全站搜索 - 2520晶振

: SQG22C3A271-75M,SQG22C,2520mm,Suntsu石英振荡器

SQG22C3A271-75M,SQG22C,2520mm,Suntsu石英振荡器，欧美晶振，Suntsu晶振，松图晶振，美国进口晶振，型号：SQG22C系列，产品编码为：SQG22C3A271-75M，频率为：75.000MHz，电压：3.3V，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，六脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，具有超小型，轻薄型，高品质，高性能等特点。应用于：通信设备，以太网（10G/40G/100G），5G基站，导航仪晶振等应用。
更多 +

: CSX-252FAE40000000T,40MHz,2520mm,Citizen低电流振荡器

CSX-252FAE40000000T,40MHz,2520mm,Citizen低电流振荡器，日本进口晶振，Citizen晶振，西铁城晶振，型号：CSX-252F系列，编码为：CSX-252FAE40000000T，频率：40MHz，稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，电压：1.8V~3.3V，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm，四脚贴片晶振，普通有源晶振，2520晶振，石英晶振，XO石英晶体振荡器，石英水晶振动子。具有超小型，轻薄型，高品质，高性能，耐热及耐环境等特点。应用于：通讯设备晶振，物联网晶振，智能家居晶振，无线蓝牙晶振，医疗设备晶振，可穿戴设备应用等。
更多 +

: XCS22-27M000-1B30B16,2520mm,27MHz,Fortiming晶振

XCS22-27M000-1B30B16,2520mm,27MHz,Fortiming晶振，美国进口晶振，Fortiming富通晶振，型号：XCS22系列，编码为：XCS22-27M000-1B30B16，频率为：27MHz，精度：±30ppm，频率稳定性：±30ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，负载：16pF，小体积晶振尺寸：2.5x2.0x0.65mm，四脚贴片晶振，石英晶振，2520晶振，无源晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点。应用于：通讯设备晶振，智能穿戴设备晶振，无线应用晶振，蓝牙晶振，智能家居晶振，数码电子晶振等应用。
更多 +

: 2520mm,R2520-33.000-18-2050-TR,33MHz,Rubyquartz晶振

2520mm,R2520-33.000-18-2050-TR,33MHz,Rubyquartz晶振，美国进口晶振，Rubyquartz晶振，卢柏晶振，型号：R2520，编码为：R2520-33.000-18-2050-TR，频率为：33.000MHz，负载：18pF，公差±20ppm，稳定性±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，2520晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器，超小型晶振，轻薄型晶振。应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙晶振，智能手机，平板电脑，游戏机设备晶振，智能家居晶振，数码电子等应用。
更多 +

: 16MHz,AE-133-A-2-3060-2-20-16M0000,2520mm,AE133,Anderson晶振

16MHz,AE-133-A-2-3060-2-20-16M0000,2520mm,AE133,Anderson晶振，美国进口晶振，Anderson晶振，安德森晶振，型号：AE133贴片晶振，编码为：AE-133-A-2-3060-2-20-16M0000，精度：±20ppm，工作温度范围：-30℃至+60℃，温度稳定性：±20ppm，负载：20pF，频率为：16.000MHz，小体积晶振尺寸：2.5x2.0x0.7mm，四脚贴片晶振，2520晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高质量等特点。这款陶瓷AE133可用于蓝牙、无线通信、移动电话和高密度应用领域。
更多 +

: QTC25,QTC2533.0000FBT3I30R,2520mm,33M,Quarztechnik车载晶振

QTC25,QTC2533.0000FBT3I30R,2520mm,33M,Quarztechnik车载晶振，德国进口晶振，Quarztechnik晶振，夸克晶振，型号：QTC25，编码为：QTC2533.0000FBT3I30R，频率为：33.000MHz，小体积晶振尺寸：2.5x2.0x0.6mm超小型封装，四脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，SMD晶振，陶瓷封装和金属盖确保高可靠性，带金属盖的接缝密封陶瓷封装确保了高精度和可靠性，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有具有紧密的公差和稳定性，超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，高可靠性，耐热及耐环境特点。2520晶振，适用于：小型薄型设备，可穿戴设备，高密度应用，汽车电子，调制解调器、通信设备，测试设备，PMCIA，无线应用，无线蓝牙，智能家居，数码电子等。
更多 +

: 卡迪纳尔小体积晶振,CX252Z-A5B2C3-70-25.0D12,无线局域网应用晶振

卡迪纳尔小体积晶振,CX252Z-A5B2C3-70-25.0D12,无线局域网应用晶振，美国进口晶振，Cardinal晶振，卡迪纳尔晶振，型号：CX252系列晶振，编码为：CX252Z-A5B2C3-70-25.0D12，频率为：25.000MHz，小体积晶振尺寸：2.5x2.0x0.55mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，SMD晶振，无源晶振，2520晶振，石英晶体谐振器，小型薄型表面贴装水晶，包装是自动表面安装的理想选择，组装和回流实践，磁带和卷轴包装，T切割水晶。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，可穿戴设备晶振，小型便捷式设备，无线局域网，物联网，数码电子等应用。
更多 +

: X10CB1-16.384MHZ-T,Mmdcomp晶体谐振器,安防设备晶振

X10CB1-16.384MHZ-T,Mmdcomp晶体谐振器,安防设备晶振，美国进口晶振，MMD晶振，Mmdcomp麦迪康晶振，X系列晶振，编码为：X10CB1-16.384MHZ-T，频率为：16.384MHz，小体积晶振尺寸为：2.5x2.0mm陶瓷SMD封装，四脚贴片晶振，2520晶振，无源晶振，石英晶体，SMD晶振，谐振器，石英晶体谐振器，工作温度范围：-20℃至+70℃。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境特点，非常适合在空间受限的应用中使用，石英晶振，应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，平板电脑，智能手机，可穿戴设备，安防设备，智能家居，汽车电子，数码电子等应用。
更多 +

: NKG四脚贴片晶振,S2M16.0000F20E23-EXT,便捷式设备6G晶振

NKG四脚贴片晶振,S2M16.0000F20E23-EXT,便捷式设备6G晶振，香港NKG晶振，型号S2M系列，编码为：S2M16.0000F20E23-EXT，频率为：16.000MHz，小体积晶振尺寸:2.5x2.0x0.5mm，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，无源晶振，无铅环保晶振，SMD石英晶体，具有超小型，轻薄型，优异的耐热性和抗冲击性。由于真空密封，可靠性高，老化率低。汽车级产品符合AEC-Q200标准。2520晶振应用于：无线，蓝牙，移动通信，小型便携式设备，USB内存设备，汽车电子设备，车载控制器，平板电脑，可穿戴设备等应用。
更多 +

: CFPX-218贴片晶振,LFXTAL069387REEL,IQD无源晶振,医疗设备6G晶振

CFPX-218贴片晶振,LFXTAL069387REEL,IQD无源晶振,医疗设备6G晶振，英国进口晶振，IQD伊克德晶振，型号：CFPX-218，编码为：LFXTAL069387REEL，频率为：24.5760MHz 10PF SMD石英晶体，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm， SMD晶体在密封陶瓷包装与接缝密封金属盖子，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振。2520晶振应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，医疗设备，数码电子，平板电脑，智能手机，车载电子，消费电子等应用。
更多 +

: LVDS低功耗晶振,NP2520SB-125.000MHz-NSC5301B,NDK6G兼容设备应用

LVDS低功耗晶振,NP2520SB-125.000MHz-NSC5301B,NDK6G兼容设备应用，日本电波工业株式NDK晶振，型号为：NP2520SB，编码为：NP2520SB-125.000MHz-NSC5301B，频率为：125.000MHz，小体积晶振尺寸为2.5x2.0x0.8mm，晶体振荡器（SPXO），是一款LVDS输出差分晶体振荡器，六脚贴片晶振，进口有源晶振，电源电压2.5V，3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃，优秀的低电压(最大值100 fs @156.25 MHz)，具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低损耗，低耗能，低相位噪声，低电源电压，满足产品低消耗电流的特点。该2520晶振应用于：移动通讯设备，工业控制，消费电子，智能安防，物联网，汽车电子设备，车载多媒体设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，安防设备、路由器/交换机、仪器仪表，数码电子等应用。
更多 +

: AKER台湾晶振,S2有源晶体,S23305T-24.000-X-R振荡器

有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
更多 +

: ACT晶振,小体积晶振,2205-SMX-4晶体

2520mm体积的耐高温晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
更多 +

: QANTEK晶振,石英贴片晶振,QC25晶体

小型体积贴片晶振适用于电子领域的表面贴片型石英2520晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于电子产品部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
更多 +

: ILSI晶振,石英贴片晶振,ISM95有源晶振

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
更多 +

: ILSI晶振,高精度贴片晶振,ILCX18晶体

小型石英贴片晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
更多 +

: Transko晶振,TCXO晶体振荡器,TX-N石英振荡子

小体积贴片2520晶振,外观小型,表面贴片型晶体振荡器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.71mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
更多 +

: Transko晶振,贴片有源晶振,TLP22振荡器

小体积贴片2520晶振,外观小型,表面贴片型晶体振荡器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 1.0 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
更多 +

: Vectron晶振,石英水晶振子,VXM8晶振

2520mm体积的SMD晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
更多 +