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CSX532T,CSX532T26.000M2-UT10,5032mm,26MHz,Citizen导航仪晶振
CSX532T,CSX532T26.000M2-UT10,5032mm,26MHz,Citizen导航仪晶振,日本进口晶振,CITIEZEN晶振,西铁城晶振,型号:CSX532T贴片晶振,编码为:CSX532T26.000M2-UT10,频率为:26 MHz,工作电压范围:2.4V~3.0V,是一款小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.5mm封装,四脚贴片晶振,TCXO温补晶振,有源晶振,石英晶振,石英晶体振荡器,温度补偿晶振。具有超小型晶振,轻薄型晶振,低抖动晶振,低功耗晶振,低电源电压晶振,低相位噪声晶振,低耗能晶振,低损耗晶振,低电平等特点,应用于:通讯设备晶振,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,物联网晶振,GPS定位系统晶振,导航仪晶振,室外基站控制器,罗拉LORA模块等应用。更多 +
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TCXO,AXLE5032-V-33-C-10-4F-38.400MHz,5032mm,AXTAL品牌
TCXO,AXLE5032-V-33-C-10-4F-38.400MHz,5032mm,AXTAL品牌,德国进口晶振,AXTAL晶振,型号:AXLE5032,编码为:AXLE5032-V-33-C-10-4F-38.400MHz,电源电压:3.3V,频率稳定性:±1.0ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,频率为:38.400MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,VCTCXO压控温补晶振,高稳定性SMD晶振,石英晶体振荡器,六脚贴片晶振,有源晶振,石英晶振,压控温补晶体振荡器。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电压等特点。5032晶振,被广泛应用于:移动通讯设备晶振,无线蓝牙晶振,物联网晶振,航空电子晶振,汽车电子晶振,导航仪等应用。更多 +
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MTI-milliren温补晶体振荡器,405系列5032mm晶振,低电压晶振
MTI-milliren温补晶体振荡器,405系列5032mm晶振,低电压晶振,加拿大进口晶振,MTI-milliren米利伦晶振,405系列晶振,频率范围:10.000MHz至40.000MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.2mm,四脚贴片晶振,TCXO温补晶振,温度补偿晶体振荡器,5032晶振,有源晶振,石英晶振,SMD晶振,石英晶体振荡器,符合RoHS,在宽温度范围内紧密稳定,电压控制选项,用于无导线芯片载体(LCC)超小包装,工业系数标准足迹小尺寸,具有低利润,重量轻,低功耗,低相位噪声,低抖动,低电压,低电平等特点。有源晶振,适用于:通讯设备,物联网,GPS定位系统,北斗导航,车载控制器,医疗设备,仪器仪表设备,无线网络,蓝牙模块,测试和测量设备,安防设备等应用。更多 +
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米利伦TCXO振荡器,404系列四脚贴片晶振,低功耗晶振
米利伦TCXO振荡器,404系列四脚贴片晶振,低功耗晶振,加拿大进口晶振,MTI-milliren米利伦晶振,404系列晶振,频率范围:10.000MHz至27.000MHz,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x1.9mm,四脚贴片晶振,TCXO温补晶体振荡器,温补晶振,有源晶振,石英晶振,SMD晶振,石英晶体振荡器,符合RoHS,宽温度范围内的紧密稳定性,7mmx5 mm电压控制选项,无导线芯片载体(LCC)超小包装,工业因素标准足迹小尺寸,贴片石英晶振,具有低利润,重量轻,低功耗,低相位噪声、低抖动,低电源电压,低耗能,低损耗,低电平等特点。应用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,GPS定位系统,罗拉LORA模块,汽车电子,导航仪,仪器仪表设备,测试和测量设备,安防设备等应用。更多 +
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MTI-milliren有源晶振,403系列石英晶体振荡器,罗拉LORA模块晶振
MTI-milliren有源晶振,403系列石英晶体振荡器,罗拉LORA模块晶振,加拿大进口晶振,MTI-milliren米利伦晶振,403系列晶振,频率范围:1.25MHz至40MHz,小体积晶振尺寸:11.4x9.6x3.2mm,四脚贴片晶振,TCXO温补晶体振荡器,温补晶振,有源晶振,石英晶振,SMD晶振,石英晶体振荡器,符合RoHS、真正弦波、削波正弦波或HCMOS/TTL兼容方波输出,用于电气频率调整的电压控制选项,具有ASIC电路、无微调、回流焊的高可靠性,低相位噪声、无微调、回流焊,低抖动,低功耗,低电源电压,低耗能,低损耗,低电平等特点。贴片石英晶振,适用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,GPS定位系统,罗拉LORA模块,车载导航,医疗设备,仪器仪表设备,测试和测量设备,安防设备等应用。更多 +
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MTI-milliren温补晶振,402系列低相位噪声晶振,GPS定位晶振
MTI-milliren温补晶振,402系列低相位噪声晶振,GPS定位晶振,加拿大进口晶振,MTI-milliren晶振,米利伦晶振,402系列晶振,频率范围:8MHz至35MHz,小体积晶振尺寸:18.3x11.7x4.7mm,行业标准SMD封装,TCXO温补晶振,温补晶体振荡器,四脚贴片晶振,有源晶振,石英晶体振荡器,石英晶振,符合RoHS标准,在宽温度范围内具有良好的稳定性,可同时提供用于电气频率调节的电压控制和内部微调器,削波正弦波输出或HCMOS/TTL兼容,TCXO晶振,具有低相位噪声,低抖动,低功耗,低电源电压,低耗能,低电平等特点。适用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,GPS定位系统,网络,汽车电子,导航仪,医疗设备,安防设备等应用。更多 +
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MTI-milliren米利伦晶振,401系列TCXO晶振,低抖动石英晶振
MTI-milliren米利伦晶振,401系列TCXO晶振,低抖动石英晶振,加拿大进口晶振,MTI-milliren米利伦晶振,401系列晶振,频率范围:45 MHz至190MHz,小体积晶振尺寸:19.8x12.5x5.2mm,四脚贴片晶振,石英晶振,高频TCXO温补晶振,温补晶体振荡器,有源晶振,石英晶振,石英晶体振荡器,符合RoHS标准,在宽温度范围内具有良好的稳定性,基于第三个O/T晶体的高频,行业标准SMD封装,通过内部微调器进行频率调整。贴片晶振,具有低相位噪声,低抖动,低功耗,低电源电压,低耗能,低损耗,低电平等特点。适用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,GPS定位系统,以太网,光纤通信,路由器,交换机,安防设备等应用。更多 +
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Greenray温补晶振,T56-X16-CS-LG-16MHz-E,机载通信6G晶振
Greenray温补晶振,T56-X16-CS-LG-16MHz-E,机载通信6G晶振,美国进口晶振,Greenray格林雷晶振,T56系列晶振编码为:T56-X16-CS-LG-16MHz-E,频率为:16.000MHz,小体积晶振尺寸为5.0x3.2mm,8垫脚贴片晶振,TCXO晶振,石英晶体振荡器,有源晶振,T56系列TCXO已被开发为参考振荡器,用于需要低功率牵引,紧密稳定在军事温度范围,和紧凑的足迹。宽温度范围-55°C至+125°C,± 1ppm超过−55°C到+125°C,优秀的长期老化< 4ppm超过10年,低加速度灵敏度< 3x10-10/g,T56系列有源晶振具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低电源电压,低相位噪声,低电平等特点。应用于:电信,高冲击波电子,移动无线电移动仪器,机载通信,无线通信,微波接收机,车载导航,GPS定位系统等应用。更多 +
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SG-211SEE,2520mm,X1G0036410008,汽车氛围灯控制器
更多 +SG-211SEE,2520mm,X1G0036410008,汽车氛围灯控制器,编码X1G0036410008是一款贴片型的有源振荡器,爱普生晶振,有源晶振,SPXO振荡器,石英晶体振荡器,日本进口晶振,2520有源贴片晶振,型号SG-211SEE,尺寸为2520mm,频率为26MHZ,电压1.6~2.2V,频率稳定度50ppm,输出为CMOS,工作温度-20to70°C,采用高超的生产技术结合优异的原料精心打磨而成,产品具备良好的稳定性能以及可靠性能,比较适合用于汽车氛围灯控制器,汽车电子中控,汽车音响控制器等应用领域.
爱普生已经建立了一个原始的垂直整合制造模型的最佳手段持续为客户创造新的价值,并决定使用这个模型来驱动前面提到的四个关键领域的创新.这意味着从头开始创建产品:创建我们自己的独特的核心技术和设备,使用这些作为基地的规划和设计提供独特价值的产品,生产或制造的艺术和科学,我们积累了多年的专业知识,然后生产晶振,进口石英晶振,石英晶体振荡器,压控振荡器, 32.768K钟表晶振,温补晶振等出售给我们的客户.SG-211SEE,2520mm,X1G0036410008,汽车氛围灯控制器.
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DSB211SDN手机专用振荡器,KDS晶振,1XXD26000MAA温补晶振
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V对应IC可能)高度:最高0.8mm,体积:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.更多 +
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大真空高质量晶振,DSB211SDN温补有源振荡器,1XXD32000PBA振荡器
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V对应IC可能)高度:最高0.8mm,体积:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.更多 +
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KDS进口晶体,DSB211SDN温补晶体振荡器,1XXD24000MBA晶振
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V对应IC可能)高度:最高0.8mm,体积:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.更多 +
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DSB211SDN温补晶体振荡器,大真空晶振,ZC12456有源晶振
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V对应IC可能)高度:最高0.8mm,体积:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.更多 +
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大真空晶体,DSB211SDN无线通信设备振荡器,1XXD16367MAA晶振
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V对应IC可能)高度:最高0.8mm,体积:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.更多 +
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S5石英晶体振荡器,AKER晶振,S53305T-24.000-X-R晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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QuartzCom晶振,压控温补晶振,VT7-503晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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QuartzCom晶振,压控温补晶振,VT7-252振荡器
SMD晶振具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1Vto+3.2V±0.1V)高度:最高1.0mm,体积:0.007cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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QuartzCom晶振,进口压控晶振,VXO-3S3-6p晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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QuartzCom晶振,石英贴片振荡器,MCO-3S晶体
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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ACT晶振,压控温补晶体振荡器,TCSW53低电压振荡器
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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