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: QCM20-21AF18-26.000,5032mm,26MHz,QCM20,QVS品牌

QCM20-21AF18-26.000,5032mm,26MHz,QCM20,QVS品牌，美国进口晶振，QVS晶振，型号：QCM20，编码为：QCM20-21AF18-26.000，精度：±50ppm，工作温度范围：0℃至+70℃，负载：18pF，频率为：26.000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.3mm封装，两脚贴片晶振，SMD石英晶体，5032晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高质量等特点。应用于：通讯设备晶振，物联网晶振，车载电子晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，医疗设备，游戏机设备等应用。
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: I2A10-26.000-16,2016mm,26MHz,ITTI蓝牙晶振,SMD晶体

I2A10-26.000-16,2016mm,26MHz,ITTI蓝牙晶振,SMD晶体，香港ITTI晶振，型号：I2A系列晶振，编码为：I2A10-26.000-16，精度：±10ppm，频率为：26.000MHz，负载电容：16pF，小体积晶振尺寸：2.0x1.6mm封装，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，石英晶振，SMD晶振，无铅晶振，工作温度范围： -40°C to +85°C。具有超小型，轻薄型，高可靠性，高品质，耐热及耐环境特点。2016晶振，典型应用于：可穿戴设备晶振，移动电话晶振，蓝牙晶振，GPS应用晶振，物联网晶振，游戏机设备晶振，数码电子晶振应用。
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: 麦迪康D系列石英晶振,DF18CC1-24.576MHZ-T,物联网晶振

麦迪康D系列石英晶振,DF18CC1-24.576MHZ-T,物联网晶振，美国进口晶振，MMD晶振，Mmdcomp麦迪康晶振，D系列晶振，编码为：DF18CC1-24.576MHZ-T，频率为：24.576MHz，两脚贴片晶振，石英晶振，小体积晶振尺寸：11.7x5.0mm封装，无源晶振，SMD石英晶体，石英晶体，贴片石英晶振，石英晶体谐振器，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高稳定性特点。贴片晶振应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，汽车电子，物联网，游戏机设备，安防设备，数码电子，智能家居等应用。
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: CM7V-T1A-32.768kHz-9pF-10PPM-TB-QC,6G物联网晶振,微晶3215音叉谐振器

CM7V-T1A-32.768kHz-9pF-10PPM-TB-QC,6G物联网晶振,微晶3215音叉谐振器，尺寸3.2x1.5mm，频率32.768KHZ，Micro Crystal，瑞士微晶晶振，水晶振动子，无源贴片晶振，石英晶体谐振器，石英晶体，两脚贴片晶振，SMD晶振，3215mm无源晶振，物联网专用晶振，计量晶振，汽车应用晶振，医疗保健晶振，可穿戴设备专用晶振，便携式设备晶振，高精度晶振，高性能晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，具有高精度轻薄小的特点。

CM7V-T1A是一款低频SMT石英晶体单元包含一个音叉石英晶体谐振器。它在在带有金属盖的密封陶瓷封装中的真空。产品适合用于物联网，计量，工业的，汽车，医疗保健，可穿戴设备、便携式设备等领域.CM7V-T1A-32.768kHz-9pF-10PPM-TB-QC,6G物联网晶振,微晶3215音叉谐振器.

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: Geyer物联网晶振,12.89495,KX-9B小体积晶振,6G蓝牙模块晶振

Geyer物联网晶振,12.89495,KX-9B小体积晶振,6G蓝牙模块晶振，Geyer格耶电子晶振，丹麦进口晶振，型号：KX-9B，编码为：12.89495，谐振器，频率为：8MHz，负载电容16pF，精度±50ppm，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.1mm封装，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，SMD石英晶体，石英晶体谐振器，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高可靠性，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点。石英晶振被广泛应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，智能手机，平板电脑，安防设备，医疗色板，汽车电子，数码电子，智能家居等应用。
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: 微波6G网络晶振,XMP-7135-4A-12pF-50MHz,KVG四脚贴片晶振

微波6G网络晶振,XMP-7135-4A-12pF-50MHz,KVG四脚贴片晶振，德国进口晶振，KVG晶振，XMP-7100系列，编码为：XMP-7135-4A-12pF-50MHz，频率为：50.000MHz，小体积晶振尺寸为：5.0x3.2mm石英晶振，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点。被广泛用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块晶振，汽车电子晶振，车载导航晶振，安防设备，医疗设备，物联网晶振，数码电子等应用。
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: KVG轻薄型晶振,XMP-6135-1A-18pF-45MHz,通讯设备6G晶振

KVG轻薄型晶振,XMP-6135-1A-18pF-45MHz,通讯设备6G晶振，KVG晶振，德国进口晶振，型号XMP-6100系列，编码为：XMP-6135-1A-18pF-45MHz，频率为：45.000MHz，小体积晶振尺寸为：6.0x3.5mm ，SMD石英晶体，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点。被广泛用于：通讯设备晶振，平板电脑，无线网络，蓝牙模块，汽车电子晶振，车载导航晶振，安防设备，医疗设备，物联网晶振，数码电子等应用。
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: KVG高性能晶振,XMP-5135-1A-16pF-30MHz,安防设备6G晶振

KVG高性能晶振,XMP-5135-1A-16pF-30MHz,安防设备6G晶振，德国进口晶振，KVG晶振，XMP-5100系列，编码为：XMP-5135-1A-16pF-30MHz，频率为：30.000MHz，小体积晶振尺寸为：7.0x5.0mm SMD陶瓷封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，工作温度范围选项：-10至+60°C ，-20至+70°C ，-40至+85°C。石英晶振具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点。被广泛用于：通讯设备晶振，电脑用晶振，蓝牙模块晶振，汽车电子晶振，车载导航晶振，安防设备，物联网晶振，数码电子等应用。
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: 52MHZ 416F52022IKR数据手册 1612mm 穿戴设备专用 CTS416

52MHZ 416F52022IKR数据手册 1612mm 穿戴设备专用 CTS416，尺寸为1612mm,频率为52MHZ，美国CTS晶振，西迪斯晶振，无源晶体，石英晶体谐振器，SMD石英晶振，无源SMD晶振，音叉晶体，1612mm小尺寸晶振，穿戴设备晶振，物联网晶振，无线通信晶振，电脑外围设备晶振，便携式设备晶振，测试测量专用晶振，M2M通信晶振。
小体积贴片晶振产品主要应用范围：物联网和工业物联网应用，无线通信，FPGA /微控制器，USB接口，电脑外围设备，便携式设备，测试与测量，M2M通信，穿戴等领域。52MHZ 416F52022IKR数据手册 1612mm 穿戴设备专用 CTS416.
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: 403C35A12M00000PDF数据手册-12MHZ-USB接口-3225mm

403C35A12M00000PDF数据手册-12MHZ-USB接口-3225mm,尺寸为3225mm,频率为12MHZ，CTS晶振，美国西迪斯晶振，无源贴片晶振，石英晶体谐振器，石英晶体，SMD晶振，无源晶体，3225mm贴片晶振，高质量晶振，低耗能晶振，物联网晶振，宽带接入晶振，无线通信晶振，外围设备晶振，便携式设备晶振，403C35S32M00000无源晶振，403C35E20M00000石英晶振。

无源SMD晶振产品主要应用范围：物联网和工业物联网应用，无线通信，FPGA /微控制器，USB接口，电脑外围设备，便携式设备，测试与测量，M2M通信，宽带接入等.403C35A12M00000PDF数据手册-12MHZ-USB接口-3225mm.

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: Microcrystal晶振,32.768K晶振,CM9V-T1A压电石英晶体

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: CTS晶振,物联网晶振,TF32晶体

贴片32.768K晶振系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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