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DSX211SH大真空晶振,38.4M谐振器,1ZZNAE38400AB0A
更多 +DSX211SH大真空晶振,38.4M谐振器,1ZZNAE38400AB0A,尺寸2.0x1.6mm,频率38.4MHZ,负载电容10pF,精度10ppm,日本进口晶振,大真空株式会社,大真空石英谐振器,进口石英晶振,SMD晶振,无源贴片晶振,水晶振动子,贴片石英晶振,2016mm无源晶振,轻薄型晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,石英无源晶振,无源晶振,高性能晶振,高精度晶振,低损耗晶振,低功耗晶振,高质量晶振,车载应用晶振,无线模块晶振,小型设备晶振,PC晶振,多媒体设备晶振,蓝牙耳机晶振,产品具有高质量高精度的特点。
贴片晶振产品适合用于车载应用,无线模块,小型设备,PC,多媒体设备,蓝牙耳机等领域。DSX211SH大真空晶振,38.4M谐振器,1ZZNAE38400AB0A.
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1ZZNAE26000AB0J\DSX211SH石英振动子\大真空2016晶振
更多 +1ZZNAE26000AB0J\DSX211SH石英振动子\大真空2016晶振,尺寸2.0x1.6mm,频率26MHZ,负载电容7pF,精度10ppm,日本大真空株式会社,日本KDS晶振,进口晶振,大真空无源晶振,2016mm石英晶振,轻薄型晶振,石英贴片晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,无源SMD晶振,石英振动子,无源贴片晶振,SMD晶振,石英无源晶振,无源晶振,轻薄型晶体,高性能晶振,高精度晶振,低损耗晶振,低成本晶振,低老化晶振,车载应用晶振,DVC晶振,无线模块晶振,小型设备晶振,PC晶振,多媒体设备晶振,数码电子专用晶振,产品具有良好的稳定性能以及可靠性能。
石英晶振产品超级适合用于车载应用,DVC,无线模块,小型设备,PC,多媒体设备,数码电子等领域。1ZZNAE26000AB0J\DSX211SH石英振动子\大真空2016晶振.
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Siward时钟晶振/6G智能计量晶振/XTL721-S999-301
更多 +Siward时钟晶振/6G智能计量晶振/XTL721-S999-301,尺寸3.2x1.5mm,频率32.768KHZ,台湾希华晶振,希华32.768KHZ晶振,无源SMD晶振,水晶振动子,石英贴片晶振,两脚贴片晶振,3215mm贴片晶体,32.768K音叉晶体,无源晶振,SMD晶振,32.768K石英晶振,石英晶体,轻薄型晶振,多媒体设备晶振,娱乐设备晶振,视听设备晶振,蓝牙耳机晶振,智能计量晶振,便携式设备晶振,小型设备晶振,低损耗晶振,低功耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,具有轻薄型高精度的特点。
32.768K晶振产品非常适合用于多媒体设备,娱乐设备,视听设备,蓝牙耳机,智能计量,便携式设备,小型设备等领域。Siward时钟晶振/6G智能计量晶振/XTL721-S999-301
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CM7V-T1A-32.768kHz-9pF-10PPM-TB-QC,6G物联网晶振,微晶3215音叉谐振器
更多 +CM7V-T1A-32.768kHz-9pF-10PPM-TB-QC,6G物联网晶振,微晶3215音叉谐振器,尺寸3.2x1.5mm,频率32.768KHZ,Micro Crystal,瑞士微晶晶振,水晶振动子,无源贴片晶振,石英晶体谐振器,石英晶体,两脚贴片晶振,SMD晶振,3215mm无源晶振,物联网专用晶振,计量晶振,汽车应用晶振,医疗保健晶振,可穿戴设备专用晶振,便携式设备晶振,高精度晶振,高性能晶振,低损耗晶振,低功耗晶振,具有高精度轻薄小的特点。
CM7V-T1A是一款低频SMT石英晶体单元包含一个音叉石英晶体谐振器。它在在带有金属盖的密封陶瓷封装中的真空。产品适合用于物联网,计量,工业的,汽车,医疗保健,可穿戴设备、便携式设备等领域.CM7V-T1A-32.768kHz-9pF-10PPM-TB-QC,6G物联网晶振,微晶3215音叉谐振器.
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CU300轻薄型晶振,6G以太网晶振,60MHZ石英贴片晶体,纳卡株式会社
更多 +CU300轻薄型晶振,6G以太网晶振,60MHZ石英贴片晶体,纳卡株式会社,尺寸3.2x2.5mm,频率12~60MHZ,日本进口晶振,NAKA石英晶体,3225mm无源晶振,水晶振动子,石英贴片晶振,SMD晶振,石英晶体谐振器,四脚贴片晶振,无铅环保晶振,低成本晶振,智能手机晶振,轻薄型晶振,低损耗晶振,高性能晶振,高精度晶振,娱乐设备晶振,蓝牙耳机晶振,仪器设备晶振,无线设备专用晶振,具有轻薄型低损耗的特点。
3225晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.CU300轻薄型晶振,6G以太网晶振,60MHZ石英贴片晶体,纳卡株式会社.
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6G以太网晶振,32SMX(A)无源晶体,32M100-10(A),日本SMI晶振
更多 +6G以太网晶振,32SMX(A)无源晶体,32M100-10(A),日本SMI晶振,尺寸3.2x2.5mm,频率100MHZ,进口无源晶振,无源谐振器,水晶振动子,石英贴片晶体,SMD无源晶振,四脚贴片晶振,进口无源晶振,3225mm贴片晶振,无铅环保晶振,进口石英晶振,100MHZ无源晶振,低损耗无源晶振,高性能贴片晶振,高精度晶振,高品质贴片晶振,平板电脑专用晶振,智能手机晶振,蓝牙晶振,音响设备晶振,可穿戴设备专用晶振,仪器仪表晶振,工业应用晶振,小型设备晶振,产品具高性能高品质的特点.
3225贴片晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.6G以太网晶振,32SMX(A)无源晶体,32M100-10(A),日本SMI晶振.
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医疗设备6G晶振,X5H012288FI1H晶体谐振器,加高HSX530G无源晶振
医疗设备6G晶振,X5H012288FI1H晶体谐振器,加高HSX530G无源晶振,台湾HELE加高晶振,型号:HSX530G,编码为:X5H012288FI1H,频率为:12.288MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,两脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,SMD晶体,工作温度范围选项:-20℃至+75℃。具有超小型,轻薄型,高性能晶振,高精度晶振,高品质晶振,耐热及耐环境特点。5032晶振被广泛应用于:移动通讯设备,汽车电子,无线网络,蓝牙模块,智能手机,平板电脑,医疗设备,安防设备,数码电子,智能家居等应用。更多 +
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加高HSX321S轻薄型晶振,X3S040000FA1H,导航仪6G晶振
加高HSX321S轻薄型晶振,X3S040000FA1H,导航仪6G晶振,台湾HELE加高晶振,型号:HSX321S,编码为:X3S040000FA1H,频率为:40MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,SMD石英晶体,四脚贴片晶振,石英晶体谐振器,贴片石英晶振,无源晶振,无铅环保晶振。工作温度范围选项:-30℃至+85℃,-40℃至 +105℃,-40℃至+125℃。具有超小型,轻薄型,高性能晶振,高精度晶振,高品质晶振,耐热及耐环境特点。3225晶振被广泛应用于:汽车电子晶振,车载控制器,无线蓝牙模块,移动通讯,智能手机,平板电脑,医疗设备,安防设备,数码电子,智能家居等应用。更多 +
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HELE石英贴片晶振,X3GO48000F81H,HSX321G车载控制器6G晶振
HELE石英贴片晶振,X3GO48000F81H,车载控制器6G晶振,台湾HELE加高晶振,型号:HSX321G,编码为:X3GO48000F81H,频率为:48MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,SMD石英晶体,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,工作温度范围选项:-30℃至+85℃,-40℃至 +105℃,-40℃至+125℃。具有超小型,轻薄型,高性能晶振,高精度晶振,高品质晶振,耐热及耐环境特点。贴片晶振被广泛应用于:通讯设备,汽车电子晶振,车载控制器,无线蓝牙模块,智能手机,可穿戴设备,小型便捷式设备,平板电脑,医疗设备,安防设备,数码电子等应用。更多 +
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爱普生LV-PECL高精度晶振,X1G005221004200,SG3225EEN,以太网6G晶振
爱普生LV-PECL高精度晶振,X1G005221004200,SG3225EEN,以太网6G晶振,日本进口晶振,爱普生晶振SG3225EEN,编码为:X1G005221004200,频率为:163.387607MHz,是一款LV-PECL差分晶体振荡器,小体积晶振尺寸为3.2x2.5mm,六脚贴片晶振,有源晶振,SPXO晶体振荡器,电源电压2.5V,3.3V,差分晶体振荡器能够轻易识别网络信号以及精确的处理双极信号,该产品具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低损耗,低耗能,低相位噪声,低电源电压,满足产品低消耗电流的特点。应用于:网络设备(路由器、交换机、光模块等),数据中心,测试和测量设备,工厂自动化,无线网络,蓝牙模块,高速转换器,如ADC和DAC,光纤通信,10G以太网及各种频率控制设备上。更多 +
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ACT晶振,时钟有源晶振,9353低损耗振荡器
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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Cardinal晶振,进口环保晶振,CX2016晶体
贴片压电石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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ILSI晶振,耐高温晶振,ISM34低电压振荡器
32.768K时钟晶体振荡器具有小型,薄型,轻型的石英晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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Transko晶振,有源晶体振荡器,TSM16高精度晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.更多 +
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Transko晶振,无源晶振,CS31晶体
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为高精度晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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SUNTSU晶振,松图SMD晶振,SXO11C石英晶体振荡器
普通有源石英晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.更多 +
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SUNTSU晶振,高精度晶振,SWS212晶体
贴片压电石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.更多 +
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CTS晶振,高精度晶振,632石英晶体振荡器
小体积贴片3225有源晶振,外观小型,表面贴片型晶体振荡器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (3.2 × 2.5 × 1.0 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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ECS晶振,高精度晶振,ECS-TXO-5032振荡器
5032mm体积的TCXO晶振,是目前有源晶振中体积较小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.更多 +
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ECS晶振,进口石英晶振,ECX-306X高精度晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,贴片晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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