全站搜索 - 12m - 统一电子

: SiTime超小型晶振,SiT1533AI-H4-DCC-32.768,平板电脑6G晶振

SiTime超小型晶振,SiT1533AI-H4-DCC-32.768,平板电脑6G晶振，美国进口晶振，SiTime晶振，型号SiT1533，编码为：SiT1533AI-H4-DCC-32.768，频率为：32.768KHz，两脚贴片晶振，小体积晶振尺寸：2.0x1.2mm，石英晶体振荡器，SiT1533是一款超小、超低功率的32.768 kHz振荡器，为移动设备和其他电池供电的应用进行了优化。当使用SiTime焊盘布局（SPL）时，SiT1533与引脚兼容，并与现有的2012 XTALs兼容。与标准振荡器不同的是，SiT1533的特点是纳米驱动器Drive™，这是一种工厂可编程输出，可以降低电压摆动到最小化功率。1.2V到3.63V的工作电源电压范围使其成为一个理想的解决方案，包括低压电池备用电源，如硬币电池或超级盖。2012mm贴片晶振应用于：手机，时钟晶振，平板电脑，健康和健康监视器，健身手表，运动视频摄像头，无线键盘，超小笔记本电脑，脉冲每秒（pps）计时，RTC参考时钟，电池管理计时等应用。
更多 +

: ECS-120-18-23G-JGN-TR/ECS-23G/6035mm/12MHZ/ECS

ECS-120-18-23G-JGN-TR/ECS-23G/6035mm/12MHZ/ECS，尺寸为6035mm,频率为12MHZ，ECS晶振，美国伊西斯晶振，进口贴片晶振，无源晶体，音叉晶体，无源SMD晶振，水晶振动子，超小型晶振，高质量晶振，GPS定位系统晶振，电信网络晶振，无线充电应用晶振，仪器设备晶振，智能音响晶振，医疗设备晶振，基站专用晶振，智能产品晶振。

微型ECS-23G是一种紧凑的SMD晶体，陶瓷谐振器。这个行业标准的6x3.5x1.2mm陶瓷封装是GPS, WiFi，电信和无线充电应用。ECS-120-18-23G-JGN-TR/ECS-23G/6035mm/12MHZ/ECS.
更多 +

: CX3225GA,CX3225GA30000D0PTVZ1,3225mm,30MHZ

CX3225GA,CX3225GA30000D0PTVZ1,3225mm,30MHZ，尺寸为3225mm,频率为30MHZ，日本京瓷晶振，Kyocera晶振，陶瓷晶振，无源贴片晶振，音叉晶体，贴片晶振，水晶振动子，高品质晶振，仪器仪表晶振，车载专用晶振，车载设备晶振，3225贴片晶振，低损耗晶振，汽车遥控器晶振。

日产晶振产品主要应用范围：汽车导航，车载设备，汽车遥控器，汽车氛围灯等领域。CX3225GA,CX3225GA30000D0PTVZ1,3225mm,30MHZ.

更多 +

: 52MHZ 416F52022IKR数据手册 1612mm 穿戴设备专用 CTS416

52MHZ 416F52022IKR数据手册 1612mm 穿戴设备专用 CTS416，尺寸为1612mm,频率为52MHZ，美国CTS晶振，西迪斯晶振，无源晶体，石英晶体谐振器，SMD石英晶振，无源SMD晶振，音叉晶体，1612mm小尺寸晶振，穿戴设备晶振，物联网晶振，无线通信晶振，电脑外围设备晶振，便携式设备晶振，测试测量专用晶振，M2M通信晶振。
小体积贴片晶振产品主要应用范围：物联网和工业物联网应用，无线通信，FPGA /微控制器，USB接口，电脑外围设备，便携式设备，测试与测量，M2M通信，穿戴等领域。52MHZ 416F52022IKR数据手册 1612mm 穿戴设备专用 CTS416.
更多 +

: 403C35A12M00000PDF数据手册-12MHZ-USB接口-3225mm

403C35A12M00000PDF数据手册-12MHZ-USB接口-3225mm,尺寸为3225mm,频率为12MHZ，CTS晶振，美国西迪斯晶振，无源贴片晶振，石英晶体谐振器，石英晶体，SMD晶振，无源晶体，3225mm贴片晶振，高质量晶振，低耗能晶振，物联网晶振，宽带接入晶振，无线通信晶振，外围设备晶振，便携式设备晶振，403C35S32M00000无源晶振，403C35E20M00000石英晶振。

无源SMD晶振产品主要应用范围：物联网和工业物联网应用，无线通信，FPGA /微控制器，USB接口，电脑外围设备，便携式设备，测试与测量，M2M通信，宽带接入等.403C35A12M00000PDF数据手册-12MHZ-USB接口-3225mm.

更多 +

: X3LEECNANF-30.000000数据手册 1612mm 30MHZ SMD Taitien

X3LEECNANF-30.000000数据手册 1612mm 30MHZ SMD Taitien，尺寸为1612mm,频率为30MHZ,频率公差10ppm，泰艺晶振,台湾进口晶振,无源贴片晶振,石英晶振，石英晶体谐振器，SDM晶振，水晶振动子，音叉晶体，石英贴片晶振，石英晶体，蓝牙晶振，移动电话晶振，无线局域网晶振，音频晶振，视频专用无源晶振，高性能晶振，高品质晶振，X3LEEJNANF-27.000000贴片晶振，X3AEELNANF-26.000000石英晶体。

小体积贴片晶振产品主要应用领域：蓝牙，移动电话，无线局域网，办公自动化，电子产品，仪器设备，无线网络以及音频和视频等领域.X3LEECNANF-30.000000数据手册 1612mm 30MHZ SMD Taitien.

更多 +

: ACT晶振,石英贴片晶振,1612H-SMX-4晶振

小型表面环保晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应24.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
更多 +

: ACT晶振,进口石英晶振,WX20B晶体

智能手机晶振,32.768K晶振产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
更多 +

: Raltron晶振,耐高温晶振,RT2012晶体

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
更多 +

: QANTEK晶振,耐高温晶振,QTC2晶体

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为2012晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
更多 +

: Cardinal晶振,进口贴片晶振,CX1612晶体

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
更多 +

: ILSI晶振,CMOS输出晶振,ISM37振荡器

普通石英贴片晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
更多 +

: ILSI晶振,无源晶振,ILCX20晶体

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
更多 +

: Transko晶振,有源晶体振荡器,TSM16高精度晶振

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
更多 +

: Transko晶振,无铅环保晶振,CS16晶体

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势
更多 +

: Transko晶振,无源环保晶振,CS2012晶体

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
更多 +

: Rakon晶振,贴片无源晶振,RTF2012晶体

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥石英晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
更多 +

: Vectron晶振,高质量晶振,VXM7晶体

超小型表面贴片型无源晶振,最适合使用在通信电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.贴片晶振可从12MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求.
更多 +

: Vectron晶振,石英贴片晶振,VXN1晶体

贴片表晶1612晶振系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
更多 +

: Microcrystal晶振,进口石英晶振,CM8V-T1A音叉水晶振子

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面石英贴片晶振,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
更多 +

深圳统一电子-各国晶振品牌方案定制解决企业

SiTime超小型晶振,SiT1533AI-H4-DCC-32.768,平板电脑6G晶振

ECS-120-18-23G-JGN-TR/ECS-23G/6035mm/12MHZ/ECS

CX3225GA,CX3225GA30000D0PTVZ1,3225mm,30MHZ

52MHZ 416F52022IKR数据手册 1612mm 穿戴设备专用 CTS416

403C35A12M00000PDF数据手册-12MHZ-USB接口-3225mm

X3LEECNANF-30.000000数据手册 1612mm 30MHZ SMD Taitien

ACT晶振,石英贴片晶振,1612H-SMX-4晶振

ACT晶振,进口石英晶振,WX20B晶体

Raltron晶振,耐高温晶振,RT2012晶体

QANTEK晶振,耐高温晶振,QTC2晶体

Cardinal晶振,进口贴片晶振,CX1612晶体

ILSI晶振,CMOS输出晶振,ISM37振荡器

ILSI晶振,无源晶振,ILCX20晶体

Transko晶振,有源晶体振荡器,TSM16高精度晶振

Transko晶振,无铅环保晶振,CS16晶体

Transko晶振,无源环保晶振,CS2012晶体

Rakon晶振,贴片无源晶振,RTF2012晶体

Vectron晶振,高质量晶振,VXM7晶体

Vectron晶振,石英贴片晶振,VXN1晶体

Microcrystal晶振,进口石英晶振,CM8V-T1A音叉水晶振子

相关搜索

热点聚焦

谐振器

32.768k

贴片晶振

有源晶振

雾化片

台产晶振

日产晶振

欧美晶振

热销料号