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KDS晶振,贴片晶振,DSX530GA晶振,大真空石英晶振,1C710000CE1A
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,“1C710000CE1A”家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +

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KDS晶振,贴片晶振,DSX321SH晶振,贴片无源晶振
超小型表面贴片型晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +

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KDS晶振,贴片晶振,DSX221SH晶振,贴片无源晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +

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KDS晶振,贴片晶振,DSX320GE晶振,大真空石英晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的安全装置以及车载体系等,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +

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KDS晶振,贴片晶振,DSX320G晶振,大真空石英晶振
贴片表晶具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在安全装置,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,陶瓷外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比金属晶振外壳更好的耐热性能.更多 +

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KDS晶振,贴片晶振,DSX321G晶振,石英晶体谐振器,1N212000BC0AK
超薄型贴片型陶瓷面晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是引擎控制用CPU的时钟部分.“1N212000BC0AK”低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐高温性,耐振动性,耐撞击性等一些优良的特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求.更多 +

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KDS晶振,贴片晶振,DSX211G晶振,石英晶体谐振器,1ZZCAA26000AB0E
超小型表面贴片型SMD陶瓷面晶振,“1ZZCAA26000AB0E”适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐高温,耐振动,耐撞击等优良的特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +

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KDS晶振,贴片晶振,DSX1612SL晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等WiFi智能应用等领域.晶振本身体型小,产品薄,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +

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KDS晶振,贴片晶振,DSX1612S晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +

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KDS晶振,石英晶振,DST1210A晶振
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.更多 +

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KDS晶振,石英晶振,DSX151GAL晶振
贴片表晶具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +

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KDS晶振,石英晶振,SMD-49晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +

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KDS晶振,贴片晶振,DMX-26S晶振,1TJS125DJ4A810Q
更多 +DMX-26S晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,“1TJS125DJ4A810Q”该石英晶振产品给主板提供频率精准型号,使IC系统功能正常使用,使蓝牙功能传输正常,最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点.

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KDS晶振,石英晶振,DT-26晶振,1TD125DHNS004
插件石英晶体,体积小,焊接可采用自动插件系统,产品本身小型,表面插件晶振,“1TD125DHNS004”特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +

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KDS晶振,石英晶振,DT-38晶振,1TC125DFNS019
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,“1TC125DFNS019”轻型的插件晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
- [新闻资讯]SiT95141单芯片MEMS时钟发生器2026年10月23日 15:26
SiT95141单芯片MEMS时钟发生器
SiTime作为全球MEMS计时赛道龙头企业,依托Cascade™平台推出SiT95141单芯片MEMS时钟发生器(ClkSoC,时钟片上系统),内置第三代ApexMEMS™硅谐振器,从根源上抛弃了外部石英晶体参考,把谐振器,4路独立Frac?NPLL,多路分频电路,可编程输出驱动器,时钟输入切换逻辑,OTP一次性可编程存储单元,I2C/SPI配置接口全部集成于一颗9×9mm的64引脚QFN封装芯片之内,实现单颗芯片完成复杂多域时钟树功能,是近年来高端同步计时领域极具颠覆性的时钟解决方案.- 阅读(43)
- [新闻资讯]ECX-1210B超小尺寸表面贴装音叉石英晶振2026年10月22日 14:35
ECX-1210B超小尺寸表面贴装音叉石英晶振
从TWS耳机,智能戒指,到IoT传感标签,便携医疗设备,电子产品微型化是不可逆的行业趋势,留给时序器件的PCB空间只会越来越紧张.32.768kHzRTC时钟作为基础计时单元,不能再沿用传统大封装方案去挤占宝贵板上资源.ECSECX-1210B以1.2×1.0mm超薄陶瓷贴片封装,低ESR,多负载可选,宽温稳定,低功耗的综合优势,精准击中尺寸敏感型硬件项目的核心痛点,在压缩占位面积的同时,守住时钟精度,起振可靠性,长期稳定性底线,是近年来32.768kHz小封装音叉晶振里综合表现十分均衡的型号.
它不是一款只追求极致尺寸而牺牲性能的极限产品,而是ECS基于大量消费,IoT客户需求打磨的量产级方案,经过多年市场落地验证,适配市面上绝大多数低功耗MCU与RTC芯片,SMT生产兼容性好,批次一致性可控,供应链成熟稳定.对于硬件研发工程师来说,当项目PCB布局已经走到极限,每平方毫米都需要精打细算的时候,ECX-1210B就是那个可以帮你解开布局困局的时序器件.
- 阅读(41)
- [新闻资讯]Suntsu面向5G通信重磅发布超稳定TCXO温补晶振2026年10月21日 15:24
Suntsu面向5G通信重磅发布超稳定TCXO温补晶振
在5G规模化部署持续深化,5G-A技术加速试点的行业背景下,小基站密集组网,室外宏基站宽温域工作,工业专网,5G车载通信,边缘计算节点等场景并存,传统普通精度TCXO已经无法匹配新一代通信设备的时序设计规范.为应对5G射频系统日益严苛的时序同步挑战,Suntsu正式推出专为5G设计打造的超稳定TCXO系列产品,凭借±0.05ppm超高稳定度,宽温域工作区间,多封装形态,低相位噪声,优异抗老化能力,补齐5G通信时钟链路上的关键短板,为全球通信设备厂商提供高可靠,可量产,高性价比的参考时钟方案.深圳统一电子有限公司作为Suntsu正规授权代理商,第一时间完成该系列超稳定5GTCXO产品技术资料,样品,批量供货渠道部署,面向国内射频工程师,硬件研发,采购,方案商提供完整技术对接与供应链保障服务.- 阅读(67)
- [新闻资讯]Abracon全新AK1B系列超低抖动差分振荡器2026年10月20日 14:53
Abracon全新AK1B系列超低抖动差分振荡器
作为全球知名的频率控制与时序器件厂商,Abracon持续深耕ClearClock™超低抖动差分振荡器技术体系,面向高密度高速硬件市场正式推出AK1B系列超低抖动差分晶体振荡器.该产品依托新一代基础波晶体技术,在2.0×1.6mm超紧凑1612封装内实现低至35fs@156.25MHz的RMS抖动,搭配-166dBc/Hz的优异相位噪声,同时兼容LVDS,LV-PECL,HCSL,LP-HCSL多种行业主流差分输出,覆盖1.8V/2.5V/3.3V多档供电,工作温度最高可达+105℃,精准匹配光模块,数据中心交换机,FPGA主控,高速测试测量设备等应用场景.- 阅读(69)
- [新闻资讯]YH1485系列OCXO恒温晶振深度解析2026年10月19日 09:28
YH1485系列OCXO恒温晶振深度解析
Greenray的差异化赛道就是低G灵敏度OCXO,YH1485处在"高性能标准化OCXO"这个位置:对比超高端定制OCXO,它交期更短,成本可控,标准化程度高;对比普通商用OCXO,相位噪声,G灵敏度,长期老化,环境可靠性全面提升.对于大量不需要极致超定制指标,但又必须解决振动工况,射频噪声,长期守时痛点的项目,YH1485是性价比和可靠性平衡的选择,不用投入高昂定制开发费用,直接选用成熟验证型号,缩短项目周期,规避新品开发风险.- 阅读(57)
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