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Qantek康泰克晶振,QC3CA26.0000F12B33R,通信应用晶振
Qantek康泰克晶振,QC3CA26.0000F12B33R,通信应用晶振,美国进口晶振,Qantek晶振,康泰克晶振,型号:QC3CA,编码为:QC3CA26.0000F12B33R,频率为:26.000MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5x1.1mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,3225晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,无源谐振器,无铅环保晶振,SMD石英晶体,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高质量,高品质,耐热及耐环境等特点。高度低,适用于薄设备紧公差和稳定性可用,石英晶体,应用于:小型薄型设备,电信,无线网络,蓝牙模块,汽车电子,调制解调器、平板电脑,通信设备,测试设备,高密度应用。更多 +
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DSX221G陶瓷谐振器\1ZCB26000AB0R\大真空2520mm晶振
更多 +DSX221G陶瓷谐振器\1ZCB26000AB0R\大真空2520mm晶振,尺寸2.5x2.0mm,频率26MHZ,日本大真空株式会社,KDS进口晶振,SMD晶体谐振器,四脚贴片晶振,2520贴片晶振,无源SMD晶振,陶瓷晶振,贴片陶瓷晶体,SMD晶振,无源晶振,26MHZ无源晶振,水晶振动子,无铅环保晶振,PC专用晶振,USB晶振,小型设备晶振,通信器晶振,安全装置专用晶振,多媒体装置晶振,车载专用晶振,低损耗晶振,低功耗晶振,高品质晶振,具有小型,高品质的特点。
SMD晶振产品广泛用于DVC、DSC、PDA、PC、USB等小型设备,还可以广泛用于通信器、无钥匙进入、安全装置、多媒体装置等车载用途(基于AEC-Q200)等领域.DSX221G陶瓷谐振器\1ZCB26000AB0R\大真空2520mm晶振.
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S2H008000I3CHE-T/HELE加高SMD振荡器/HSO221S低电压晶振
更多 +S2H008000I3CHE-T/HELE加高SMD振荡器/HSO221S低电压晶振,尺寸2.5x2.0mm,频率8MHZ,频率稳定度:±50ppm,工作电压:3.3V,工作温度:-40℃~+85℃,台湾加高晶振,加高SPXO晶振,时钟振荡器,有源石英振荡器,石英晶体振荡器,2520有源贴片晶振,石英振荡子,SMD振荡器,SPXO振荡器,有源贴片晶振,8MHZ有源晶振,低电压有源晶振,低功耗有源晶振,低耗能有源晶振,低抖动有源晶振,高性能有源晶振,高质量有源晶振,智能家居有源晶振,智能家电有源晶振,无线路由器有源晶振,交换机专用有源晶振,无线通信有源晶振,测试测量专用有源晶振,具有高性能低功耗低抖动的特点。
SPXO振荡器产品适合用于智能家居,智能家电,无线路由器,交换机,无线通信,测试测量等领域.S2H008000I3CHE-T/HELE加高SMD振荡器/HSO221S低电压晶振.
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日蚀水晶谐振器,E1WSDA6-32.768K-TR,手表6G晶振
更多 +日蚀水晶谐振器,E1WSDA6-32.768K-TR,手表6G晶振,尺寸8.0x3.8mm,频率32.768KHZ,美国Ecliptek晶振,日蚀无源晶振,SMD晶振,32.768K音叉晶体,水晶振动子,32.768KHZ贴片晶振,8038mm无源晶振,无源贴片晶振,陶瓷谐振器,无源晶体,SMD晶体谐振器,低损耗晶振,低功耗无源晶振,高性能晶振,水表专用晶振,时钟应用晶振,计时器专用晶振,小型设备晶振,智能音响晶振,具有低功耗高性能的特点。
SMD晶振产品常用于水表,时钟应用,计时器,小型设备,无线设备,智能音响等领域。日蚀水晶谐振器,E1WSDA6-32.768K-TR,手表6G晶振.
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CU300轻薄型晶振,6G以太网晶振,60MHZ石英贴片晶体,纳卡株式会社
更多 +CU300轻薄型晶振,6G以太网晶振,60MHZ石英贴片晶体,纳卡株式会社,尺寸3.2x2.5mm,频率12~60MHZ,日本进口晶振,NAKA石英晶体,3225mm无源晶振,水晶振动子,石英贴片晶振,SMD晶振,石英晶体谐振器,四脚贴片晶振,无铅环保晶振,低成本晶振,智能手机晶振,轻薄型晶振,低损耗晶振,高性能晶振,高精度晶振,娱乐设备晶振,蓝牙耳机晶振,仪器设备晶振,无线设备专用晶振,具有轻薄型低损耗的特点。
3225晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.CU300轻薄型晶振,6G以太网晶振,60MHZ石英贴片晶体,纳卡株式会社.
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CTS西迪斯晶振|MXO45T-3C-11M0592|通孔时钟振荡器6G晶振
CTS西迪斯晶振|MXO45T-3C-11M0592|通孔时钟振荡器6G晶振,美国进口晶振,CTS晶振型号MXO45T,编码为:MXO45T-3C-11M0592,频率为:11.0592MHz,有源晶振,石英晶体振荡器,是传统的通孔时钟振荡器,提供了一个低成本的设计,支持旧的HCMOS/TTL应用程序。MXO45T不推荐用于新的设计活动,但可用于支持为完整和半尺寸的金属DIP包开发的现有应用程序。标准14针或8针金属芯片封装,基本和第三泛音晶体设计,低相位抖动性能,+5.0V操作,输出启用选项可用,三种批准的包装方法。该石英晶振应用于:计算机和外设,微控制器和FPGAs,存储区域网络,宽带接入,数据通信,网络设备,以太网/千兆以太网,光纤通道,测试和测量。更多 +
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403C35A12M00000PDF数据手册-12MHZ-USB接口-3225mm
更多 +403C35A12M00000PDF数据手册-12MHZ-USB接口-3225mm,尺寸为3225mm,频率为12MHZ,CTS晶振,美国西迪斯晶振,无源贴片晶振,石英晶体谐振器,石英晶体,SMD晶振,无源晶体,3225mm贴片晶振,高质量晶振,低耗能晶振,物联网晶振,宽带接入晶振,无线通信晶振,外围设备晶振,便携式设备晶振,403C35S32M00000无源晶振,403C35E20M00000石英晶振。
无源SMD晶振产品主要应用范围:物联网和工业物联网应用,无线通信,FPGA /微控制器,USB接口,电脑外围设备,便携式设备,测试与测量,M2M通信,宽带接入等.403C35A12M00000PDF数据手册-12MHZ-USB接口-3225mm.
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CX5032GB10000H0PESZZ-5032mm-10MHZ-汽车音响--30~+85℃
更多 +CX5032GB10000H0PESZZ-5032mm-10MHZ-汽车音响--30~+85℃,尺寸为5032mm,频率为10MHZ,工作温度-30~+85℃,日本京瓷晶振,进口晶振,无源SMD晶振,水晶振动子,音叉晶体,SMD晶体,5032mm贴片晶振,数字电子晶振,消费品专用晶振,汽车音响专用晶振,CX5032GB20000H0PESZZ无源晶体,CX5032GB16000H0HPQZ1贴片晶体.
SMD晶振产品主要应用范围:数字电子,消费品,汽车音响及配件等领域。CX5032GB10000H0PESZZ-5032mm-10MHZ-汽车音响--30~+85℃.
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Cardinal晶振CX532,CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18音叉晶体
更多 +Cardinal晶振CX532,CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18音叉晶体,卡迪纳尔晶振,欧美晶振,无源谐振器,石英晶体,无源晶振,石英晶体谐振器,型号CX532,编码CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18是一款金属面贴片型的水晶振动子,尺寸为5.0*3.2mm,频率27MHZ,精度20ppm,负载18pF,工作温度-40~+85°C,采用优异的原料匠心打磨而成,具备高质量高性能的特点,非常适合于无线通信,电子设备等领域.
CX532Z-A5B3C5-70-20.0D18音叉晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.Cardinal晶振CX532,CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18音叉晶体
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ACT晶振,石英晶体振荡器,3CSV-4高质量晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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SUNTSU晶振,石英贴片晶振,STC53C压控温补振荡器
温补进口晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.更多 +
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SUNTSU晶振,压控控制振荡器,SQV53C无铅晶振
压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,CMOS输出,输出频率8MHz到1500MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.更多 +
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SUNTSU晶振,有源贴片晶振,SXO53C低电压振荡器
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英时钟晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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CTS晶振,进口有源晶振,636高性能晶振
小型SMD晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
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爱普生晶振,贴片晶振,VG4513CA晶振
更多 +小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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爱普生晶振,贴片晶振,XG-2123CA晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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爱普生晶振,贴片晶振,SG8503CA晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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爱普生晶振,贴片晶振,SG8003CE晶振
3225mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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爱普生晶振,贴片晶振,EG-2123CB晶振
5032mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.更多 +
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CTS晶振,贴片晶振,403晶振,403C11A32M00000晶振
贴片表晶系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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