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京瓷晶振,石英晶振,CX1008SB晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
- [新闻资讯]不同品牌之间1008晶振各有千秋2018年11月03日 10:51
- 小型贴片晶振是如今市场的发展趋势,为了满足市场需求,各大晶振品牌均推出比1210晶振还小的1008贴片晶振.1008晶振是目前世界上体积最小的贴片晶振,符合小型化产品需求,世界极小尺寸,薄到极致,且具有高性能,精度偏差小,稳定性强,耐恶劣环境等特性,以下所介绍的是不同晶振品牌之间1008晶振的优势特点.
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