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大河晶振,贴片晶振,FCX-07/07L晶振
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.更多 +
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NDK晶振,谐振器,贴片晶振,NX2012SA晶振
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.更多 +
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NDK晶振,石英晶振,贴片晶振,NX1612SB晶振
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.更多 +
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NDK晶振,谐振器,石英晶振,NX1612SA晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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NDK晶振,谐振器,贴片晶振,NX1210AB晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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精工晶振,贴片晶振,SC-20T晶振,石英晶体谐振器
2012mm体积的晶振,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.更多 +
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爱普生晶振,贴片晶振,FA-128晶振,FA-128 32.0000MF20X-K5晶振
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.更多 +
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爱普生晶振,石英晶振,FC-12M晶振,FC-12M 32.7680KA-A5晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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爱普生晶振,贴片石英晶振,FC-12D晶振,FC-12D 32.7680KA-A3晶振
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DSX321G晶振,石英晶体谐振器,1N212000BC0AK
超薄型贴片型陶瓷面晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是引擎控制用CPU的时钟部分.“1N212000BC0AK”低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐高温性,耐振动性,耐撞击性等一些优良的特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DSX1612SL晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等WiFi智能应用等领域.晶振本身体型小,产品薄,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DSX1612S晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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KDS晶振,石英晶振,DST1210A晶振
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.更多 +
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KDS晶振,石英晶振,DSX151GAL晶振
贴片表晶具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DST210AC晶振
产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.同时该产品还适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DMX-26S晶振,1TJS125DJ4A810Q
更多 +DMX-26S晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,“1TJS125DJ4A810Q”该石英晶振产品给主板提供频率精准型号,使IC系统功能正常使用,使蓝牙功能传输正常，最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点.
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KDS晶振,石英晶振,DT-26晶振,1TD125DHNS004
插件石英晶体,体积小,焊接可采用自动插件系统,产品本身小型,表面插件晶振,“1TD125DHNS004”特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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KDS晶振,石英晶振,DT-38晶振,1TC125DFNS019
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,“1TC125DFNS019”轻型的插件晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
- [技术优势]CRYSTEK推出CCSS-945振荡器重塑精密时序纯净度标杆2026年09月04日 14:22
CRYSTEK推出CCSS-945振荡器重塑精密时序纯净度标杆
始创于1958年的CRYSTEK(瑞斯克),深耕精密频率控制与时序解决方案六十余年,是全球极少数专注超低噪声纯正弦波时钟,高端差分时钟,精密温补/恒温晶振研发制造的顶尖品牌,拥有从石英晶体原石精选,超精密研磨抛光,低噪模拟电路自研,原生正弦波振荡架构,波形无损调校,军工级可靠性筛选的全自主可控产业链.品牌摒弃行业通用的"方波整形伪正弦"低成本方案,坚持采用原生起振纯正弦波架构,从振荡源头输出标准平滑正弦波形,无需后端整形处理,从硬件根源杜绝波形畸变与新增杂散噪声,这也是CRYSTEK正弦波系列器件区别于市面普通产品的核心技术壁垒.本次全新推出的CCSS-945系列时钟振荡器,是品牌针对高端精密模拟时序场景专项打磨的旗舰级纯正弦波器件,聚焦10MHz–125MHz主流精密频带,完美解决传统正弦波晶振相噪差,谐波多,波形不纯,温漂大,稳定性不足的行业痛点,为高精度设备提供真正纯净,超低噪,高稳定的原生正弦波时序基准.- 阅读（60）
- [新闻资讯]Jauch晶振推出的适用于高温环境的功能控制产品2026年08月17日 16:21
Jauch晶振推出的适用于高温环境的功能控制产品
作为德国百年精密频控技术标杆品牌,Jauch深耕频率控制领域数十年,针对全球高温严苛工况痛点,专项研发迭代出全系列高温适配型频率控制功能产品矩阵,涵盖高温级TCXO温补振荡器,高温可控启停振荡器件,超宽温石英晶体,高温实时时钟控制模块等多款核心产品.依托独家智能温度补偿技术,耐高温晶片工艺,功能可控电路架构与严苛的高温可靠性测试标准,实现超宽温域频率恒定,功能稳定可控,高温无失效,长效低老化,完美解决各类高端设备高温工况下的控频难题.
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