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: X1A000171000300,FC2012AN,32.768kHz,2012mm,EPSON晶振

X1A000171000300,FC2012AN,32.768kHz,2012mm,EPSON晶振，日本进口晶振，EPSON晶振，爱普生晶振，型号：FC2012AN，编码为：X1A000171000300，负载：7pF，精度：±20ppm，频率为：32.768KHz，工作温度范围：-40℃至105℃，小体积晶振尺寸：2.0x1.2x0.6mm，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，2012晶振，SMD晶振，石英水晶振动子。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，耐热及耐环境特点。应用于：可穿戴设备晶振，低功率mcu的子时钟，无线模块的子时钟，钟表电子，仪器仪表晶振，汽车电子晶振，智能家居等应用。
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: 2012mm,X1A000171000200,32.768KHz,FC2012AN,EPSON晶体

2012mm,X1A000171000200,32.768KHz,FC2012AN,EPSON晶体，日本进口晶振，EPSON晶振，爱普生晶振，型号：FC2012AN，编码为：X1A000171000200，负载：9pF，精度：±20ppm，频率为：32.768KHz，工作温度范围：-40℃至105℃，小体积晶振尺寸：2.0x1.2x0.6mm，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，2012晶振，SMD晶振，石英水晶振动子。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，耐热及耐环境特点。应用于：智能手表晶振，可穿戴产品，低功率mcu的子时钟，无线模块的子时钟，钟表电子，仪器仪表晶振，智能手机晶振，智能家居等应用。
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: F2012-50-12.5,32.768KHz,2012mm,FCD-Tech两脚贴片晶振

F2012‐50‐12.5,32.768KHz,2012mm,FCD-Tech两脚贴片晶振，荷兰进口晶振，FCD-Tech晶振，型号：F2012，编码为：F2012-50-12.5，精度：±50ppm，负载电容：12.5pF，频率为：32.768KHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.0x1.2x0.6mm封装，两脚贴片晶振，SMD晶振，2012晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高质量，高品质，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：无线蓝牙晶振，钟表晶振，可穿戴设备晶振，时钟晶振，仪器仪表设备，计时产品，商用和工业设备等应用。
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: Cardinal实时时钟晶振,CX212Z-A2C590-32.768D12.5,手表晶体

Cardinal实时时钟晶振,CX212Z-A2C590-32.768D12.5,手表晶体，美国进口晶振，Cardinal卡迪纳尔晶振，型号：CX212系列晶振，编码为：CX212Z-A2C590-32.768D12.5，频率为：32.768K晶振，小体积晶振尺寸：2.0x1.2x0.6mm封装，两脚贴片晶振，石英晶体，2012晶振，手表晶体，SMD晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，微型低剖面表面贴装水晶表，包装是自动表面安装的理想选择，组装和回流实践，磁带和卷轴包装。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境特点。石英晶振，被广泛应用于：钟表电子，时钟晶振，仪器仪表设备，智能手机，平板电脑，通讯设备，无线蓝牙，智能门锁，智能水电表，计时器晶振，数字显示，电视机等应用。
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: Raltron晶振,耐高温晶振,RT2012晶体

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: QANTEK晶振,耐高温晶振,QTC2晶体

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为2012晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: Transko晶振,无源环保晶振,CS2012晶体

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: TXC晶振,贴片晶振,9HT11晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: Statek晶振,石英晶振,CX16晶振

CX16晶振,体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
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: ECS晶振,贴片晶振,ECX-12晶振,ECS-.327-7-12-TR晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: 鸿星晶振,贴片晶振,ETDG晶振,32.768K晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: 泰艺晶振,贴片晶振,XD2012晶振

目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

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: NDK晶振,谐振器,贴片晶振,NX2012SA晶振

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

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