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NDK晶振,谐振器,贴片晶振,NX1210AB晶振
NDK晶振,谐振器,贴片晶振,NX1210AB晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率:26~52MHZ   尺寸:1.2*1.0mm
KDS晶振,石英晶振,DSX1210A晶振
KDS晶振,石英晶振,DSX1210A晶振
1210mm体积的晶振,可以简直就是可穿戴设备,移动通信,无线模块的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
频率:32M~96MHZ   尺寸:1.2x1.0mm
GEYER晶振,贴片晶振,KX–3T晶振
GEYER晶振,贴片晶振,KX–3T晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从8MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,
频率:26.0 ~ 52.0 MHz   尺寸:1.2*1.0mm
TXC晶振,贴片晶振,8J晶振
TXC晶振,贴片晶振,8J晶振
1210mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
频率:24-54MHZ   尺寸:1.2*1.0mm
村田晶振,贴片晶振,XRCED37M400FXQ52R0晶振
村田晶振,贴片晶振,XRCED37M400FXQ52R0晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率:37.40MHZ   尺寸:1.2*1.0mm
希华晶振,贴片晶振,SX-1210晶振,石英晶体谐振器
希华晶振,贴片晶振,SX-1210晶振,石英晶体谐振器
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应24MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率:24~54MHZ   尺寸:1.2*1.0mm
京瓷晶振,贴片晶振,CX1210SB晶振
京瓷晶振,贴片晶振,CX1210SB晶振
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
频率:27.12~32MHZ   尺寸:1.2*1.0mm
大河晶振,贴片晶振,FCX-08晶振
大河晶振,贴片晶振,FCX-08晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应32MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率:32~80MHZ   尺寸:1.2*1.0mm
KDS晶振,石英晶振,DST1210A晶振
KDS晶振,石英晶振,DST1210A晶振
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
频率:32.768KHZ   尺寸:1.2*1.0mm
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