活动的所有领域,从开发、生产和销售的压电石英晶体元器件、压电石英晶体、耐高温5032晶振、压电陶瓷谐振器,集团业务政策促进普遍信任的环境管理活动.
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