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X1G004211000300,TG-5006CG温补晶体振荡器,穿戴设备晶振,尺寸2.5×2.0×0.8mm超薄贴片,26MHz标准基准频率,专为智能手表,运动手环等穿戴设备GNSS定位模组打造.-30℃~+85℃宽温区间全温稳定度±0.5ppm,自动补偿手腕温差,户外暴晒带来的频漂,大幅提升搜星速度与定位精准度,杜绝跑步,户外登山坐标偏移问题.支持2.85V-3.15V宽电压,适配穿戴设备锂电池低压工况,2ms极速启动,低运行电流延长设备续航.金属气密屏蔽封装抗汗液,抗震动,适配全自动SMT贴片,广泛用于带GPS智能腕表,户外健康监测穿戴终端.
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FA-12824.0000MF10Z-W3,2016小型晶振,无线传感设备晶振,2016紧凑型封装兼顾空间优势与工业可靠性,24MHz基准时钟适配环境监测传感器,安防无线感应探头,便携式工业采集终端.12pF标准负载电容,无需调整外围匹配电路,缩短传感产品研发调试周期.-20℃至75℃全域稳定运行,野外无人值守监测设备四季温差下无失振,±10ppm高精度避免采集数据时序偏移.
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Q13FC1350000400,EPSON晶振,3215音叉型晶振,32.768kHz通用计时频点,完美匹配主流低功耗MCU计时电路.小型3215贴片结构大幅节省布线空间,两脚焊盘焊接容错率高,适配高速自动化产线.电气规格标准化,12.5pF负载无需额外匹配调试,宽温区间频漂可控,户外,室内设备均可稳定工作.气密金属外壳隔绝水汽粉尘,抵御日常震动,温差冲击,解决小型便携设备断电时钟重置问题.广泛应用智能手表,便携检测仪,无线遥控器,工业小型采集模块.
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NX2012SA-STD-MUB-1,NDK晶振,2012轻薄型晶振,2,0×1,2mm超薄尺寸,专为蓝牙WiFi无线电路开发,器件低温漂,低ESR,-40~+85℃稳定工作,金属陶瓷气密封装防潮抗震,全系列符合RoHS要求,标准卷带适配全自动SMT生产线,稳定基准时钟保障设备定时唤醒,数据上传时序不偏移,适配各类小型低功耗无线物联网项目批量配套.
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E2SB54E000005E,鸿星晶振,2520贴片晶振,2.5×2.0mm主流贴片规格,厚度仅0.65mm,核心54MHz频点适配多数无线通信,数据处理电路,±15ppm高精度频差满足射频时序同步需求,12pF通用负载电容可直接匹配国产与进口主流MCU,蓝牙射频芯片,无需额外外围补偿电容,简化硬件开发调试流程.多用于车载蓝牙接收模块,智能穿戴设备,家用无线网关,小型PLC控制器,高清摄像头主板,兼顾体积,精度与成本,大批量量产装配适配性强,打样交付周期短.
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X1A0000610008,FC-12M爱普生晶振,32.768KHz时钟晶振,标准2012贴片封装,2.05×1.2×0.6mm紧凑尺寸,不占用PCB空间,完美适配SMT自动化量产,焊接一致性好,不易脱焊失效.核心频率32.768kHz,专为实时时钟电路设计,负载电容12.5pF,等效串联电阻控制优异,起振灵敏迅速,信号纯净无杂波干扰.依托爱普生成熟音叉晶体技术,全温区-40℃至+85℃频偏小,长期稳定性强,年老化率低,保障设备长期时序精准.
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CWX815-12.288M,ConnorWinfield低相位噪声晶振,7050mm振荡器，美国进口晶振，ConnorWinfield晶振，康纳温菲尔德晶振，型号：CWX8xx系列，编码为：CWX815-12.288M石英晶振，频率为：12.288MHz，工作电压：5.0V，频率稳定性：±25ppm，CMOS输出晶振，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm表面安装，四脚贴片晶振，有源晶振，5070晶振，SMD晶振，石英晶体振荡器。设计用于需要紧密的频率稳定性和低抖动的应用程序。符合RoHS标准，应用于：罗拉模块晶振，导航仪晶振，GPS定位系统，无线网络晶振，通信和测试设备等应用。
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SXTHM212BB274-16.000M,16MHz,SXTHM2,Suntsu平板电脑晶振，美国进口晶振，Suntsu晶振，松图晶振，型号：SXTHM2系列，产品编码为：SXTHM212BB274-16.000M贴片晶振，频率为：16.000MHz，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：12pF，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：13.3x4.5mm，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，SMD石英晶体。具有小体积晶振，轻薄型晶振，高性能晶振，高品质，耐热及耐环境等特点。应用于：微处理器晶振，平板电脑晶振，通讯设备晶振，调制解调器晶振，无线应用程序。
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SXT14418FB48-7.3728M,7.3728M,SXT144,Suntsu测量仪器晶振，美国进口晶振，Suntsu晶振，松图晶振，型号：SXT144系列，编码为：SXT14418FB48-7.3728M石英晶振，频率为：7.3728MHz，负载电容：18pF，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±10ppm，工作温度范围：-40℃至+48℃，小体积晶振尺寸：12.5x4.6mm陶瓷SMD封装，四脚贴片晶振，无源晶振，陶瓷晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无铅晶振。具有小体积晶振，轻薄型晶振，高性能晶振，高品质，耐热及耐环境等特点。应用于：测量仪器晶振，汽车电子晶振，无线应用程序。
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SXT14418FB48-24.000M,SXT144,24MHz,Suntsu陶瓷晶振，美国进口晶振，Suntsu晶振，松图晶振，型号：SXT144系列，编码为：SXT14418FB48-24.000M，频率为：24.000MHz，负载电容：18pF，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±10ppm，工作温度范围：-40℃至+48℃，小体积晶振尺寸：12.5x4.6mm陶瓷SMD封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无铅晶振。具有小体积晶振，轻薄型晶振，高性能晶振，高品质，耐热及耐环境等特点。应用于：测量仪器晶振，汽车电子晶振，无线应用程序。
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SWS144,SWS14412D48B-32.768K,Suntsu测量仪器晶振，美国进口晶振，Suntsu晶振，松图晶振，型号：SWS144，编码为：SWS14412D48B-32.768K，频率为：32.768KHz，负载电容：12.5pF，频率稳定性：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：10.4mmx4.06mm陶瓷SMD封装，陶瓷谐振器，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，手表晶体，无铅晶振，SMD石英晶体。具有小体积，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。应用于：实时时钟晶振，仪器仪表设备晶振，数字显示晶振，测试和测量设备，无线应用等。
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XUH736156.250JU4I,7050mm,156.25MHz,HCMOS,IDT振荡器，进口晶振，IDT晶振，型号：XUH系列晶振，编码为：XUH736156.250JU4I，频率为：156.250MHz，电压：3.3V，频率稳定性：±25ppm，小体积尺寸7.0x5.0mm，六脚贴片晶振，HCMOS输出晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃，有源晶振，石英晶体振荡器。XUH是一个HCMOS晶体振荡器，具有300fs的典型相位抖动，超过12 kHz到20 MHz的带宽。IDT XUH系列晶体振荡器的频率从0.016MHz到167MHz的宽范围，采用了一系列专有的asic，重点关注降噪技术。被广泛用于：移动通讯晶振，蓝牙模块晶振，物联网晶振，GPS定位晶振，导航仪晶振，路由器等应用。
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5032mm,XUN536100.000JS6I,100MHz,IDT物联网应用晶振，进口晶振，IDT晶振，型号：XUN系列晶振，编码为：XUN536100.000JS6I，频率为：100MHz，电压：3.3V，频率稳定性：±25ppm，小体积尺寸5.0x3.2mm，六脚贴片晶振，HCSL输出晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃，有源晶振，石英晶体振荡器。XUN是一款超精密的HCSL晶体振荡器，具有300个超过12kHz到20 MHz带宽的fs的典型相位抖动。IDT XUN系列晶体振荡器的频率范围从16kHz到670MHz，采用了一系列专有的asic芯片，重点是降噪技术。被广泛用于：移动通讯晶振，蓝牙模块晶振，物联网晶振，GPS定位晶振，导航仪晶振，路由器等应用。
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XUL536125.000JS6I,125MHz,5032mm,LVDS,IDT路由器晶振，进口晶振，IDT晶振，型号：XUL系列晶振，编码为：XUL536125.000JS6I，频率为：125MHz，电压：3.3V，频率稳定性：±25ppm，小体积尺寸5.0x3.2mm，六脚贴片晶振，LVDS输出差分晶振，有源晶振，石英晶体振荡器。XUL是一种超精密LVDS晶体振荡器，具有300fs到20MHz带宽超过12kHz的典型相位抖动。 XUL系列晶体振荡器的频率范围从16kHz到1500MHz，采用了一系列专有的asic芯片，重点关注降噪技术。被广泛用于：通讯设备晶振，无线网络晶振，物联网晶振，GPS定位晶振，导航仪晶振，安防设备及各种频率控制设备上。
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FC3215AN,X1A000161000100,32.768kHz,3215mm,EPSON谐振器，日本进口晶振，EPSON晶振，爱普生晶振，型号：FC3215AN，编码为：X1A000161000100，负载：12.5pF，精度：±20ppm，频率为：32.768KHz，工作温度范围：-40℃至105℃，小体积晶振尺寸：3.2x1.5mm石英晶振，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器，石英水晶振动子。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，耐热及耐环境特点。应用程序：无线模块用于子时钟，可穿戴设备晶振，汽车电子晶振，低功率mcu用于子时钟，电池供电的物联网产品应用等。
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X1A000171000300,FC2012AN,32.768kHz,2012mm,EPSON晶振，日本进口晶振，EPSON晶振，爱普生晶振，型号：FC2012AN，编码为：X1A000171000300，负载：7pF，精度：±20ppm，频率为：32.768KHz，工作温度范围：-40℃至105℃，小体积晶振尺寸：2.0x1.2x0.6mm，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，2012晶振，SMD晶振，石英水晶振动子。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，耐热及耐环境特点。应用于：可穿戴设备晶振，低功率mcu的子时钟，无线模块的子时钟，钟表电子，仪器仪表晶振，汽车电子晶振，智能家居等应用。
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2012mm,X1A000171000200,32.768KHz,FC2012AN,EPSON晶体，日本进口晶振，EPSON晶振，爱普生晶振，型号：FC2012AN，编码为：X1A000171000200，负载：9pF，精度：±20ppm，频率为：32.768KHz，工作温度范围：-40℃至105℃，小体积晶振尺寸：2.0x1.2x0.6mm，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，2012晶振，SMD晶振，石英水晶振动子。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，耐热及耐环境特点。应用于：智能手表晶振，可穿戴产品，低功率mcu的子时钟，无线模块的子时钟，钟表电子，仪器仪表晶振，智能手机晶振，智能家居等应用。
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X1A000171000100,FC2012AN,32.768kHz,2012mm,EPSON晶振，日本进口晶振，EPSON爱普生晶振，型号：FC2012AN，编码为：X1A000171000100，负载：12.5pF，精度：±20ppm，频率为：32.768K晶振，小体积晶振尺寸：2.0x1.2x0.6mm，无源晶振，两脚贴片晶振，FC2012AN是一个32.768kHz晶体单元，低ESR在紧凑的封装。这是配备了一个完全重新设计的元素，基于我们的设计和生产技术诀窍的音叉晶体设备建立了多年。它是理想的应用，需要低电流消耗的应用，如物联网的理想增长。它支持高达+105°C的工作温度范围。爱普生是kHz波段晶体单元的领先供应商，除了晶体单元外，还提供内置振荡电路和实时时钟模块。爱普生致力于为客户提供最低功率的解决方案。具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点。应用于：智能手表晶振，可穿戴产品，低功率mcu的子时钟，无线模块的子时钟，钟表电子，仪器仪表，电脑主板，数码电子等应用。
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CTF6-A2C3-32.768KD12.5,CTF6,32.768kHz,Cardinal插件晶振，Cardinal卡迪纳尔晶振，美国进口晶振，型号：CTF6，编码为：CTF6-A2C3-32.768KD12.5，工作温度范围：-40℃至+85℃，精度：±30ppm，频率：32.768KHz，负载：12.5pF，小体积晶振尺寸：2x6mm晶振，音叉晶体，两脚插件晶振，无源晶振，圆柱晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅晶振，应用于：电话机晶振，通讯晶振，数码电子晶振，智能家居晶振，高清电视机晶振，游戏机晶振，电脑晶振等应用。
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