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CWX825-24.576M,ConnorWinfield有源晶振,7050mm,无线晶振
CWX825-24.576M,ConnorWinfield有源晶振,7050mm,无线晶振，美国进口晶振，ConnorWinfield晶振，康纳温菲尔德晶振，型号：CWX8xx系列，晶振编码为：CWX825-24.576M，频率为：24.576MHz，频率稳定性：±50ppm，工作电压：5.0V，工作温度范围：-20℃至+70℃，CMOS输出晶振，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm表面安装，四脚贴片晶振，有源晶振，SMD晶振，石英晶体振荡器，7050晶振，符合RoHS标准，应用于：移动通讯晶振，物联网晶振，无线模块晶振，仪器设备晶振，通信和测试设备等应用。更多 +
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XCB75-8M000-1A50B18,7050mm,8MHz,Fortiming富通晶振
XCB75-8M000-1A50B18,7050mm,8MHz,Fortiming富通晶振，美国进口晶振，Fortiming晶振，富通晶振，型号：XCB75系列，晶振编码为：XCB75-8M000-1A50B18，频率为：8.000MHz，精度：±50ppm，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，负载：18pF，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，7050晶振，SMD晶振，石英晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，卓越的可解性特点。应用于：无线网络晶振，蓝牙晶振，汽车电子晶振，通讯设备晶振，安防设备晶振，数码电子晶振等应用。更多 +
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7050mm,XM75-20P18FE30-XM75-T13.560MHz,Macrobizes品牌
7050mm,XM75-20P18FE30-XM75-T13.560MHz,Macrobizes品牌，欧美进口晶振，Macrobizes晶振，麦克罗比特晶振，型号：XM75系列，晶振编码为：XM75-20P18FE30-XM75-T13.560MHz，精度：±18ppm，频率稳定性：±30ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率为：13.560MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，四脚贴片晶振，石英晶体，7050晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点。被广泛应用于：无线网络晶振，蓝牙晶振，汽车电子晶振，物联网晶振，医疗设备晶振，数码电子等应用。更多 +
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AAS20M000000FLJ18H,7050mm,20MHz,STD四脚贴片晶振
AAS20M000000FLJ18H,7050mm,20MHz,STD四脚贴片晶振，美国进口晶振，STD晶振，型号：AA系列石英晶振，编码为：AAS20M000000FLJ18H，四脚贴片晶振，频率：20.000MHz，精度：±30ppm，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，负载电容：18pF，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，石英晶振，无源晶振，7050晶振，微处理器晶体，石英晶体谐振器，SMD晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高可靠性，高品质，耐热及耐环境等特点。应用于：移动通讯晶振，汽车电子晶振，医疗设备晶振，无线蓝牙晶振，智能家居晶振，数码电子晶振等。更多 +
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NF7-12.288-B-A-B-A-32pF,7050mm,12.288MHz,NF7,NEL晶体谐振器
NF7-12.288-B-A-B-A-32pF,7050mm,12.288MHz,NF7,NEL晶体谐振器，美国进口晶振，NEL耐尔晶振，型号：NF7系列，编码为：NF7-12.288-B-A-B-A-32pF，频率为：12.288MHz，频率容差：±50ppm，老化：±3ppm/year，工作温度范围：-20℃至+70℃，频率稳定性：±30ppm，负载电容：32pF，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.5mm封装，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，无源晶振，7050晶振，SMD晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高质量等特点。被广泛应用于：通讯设备晶振，汽车电子晶振，无线蓝牙晶振，物联网晶振，数码电子等应用。更多 +
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NF5-65.000-A-B-B-B-30pF,65MHz,7050mm,NF5,NEL耐尔晶振
NF5-65.000-A-B-B-B-30pF,65MHz,7050mm,NF5,NEL耐尔晶振，美国进口晶振，NEL耐尔晶振，型号：NF5系列，编码为：NF5-65.000-A-B-B-B-30pF，频率为：65.000MHz，频率容差：±30ppm，老化：±5ppm/year，工作温度范围：-20℃至+70℃，频率稳定性：±50ppm，负载电容：30pF，小体积晶振尺寸：7.2x5.2x1.4mm封装，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，7050晶振，SMD晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高质量等特点。被广泛应用于：通讯设备晶振，汽车电子晶振，无线蓝牙晶振，安防设备晶振，数码电子等应用。更多 +
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QCM25-21AFT18-36.860MHz,7050mm,QCM25,QVS晶振
QCM25-21AFT18-36.860MHz,7050mm,QCM25,QVS晶振，美国进口晶振，QVS晶振，型号：QCM25，编码为：QCM25-21AFT18-36.860MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-30℃至+80℃，频率为：36.860MHz，负载：18pF，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，7050晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。应用于：通讯设备晶振，无线网络晶振，蓝牙晶振，汽车电子晶振，医疗设备晶振，安防设备晶振，智能家居等应用。更多 +
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AE-131-A-2-4085-2-30-65M0000,7050mm,Anderson品牌,65MHz
AE-131-A-2-4085-2-30-65M0000,7050mm,Anderson品牌,65MHz，美国进口晶振，Anderson安德森晶振，型号：AE131，编码为：AE-131-A-2-4085-2-30-65M0000，精度：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，温度稳定性：±20ppm，负载：30pF，频率为：65.000MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，7050晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体。具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点。应用于：计算机、网络摄像头晶振，调制解调器、微处理器，通信设备，测试设备，物联网等应用。更多 +
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7050mm,BMC-70,lihom力宏晶振,移动通讯晶振,轻薄型晶振
7050mm,BMC-70,lihom力宏晶振,移动通讯晶振,轻薄型晶振，韩国进口晶振，Lihom晶振，力宏晶振，型号：BMC-70，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.2mm，表面安装的石英晶体单位，四脚贴片晶振，石英晶体，7050晶振，石英晶体谐振器，SMD晶体，频率范围：6MHz~100MHz，无铅环保晶振。无源晶振，具有优异的可靠性特性，如热冲击和机械冲击等，超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点。不含铅且满足RoHs要求，可进行回流焊接。石英晶振，应用于：数字电子产品、消费电子、汽车电子设备，移动通信，蓝牙，无线局域网，小型便捷式设备，智能手机，平板电脑，智能穿戴设备，数码电子等应用。更多 +
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A072-164M1,164MHz,7050mm,AEK安克晶振,SAW滤波器
A072-164M1,164MHz,7050mm,AEK安克晶振,SAW滤波器，俄罗斯进口晶振，AEK安克晶振，型号：A072-164M1，频率为：164MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm，10垫脚贴片晶振，SAW滤波器，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，7050晶振，贴片石英晶振，SMD晶振，无铅环保晶振，具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环保特点。石英晶体，应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，光纤网络，汽车电子，安防设备，仪器仪表设备，数码电子等应用。更多 +
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百利通亚陶晶振,有源晶振,PR晶振,PRSONT155晶振
差分石英晶体振荡器,低消耗差分晶振使用于网络路由器,SATA,光纤通信,10G以太网、速光纤收发器、网络交换机等网络通讯设备中.网络设备对高的标准参考时钟的需求尤其突出,要求做为系统性能重要参数的相位抖动具备低抖动特征.使用于产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰（EMI）是高的度免疫的.差分石英晶振满足市场需求,实现高的频高的精度等要求,更加保障了各种系统参考时钟的可靠性.更多 +
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KDS晶振,声表面滤波器,DSF753SDF晶振,1D44812GQ12晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,7050晶振具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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KDS晶振,声表面滤波器,DSF753SAF晶振,1D21407AQ3晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,7050晶振具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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希华晶振,贴片晶振,STO-7050B晶振
更多 +智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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希华晶振,贴片晶振,SPO-7050B晶振
更多 +小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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希华晶振,贴片晶振,SX-7050晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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鸿星晶振,贴片晶振,DxSX晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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鸿星晶振,贴片晶振,D7SX晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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鸿星晶振,贴片晶振,D7SV晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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鸿星晶振,贴片晶振,D7ST晶振
7050mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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