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瑞萨LVDS差分晶振,XAL335080.000000K,光纤通讯晶振
瑞萨LVDS差分晶振,XAL335080.000000K,光纤通讯晶振,进口晶振,RENESAS瑞萨电子晶振,XA系列晶振,编码为:XAL335080.000000K,频率为:80.000MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5x1.0mm封装,LVDS输出差分晶振,六脚贴片晶振,石英晶振,有源晶振,SMD晶振,差分晶体振荡器,电源电压:3.3V,工作温度范围:-40℃至+105℃,符合AEC-Q200标准。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,低电平,高精度,高性能,高品质等特点。应用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,汽车电子,导航仪,航空航天,路由器,交换机,以太网,光纤通讯等应用。更多 +
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Skyworks石英晶振,Si500D差分输出硅振荡器,500DABB156M250ACH通讯晶振
Skyworks石英晶振,Si500D差分输出硅振荡器,500DABB156M250ACH通讯晶振,Skyworks思佳讯晶振,进口晶振,型号:Si500D,编码为:500DABB156M250ACH,频率为:156.25 MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,六脚贴片晶振,石英晶振,有源晶振,LVPECL差分输出硅振荡器,具有超小型,轻薄型,无石英、无MEMS和无PLL的全硅振荡器,优异的温度稳定性(±20 ppm),高度可靠的启动和运行,高度抗冲击和振动,低抖动:<1.5 ps rms,0至85°C操作包括10年老化,石英晶体振荡器,被广泛用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,GPS定位,汽车电子,医疗设备,数码电子等应用。更多 +
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福克斯无源晶振HC49SDLF,FOXSDLF/250FR-20/TR,6G通讯晶振
福克斯无源晶振HC49SDLF,FOXSDLF/250FR-20/TR,6G通讯晶振,美国进口晶振,FOX福克斯晶振,型号:FC4SD Former HC49SDLF系列,编码为:FOXSDLF/250FR-20/TR,频率为:25.000MHz,小体积晶振尺寸:11.7x5.0mm,两脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,SMD石英晶体,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,公差降至±10PPM,稳定性至±5PPM。被广泛用于:移动通讯设备,平板电脑,智能手机,无线网络,蓝牙模块,车载控制器,医疗设备,安防设备,数码电子,物联网,智能家居等应用。更多 +
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HC49石英晶振,LFXTAL003174BULK,IQD晶体谐振器,6G通讯晶振
HC49石英晶振,LFXTAL003174BULK,IQD晶体谐振器,6G通讯晶振,IQD伊克德晶振,英国进口石英晶振,型号:HC49,编码为:LFXTAL003174BULK,频率为:18.4320MHz,小体积晶振尺寸:10.2x13.46mm, 两脚插件晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,石英晶振,行业标准含铅封装电阻焊接,在惰性气氛中密封,引线上的玻璃到金属密封可用的变体包括但不限于:-3L=额外的中心安装支腿使罐体接地,TW=一个额外的顶部安装的支腿使罐子接地,T=11.1mm的截断高度,请参阅我们的HC49鸥翼以获得SMD替代品。应用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,数码电子,平板电脑,车载电子,安防设备,消费电子等应用。更多 +
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爱普生晶振FC-13A,X1A000091000100贴片晶体
爱普生晶振FC-13A,X1A000091000100贴片晶体是一款尺寸为3215mm无源晶振,SMD谐振器,32.768K晶振,时钟晶振,采用优质的原料结合高超的生产技术打磨而成,具备超高的可靠性能和稳定性,以及具有高质量高性能的特点,十分适合通信设备,可视化智能家居,物联网,便携产品等领域,产品外形具备轻薄小的特点,无疑为其加分,更适合无线模块行业,这款产品经由爱普生公司优秀且资深的技术人员,利用自身资源和优势打造出来独特的产品线之一,并为爱普生公司吸引了无数合作伙伴,同时建立起长久的合作关系.更多 +
- [新闻资讯]Klove生产各种石英晶体X15-20-12.5-32.768KHz以满足几乎所有应用2024年04月18日 15:20
Klove生产各种石英晶体X15-20-12.5-32.768KHz以满足几乎所有应用
Klove Electronics生产各种石英晶体以满足几乎所有应用,包括高频、低频和小型SMD微型封装。我们还以最流行的包装风格、频率和规格库存水晶,以便快速交货。
Klove Electronics生产各种封装和输出类型的振荡器,包括HCMOS、True Sinewave、LVPECL、HCSL和LVDS。交付周期很短,即使对于生产数量要求也是如此。
Klove Electronics提供多种封装和电源电压的通用MEMS振荡器,频率在1.0MHz至137.0MHz之间。其他频率可根据要求提供。它们非常适合高冲击应用。交货时间非常短,24小时内就可以交货。
Klove Electronics压控晶体振荡器(VCXOs),采用CMOS、LVPECL、LVDS、HCSL或真正弦波输出,具有多种封装和规格特性。
Klove Electronics温度补偿晶体振荡器(TCXOs),采用CMOS、LVPECL、LVDS、HCSL、CML或限幅正弦波输出,具有多种封装和规格特性。
Klove Electronics电压控制温度补偿晶体振荡器(VCTCXOs),石英晶体振荡器采用CMOS、LVPECL、LVDS、HCSL、CML或限幅正弦波输出,具有多种封装和规格特性。Klove Electronics的温度补偿压控晶体振荡器(TCVCXOs),具有CMOS、LVPECL、LVDS、HCSL和CML输出。这是一款具有高牵引和温度补偿功能的VCXO。
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- [技术优势]Bliley振荡器BTCS3-16MHZMCN-BCCT电子频率控制方法指南2024年04月16日 16:05
- Bliley Technologies是低噪声频率控制产品设计和制造的全球领导者。总部设在美丽的宾夕法尼亚州伊利,我们64,000平方英尺的生产设施使我们成为美国唯一一家在同一设施内生产晶体和振荡器的公司。这使得我们经验丰富的晶体振荡器和机械工程师能够与我们的生产团队紧密合作,开发出整个频率控制行业中一些最鲁棒的设计。
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- [技术优势]ECS产品VCXO与TCXO和OCXO2024年02月18日 11:23
ECS产品VCXO与TCXO和OCXO
了解这些电子元件的主要特性
从19世纪后期开始,电子学一直依赖石英晶体振荡器作为频率解决方案。石英晶体振荡器最初用于广播和军事应用,其使用案例呈指数级增长。随着技术市场的增长和扩大,对半导体元件的运行效率和改进性能的需求也在增加。
石英晶体振荡器被部署在几乎所有可以想象的环境中。然而,并不是每一个环境都适合强大、稳定、干净的频率。幸运的是,今天的工程师已经建立在石英时钟技术的基础上,以确保无论您在哪里需要石英振荡器,石英振荡器都可以提供其关键功能。
补偿或控制是一个通用术语,用于描述振荡器在经过修改以适应不断变化的环境时如何工作,以便依赖频率的应用程序按预期运行。ECS Inc .提供各种解决方案来满足需要石英晶体振荡器的行业需求。
这些解决方案包括:
●VCXOs(压控晶体振荡器)
●TCXOs(温度补偿晶体振荡器)
●OCXOs(恒温晶体振荡器)- 阅读(652)
- [新闻资讯]6G通讯晶振SiT1618BA-12-18E-14.318180D汽车动力转向控制器专用晶振2023年07月12日 15:50
汽车行业目前正在经历一场巨大的变革,这是由塑造交通未来的四大趋势推动的:电气化、共享汽车模型、主动安全系统和驾驶自动化。这些趋势对汽车的设计方式产生了重大影响。服务于这些宏观趋势的汽车电气/电子元件和软件市场预计到2030年将达到4500亿美元,是整个汽车市场增长的两倍以上。在我们应对这些变化时,有一个关键因素对汽车系统的安全、可靠运行至关重要:精确计时。面对当今的挑战,精密计时技术在汽车系统的传感、车载多媒体设备6G晶振,通信和计算中发挥着至关重要的作用。
SiTime晶振的汽车(AEC-Q100)和高温振荡器在-55°C至125°C范围内提供20 ppm的频率稳定性。与石英相比,它们的稳定性好两倍,可靠性高20倍,抗冲击和振动能力高30倍。
6G通讯晶振SiT1618BA-12-18E-14.318180D汽车动力转向控制器专用晶振
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- [根栏目]6G通讯晶振SiT1618BA-12-18E-14.318180D汽车动力转向控制器专用晶振2023年07月12日 15:50
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- [新闻资讯]LVDS输出6G通讯晶振X1G0061210005是800G收发器等高带宽光模块的理想选择2023年07月12日 09:29
爱普生现已推出SG2016系列高频、低相位抖动SPXOs产品,该系列比爱普生的SG2520系列SPXO小54%,是800G收发器等高带宽光模块的理想选择。LVDS输出6G通讯晶振X1G0061210005是800G收发器等高带宽光模块的理想选择
精工爱普生公司(TSE: 6724,“爱普生”)已经开始发运具有差分输出的新系列简单封装晶体振荡器(SPXO)的样品 1。该系列包括SG2016EGN、SG2016EHN、SG2016VGN和SG2016VHN石英晶体振荡器。所有都具有低相位抖动 2在基本模式下 3采用尺寸为2.0 x 1.6毫米的小型封装,高度为0.63毫米(典型值。).计划于2023年(日历年)第一季度开始量产。 由于6G网络的增长和物联网(IoT)的实施,未来的数据流量将进一步增加。为了处理这种流量,光传输模块被期望过渡到更高的速度和更大的容量,从400 Gbps到800 Gbps。下一代800G光传输模块将需要更小,因为它们将内置更大的数字信号处理器(DSP),这将需要更多的散热空间。
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