-
Q13FC1350000400,EPSON晶振,3215音叉型晶振,32.768kHz通用计时频点,完美匹配主流低功耗MCU计时电路.小型3215贴片结构大幅节省布线空间,两脚焊盘焊接容错率高,适配高速自动化产线.电气规格标准化,12.5pF负载无需额外匹配调试,宽温区间频漂可控,户外,室内设备均可稳定工作.气密金属外壳隔绝水汽粉尘,抵御日常震动,温差冲击,解决小型便携设备断电时钟重置问题.广泛应用智能手表,便携检测仪,无线遥控器,工业小型采集模块.
更多 +
-
TG2016SMN25.0000M-MCGNNM0,温补晶振,EPSON有源晶振,2016超薄封装大幅压缩导航模组PCB占用面积,适配手持测绘仪,车载定位终端,无人机导航主板.全温区间±0.5ppm超高稳定度,户外暴晒,低温霜冻环境下频率偏移可控,加快设备冷启动搜星速度,提升定位精准度.低相位噪声优化射频接收灵敏度,气密封装抵御运动震动,水汽侵蚀,动态使用不易出现信号失锁.低电流运行延长电池供电设备续航,有源一体化设计省去外围匹配元器件,缩短硬件开发周期,环保认证齐全可出口海外,是高精度定位设备量产优选TCXO温补晶体振荡器器件.
更多 +
-
E2SB54E000005E,鸿星晶振,2520贴片晶振,2.5×2.0mm主流贴片规格,厚度仅0.65mm,核心54MHz频点适配多数无线通信,数据处理电路,±15ppm高精度频差满足射频时序同步需求,12pF通用负载电容可直接匹配国产与进口主流MCU,蓝牙射频芯片,无需额外外围补偿电容,简化硬件开发调试流程.多用于车载蓝牙接收模块,智能穿戴设备,家用无线网关,小型PLC控制器,高清摄像头主板,兼顾体积,精度与成本,大批量量产装配适配性强,打样交付周期短.
更多 +
-
NX5032GA-8MHz-STD-CSU-1,车载娱乐设备晶振,5032无源晶振,采用SMD贴片封装,体积小巧(5.0×3.2×1.3mm),节省车载PCB空间.产品具备卓越耐环境性能,耐高温,抗振动,耐冲击,在车载复杂电磁环境下仍能稳定起振,频率精准度高.电气参数优异:8MHz基频,±50ppm常温精度,±150ppm全温稳定度,8pF负载电容,适配车载MCU与影音芯片时钟需求.广泛用于车载音响,GPS导航晶振,中控屏等娱乐设备.
更多 +
-
SXT534,SXT53410AC16-25.000M,5032mm,Suntsu医疗设备晶振，美国进口晶振，Suntsu晶振，松图晶振，型号：SXT534谐振器，编码为：SXT53410AC16-25.000M，频率为：25.000MHz，负载电容：10pF，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±25ppm，工作温度范围：-10℃至+60℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无铅晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高性能晶振，高品质等特点。应用于：通信和测试设备，PCMCIA，无线应用程序，高密度应用。
更多 +
-
FC3215AN,X1A000161000100,32.768kHz,3215mm,EPSON谐振器，日本进口晶振，EPSON晶振，爱普生晶振，型号：FC3215AN，编码为：X1A000161000100，负载：12.5pF，精度：±20ppm，频率为：32.768KHz，工作温度范围：-40℃至105℃，小体积晶振尺寸：3.2x1.5mm石英晶振，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器，石英水晶振动子。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，耐热及耐环境特点。应用程序：无线模块用于子时钟，可穿戴设备晶振，汽车电子晶振，低功率mcu用于子时钟，电池供电的物联网产品应用等。
更多 +
-
X1A000171000300,FC2012AN,32.768kHz,2012mm,EPSON晶振，日本进口晶振，EPSON晶振，爱普生晶振，型号：FC2012AN，编码为：X1A000171000300，负载：7pF，精度：±20ppm，频率为：32.768KHz，工作温度范围：-40℃至105℃，小体积晶振尺寸：2.0x1.2x0.6mm，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，2012晶振，SMD晶振，石英水晶振动子。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，耐热及耐环境特点。应用于：可穿戴设备晶振，低功率mcu的子时钟，无线模块的子时钟，钟表电子，仪器仪表晶振，汽车电子晶振，智能家居等应用。
更多 +
-
2012mm,X1A000171000200,32.768KHz,FC2012AN,EPSON晶体，日本进口晶振，EPSON晶振，爱普生晶振，型号：FC2012AN，编码为：X1A000171000200，负载：9pF，精度：±20ppm，频率为：32.768KHz，工作温度范围：-40℃至105℃，小体积晶振尺寸：2.0x1.2x0.6mm，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，2012晶振，SMD晶振，石英水晶振动子。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，耐热及耐环境特点。应用于：智能手表晶振，可穿戴产品，低功率mcu的子时钟，无线模块的子时钟，钟表电子，仪器仪表晶振，智能手机晶振，智能家居等应用。
更多 +
-
X1A000171000100,FC2012AN,32.768kHz,2012mm,EPSON晶振，日本进口晶振，EPSON爱普生晶振，型号：FC2012AN，编码为：X1A000171000100，负载：12.5pF，精度：±20ppm，频率为：32.768K晶振，小体积晶振尺寸：2.0x1.2x0.6mm，无源晶振，两脚贴片晶振，FC2012AN是一个32.768kHz晶体单元，低ESR在紧凑的封装。这是配备了一个完全重新设计的元素，基于我们的设计和生产技术诀窍的音叉晶体设备建立了多年。它是理想的应用，需要低电流消耗的应用，如物联网的理想增长。它支持高达+105°C的工作温度范围。爱普生是kHz波段晶体单元的领先供应商，除了晶体单元外，还提供内置振荡电路和实时时钟模块。爱普生致力于为客户提供最低功率的解决方案。具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点。应用于：智能手表晶振，可穿戴产品，低功率mcu的子时钟，无线模块的子时钟，钟表电子，仪器仪表，电脑主板，数码电子等应用。
更多 +
-
5032mm,FMXMC3S2118JKC-36.860000M,FMI晶体谐振器，美国进口晶振，FMI晶振，型号：FMXMC3S2，编码为：FMXMC3S2118JKC-36.860000M，负载：18pF，精度：±50ppm，稳定性：±100ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率为：36.860MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x0.9mm表面安装陶瓷封装，两脚贴片晶振，贴片石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。应用于：通讯设备晶振，蓝牙模块晶振，无线局域网晶振，平板电脑晶振，智能家居等应用。
更多 +
-
FMXMC3S118FHB-48.000000M,5032mm,48MHz,FMI晶振，美国进口晶振，FMI晶振，型号：FMXMC3S，编码为：FMXMC3S118FHB-48.000000M，负载：18pF，精度：±20ppm，稳定性：±30ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，频率为：48.000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm表面安装陶瓷封装，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，5032晶振，无源晶振，SMD晶振，石英晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙晶振，汽车电子晶振，平板电脑晶振，智能家居等应用。
更多 +
-
FMXMC2S116HHC-19.200000M,3225mm,FMI高品质晶振，美国进口晶振，FMI晶振，型号：FMXMC2S，编码为：FMXMC2S116HHC-19.200000M，负载：16pF，精度：±30ppm，稳定性：±30ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率为：19.200MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm，四脚贴片晶振，3225晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高品质，高性能，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙晶振，物联网晶振，汽车电子晶振，数码电子晶振，智能家居等应用。
更多 +
-
BMC-50,5032mm,Lihom超小型晶振,无线蓝牙晶振，韩国进口晶振，Lihom力宏晶振，型号：BMC-50，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x0.9mm的表面安装石英晶体单元，四脚贴片晶振，5032晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，SMD晶体，无源晶振，无铅环保晶振，频率范围：8MHz~100MHz。具有优异的可靠性特性，如热冲击和机械冲击等，超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点。不含铅且满足RoHs要求，可进行回流焊接。贴片石英晶振，应用于：移动通讯设备，数字电子产品、消费电子、汽车电子设备，蓝牙，无线局域网，小型便捷式设备，平板电脑，游戏机设备，数码电子，数码电子等应用。
更多 +
-
Lihom力宏晶振,BMC-60,6035mm,SMD石英晶体,谐振器，韩国进口晶振，Lihom力宏晶振，型号：BMC-60，小体积晶振尺寸：6.0x3.5x1.2mm，表面安装的石英晶体单位，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，SMD晶体，无源晶振，石英晶振，无铅环保晶振，频率范围：8MHz~100MHz。具有优异的可靠性特性，如热冲击和机械冲击等，超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点。不含铅且满足RoHs要求，可进行回流焊接。6035晶振，应用于：数字电子产品、消费电子、汽车电子设备，移动通信，蓝牙，无线局域网，小型便捷式设备，智能手机，平板电脑，智能穿戴设备，数码电子等应用。
更多 +
-
7050mm,BMC-70,lihom力宏晶振,移动通讯晶振,轻薄型晶振，韩国进口晶振，Lihom晶振，力宏晶振，型号：BMC-70，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.2mm，表面安装的石英晶体单位，四脚贴片晶振，石英晶体，7050晶振，石英晶体谐振器，SMD晶体，频率范围：6MHz~100MHz，无铅环保晶振。无源晶振，具有优异的可靠性特性，如热冲击和机械冲击等，超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点。不含铅且满足RoHs要求，可进行回流焊接。石英晶振，应用于：数字电子产品、消费电子、汽车电子设备，移动通信，蓝牙，无线局域网，小型便捷式设备，智能手机，平板电脑，智能穿戴设备，数码电子等应用。
更多 +
-
QTC25,QTC2533.0000FBT3I30R,2520mm,33M,Quarztechnik车载晶振，德国进口晶振，Quarztechnik晶振，夸克晶振，型号：QTC25，编码为：QTC2533.0000FBT3I30R，频率为：33.000MHz，小体积晶振尺寸：2.5x2.0x0.6mm超小型封装，四脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，SMD晶振，陶瓷封装和金属盖确保高可靠性，带金属盖的接缝密封陶瓷封装确保了高精度和可靠性，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有具有紧密的公差和稳定性，超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，高可靠性，耐热及耐环境特点。2520晶振，适用于：小型薄型设备，可穿戴设备，高密度应用，汽车电子，调制解调器、通信设备，测试设备，PMCIA，无线应用，无线蓝牙，智能家居，数码电子等。
更多 +
-
2016mm,QTC2027.0000FBT3I30R,12M,QTC20,Quarztechnik超小型晶振，德国进口晶振，Quarztechnik晶振，夸克晶振，型号：QTC20，编码为：QTC2012.0000FBT3I30R，频率为：27.000MHz，小体积晶振尺寸：2.0x1.6x0.5mm超小型封装，四脚贴片晶振，石英晶振，2016晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无铅晶振，带金属盖的接缝密封陶瓷封装确保了高精度和可靠性，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，高可靠性，耐热及耐环境特点。贴片石英晶振，适用于：小型薄型设备，智能穿戴设备，高密度应用，汽车电子晶振，调制解调器、通信设备，测试设备，PMCIA，无线应用，汽车应用，无线网络，智能家居等。
更多 +
-
48M,QTC7B48.0000FDT2I20R,7050mm,Quarztechnik夸克晶振,QTC7B，德国进口晶振，Quarztechnik夸克晶振，型号：QTC7B，编码为：QTC7B48.0000FDT2I20R，频率为：48.000MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.1mm，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无铅晶振，陶瓷封装和金属盖确保高可靠性，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有紧密的公差和稳定性，超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境特点。5070晶振，高度低，适用于薄型设备，高密度应用，汽车电子晶振，调制解调器、通信和测试设备，PMCIA，无线应用，汽车应用，通讯设备，无线网络，智能家居等。
更多 +
-
7050mm,QTC7A45.0000FCT2I30R,45MHz,QTC7A,Quarztechnik通信应用晶振，德国进口晶振，Quarztechnik晶振，夸克晶振，型号：QTC7A，编码为：QTC7A45.0000FCT2I30R，频率为：45.000MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.0mm，四脚贴片晶振，陶瓷封装和金属盖确保高可靠性，石英晶体谐振器，石英晶振，无源晶振，SMD晶振，无铅晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有紧密的公差和稳定性，超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境特点。5070晶振，高度低，适用于薄型设备，高密度应用，汽车电子晶振，调制解调器、通信和测试设备，MCIA，无线应用，汽车应用，通讯设备，无线网络，智能家居等。
更多 +
-
QTC6B26.0000FBT2I30R,26MHz,6035mm,QTC6B,Quarztechnik无线应用晶振，德国进口晶振，Quarztechnik夸克晶振，型号：QTC6B，编码为：QTC6B26.0000FBT2I30R，频率为：26.000MHz，工作温度范围：-40℃至85℃，小体积晶振尺寸：6.0x3.5mm，两脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，SMD石英晶体，6035mm晶振，无铅晶振，陶瓷封装和金属盖确保高可靠性。具有紧密的公差和稳定性，超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境特点，进口晶振，高度低，适用于薄型设备，高密度应用，汽车电子晶振，调制解调器、通信和测试设备，MCIA，无线应用，汽车应用，通讯设备，无线网络，数码电子等。
更多 +
每页显示:20条
记录总数：145 | 页数：8
1
2
3
4
5
6
7
8
热销料号
微信号
