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贴片晶体,无源谐振器,ARGO电子晶振,AGX-S49S石英晶振
贴片晶体,无源谐振器,ARGO电子晶振,AGX-S49S石英晶振,石英晶体谐振器,ARGO无源贴片晶振,石英贴片晶体,SMD贴片晶振,编码型号为:AGX-S49S,频率:20 MHz,频率公差为:±30ppm,负载电容为:7PF,工作温度范围:-10℃至+70℃,晶振体积尺寸为:13.0x4.8mm,四脚贴片晶振,超小型石英晶振,高精度石英晶体,石英晶振,无源贴片晶振,49SMD石英晶振,小型贴片石英晶振,晶振本身轻薄小型,具有优良的耐环境特性,耐热性等特点,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如无线蓝牙,智能手表等消费电子数码产品。更多 +
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贴片晶体,无源谐振器,ARGO电子晶振,AGX-S49S石英晶振
贴片晶体,无源谐振器,ARGO电子晶振,AGX-S49S石英晶振,石英晶体谐振器,ARGO无源贴片晶振,石英贴片晶体,SMD贴片晶振,编码型号为:AGX-S49S,频率:20 MHz,频率公差为:±30ppm,负载电容为:7PF,工作温度范围:-10℃至+70℃,晶振体积尺寸为:13.0x4.8mm,四脚贴片晶振,超小型石英晶振,高精度石英晶体,石英晶振,无源贴片晶振,49SMD石英晶振,小型贴片石英晶振,晶振本身轻薄小型,具有优良的耐环境特性,耐热性等特点,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如无线蓝牙,智能手表等消费电子数码产品。更多 +
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无源石英晶振,AGX-S3225晶体,雅士博晶振,四脚贴片晶体
无源石英晶振,AGX-S3225晶体,雅士博晶振,四脚贴片晶体,无源石英晶振,贴片晶体,ARGO无源谐振器,编码为:AGX-S3225,频率:32 MHz,频率公差为:±30ppm,负载电容为: 7PF,工作温度:-10℃至+70℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm,石英晶体谐振器,外观是采用金属面四脚编封装,这款贴片晶振产品即使在极端严酷的天气环境条件下也能发挥出稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,具备充分的封密性能,均符合欧盟环保 ROHS 标准,时常应用于智能手机晶振,数码电子晶振和物联网4G晶振等产品应用。更多 +
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Qantek康泰克晶振,QC3CA26.0000F12B33R,通信应用晶振
Qantek康泰克晶振,QC3CA26.0000F12B33R,通信应用晶振,美国进口晶振,Qantek晶振,康泰克晶振,型号:QC3CA,编码为:QC3CA26.0000F12B33R,频率为:26.000MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5x1.1mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,3225晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,无源谐振器,无铅环保晶振,SMD石英晶体,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高质量,高品质,耐热及耐环境等特点。高度低,适用于薄设备紧公差和稳定性可用,石英晶体,应用于:小型薄型设备,电信,无线网络,蓝牙模块,汽车电子,调制解调器、平板电脑,通信设备,测试设备,高密度应用。更多 +
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6G以太网晶振,32SMX(A)无源晶体,32M100-10(A),日本SMI晶振
更多 +6G以太网晶振,32SMX(A)无源晶体,32M100-10(A),日本SMI晶振,尺寸3.2x2.5mm,频率100MHZ,进口无源晶振,无源谐振器,水晶振动子,石英贴片晶体,SMD无源晶振,四脚贴片晶振,进口无源晶振,3225mm贴片晶振,无铅环保晶振,进口石英晶振,100MHZ无源晶振,低损耗无源晶振,高性能贴片晶振,高精度晶振,高品质贴片晶振,平板电脑专用晶振,智能手机晶振,蓝牙晶振,音响设备晶振,可穿戴设备专用晶振,仪器仪表晶振,工业应用晶振,小型设备晶振,产品具高性能高品质的特点.
3225贴片晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.6G以太网晶振,32SMX(A)无源晶体,32M100-10(A),日本SMI晶振.
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CX5032GB10000H0PESZZ-5032mm-10MHZ-汽车音响--30~+85℃
更多 +CX5032GB10000H0PESZZ-5032mm-10MHZ-汽车音响--30~+85℃,尺寸为5032mm,频率为10MHZ,工作温度-30~+85℃,日本京瓷晶振,进口晶振,无源SMD晶振,水晶振动子,音叉晶体,SMD晶体,5032mm贴片晶振,数字电子晶振,消费品专用晶振,汽车音响专用晶振,CX5032GB20000H0PESZZ无源晶体,CX5032GB16000H0HPQZ1贴片晶体.
SMD晶振产品主要应用范围:数字电子,消费品,汽车音响及配件等领域。CX5032GB10000H0PESZZ-5032mm-10MHZ-汽车音响--30~+85℃.
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Q13MC1462001000|MC-146|7015mm|12.5pF|50ppm
更多 +Q13MC1462001000|MC-146|7015mm|12.5pF|50ppm,尺寸为7015mm,频率为32.768K,负载电容为12.5pF,工作温度为-40to+85°C,爱普生晶振,日本进口晶振,32.768K晶振,时钟晶体,无源SMD晶振,音叉谐振器,无源谐振器,7015mm晶振,小型通信设备晶振,测量仪器晶振,钟表专用晶振,高性能晶振,低损耗晶振,Q13MC1462001100晶振,Q13MC1462001500晶振。
谐振器产品主要应用于:小型通信设备,无线网络,智能家居,蓝牙音响,钟表应用,汽车电子等产品.Q13MC1462001000|MC-146|7015mm|12.5pF|50ppm.
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Cardinal晶振CX532,CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18音叉晶体
更多 +Cardinal晶振CX532,CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18音叉晶体,卡迪纳尔晶振,欧美晶振,无源谐振器,石英晶体,无源晶振,石英晶体谐振器,型号CX532,编码CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18是一款金属面贴片型的水晶振动子,尺寸为5.0*3.2mm,频率27MHZ,精度20ppm,负载18pF,工作温度-40~+85°C,采用优异的原料匠心打磨而成,具备高质量高性能的特点,非常适合于无线通信,电子设备等领域.
CX532Z-A5B3C5-70-20.0D18音叉晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.Cardinal晶振CX532,CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18音叉晶体
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EPSON晶振FC1610AN,X1A000121000800无源谐振器
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EPSON晶振FC1610AN,X1A000121000800无源谐振器是一款1610mm贴片型的音叉晶体谐振器,32.768K时钟晶体,爱普生晶振以32.768KHZ晶振而出名,目前爱普生品牌遍布全世界,而千赫兹的压电石英晶体应用范围也比较广阔,所有的时记产品都需要用上KHZ系列晶体。
编码X1A000121000500具有小型,薄型,轻型的贴片表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥贴片晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
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日本爱普生晶振FC-135R,X1A000141000100音叉晶体
更多 +日本爱普生晶振FC-135R,X1A000141000100音叉晶体是一款小尺寸高质量的无源晶振,贴片谐振器,采用高超的生产技术结合优异的原料打磨而成,具备超高的稳定性能和耐压性能,特别适合用于平板电脑,无线网络,便携设备,蓝牙音响等领域,可满足无铅焊接的回流温度曲线要求,并通过国家认证标准,产品质量与制造工艺实属无可挑剔,几乎达到极致的完美.
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为SMD晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.日本爱普生晶振FC-135R,X1A000141000100音叉晶体.
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DST310S时钟晶振,大真空晶振,1TJF090DP1AA00L无源谐振器
32.768K时钟晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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DST310S时钟晶体,大真空晶振,1TJF0SPDP1AI008水晶振动子
32.768K时钟晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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DSX321G陶瓷贴片晶体,KDS日本晶振,1N227000BB0AK无源谐振器
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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MtronPTI晶振,贴片晶振,PM晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.更多 +
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QANTEK晶振,贴片晶振,QC6GB晶振
二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.更多 +
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QuartzChnik晶振,贴片晶振,QTC6A晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.更多 +
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GEYER晶振,贴片晶振,KX–8晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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GEYER晶振,贴片晶振,KX–3T晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从8MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,更多 +
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日蚀晶振,贴片晶振,EA1620JA08晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.更多 +
- [新闻资讯]紧密型无源谐振器FY2500068用于多媒体设备亚陶晶振ECERA品牌2023年04月13日 14:33
- 紧密型无源谐振器FY2500068用于多媒体设备亚陶晶振ECERA品牌,百利通亚陶公司是一家具备独特创新型的全球型知名品牌公司,同时也是一家超级具备核心竞争力的频率元器件制造商与供应商,主要向世界各地提供性价比高性能优越的无源SMD晶振产品,赢得广大用户的支持与信赖,并与用户建立深度的合作关系,与此同时由于用户之间的转介绍,使得亚陶公司在业界的知名度和好感度剧增,可谓无人不知,不人不晓,为亚陶未来的发展打下了牢固的地基,而亚陶集团伴随着知名度的增长,对于亚陶来说带来的是机遇和一片光明的前程。
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