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: 泰艺晶振,贴片晶振,XD2012晶振

目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

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: 泰艺晶振,贴片晶振,XD3215晶振

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

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: 京瓷晶振,贴片晶振,CX5032GA晶振,CX5032GA08000H0PST02晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.

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: 京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB12000D0GZJC1晶振

3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

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: 京瓷晶振,贴片晶振,CT2520DB晶振,CT2520DB19200C0FLHAF晶振

小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
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: 京瓷晶振,贴片晶振,CT2016DB晶振,CT2016DB38400C0FLHA2晶振

2016mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

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: 大河晶振,贴片晶振,TFX-04晶振,TFX-04C晶振

1610mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

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: 大河晶振,贴片晶振,TFX-03晶振,TFX-03C晶振,TFX-03L晶振

小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准..

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: 大河晶振,32.768K,贴片晶振,TFX-02S晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

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: 大河晶振,贴片晶振,FCX-04晶振

晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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: NDK晶振,谐振器,石英晶振,NX2016SA晶振

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

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: NDK晶振,石英晶振,AT-41CD2晶振

小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片型音叉晶体,兆赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

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: NDK晶振,石英晶振,AT-41晶振

小体积DIP时钟晶体谐振器,是插件音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,DIP编带型,可应用于高性能自动焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

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: 村田晶振,陶瓷晶振,CSTLS16M0X51-A0晶振

村田会社所有生产的陶瓷晶振均经过严格宽温度范围内和长期老化试验,确保客户在使用过程中保持稳定. 该中频陶瓷谐振器系列由固定,调谐,固态器件组成,该陶瓷振荡子尺寸小,重量轻,具有卓越的抗振性能.
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: 村田晶振,陶瓷晶振,贴片晶振,CSTCC2M50G56-R0晶振

陶瓷谐振器,是一种压电元器件,当外加的交流电场的频率和谐振器的谐振频率发生共振时,电能和机械能的转换会发生在谐振器的谐振频率上.
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: 村田晶振,陶瓷晶振,贴片晶振,CSTCE4M00G15L99-R0晶振

陶瓷谐振器,是一种压电元器件,当外加的交流电场的频率和谐振器的谐振频率发生共振时,电能和机械能的转换会发生在谐振器的谐振频率上.
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: 村田晶振,陶瓷晶振,CSTCE4M91G55-R0晶振

陶瓷谐振器,是一种压电元器件,类似于石英晶体,可以把电能转换为机械能,也可以把机械能转换为电能.具有对激励信号频率十分敏感的突出特点,当外加的交流电场的频率和谐振器的谐振频率发生共振时,电能和机械能的转换会发生在谐振器的谐振频率上.
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: 村田晶振,陶瓷晶振,CSTCE8M00G15L99-R0晶振

该系列产品可在很宽温度范围内保持稳定.该陶瓷晶振尺寸小,重量轻,并具有卓越的抗振性能.与CR,LC电路不同,陶瓷振动子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶体一样电谐振的方式起振.
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: 村田晶振,陶瓷晶振,CSTCE8M00G55-R0晶振

陶瓷谐振器系列由固定,调谐,固态器件组成,该陶瓷振荡子尺寸小,重量轻,具有卓越的抗振性能.成熟的产品被广泛应用家用电器,通信设备,儿童游戏等系列电子产品中.
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: 村田晶振,陶瓷晶振,贴片晶振,CSTCE16M0V53-R0晶振

可焊性试验条件将引线浸入230℃±5℃的焊锡槽中,浸入深度至引线根部2mm处,时间5S±1S.要求焊锡良好覆盖的面积应不少于浸锡面积的95%.
高温试验,试验条件温度85℃±2℃,时间96小时,在室温条件下恢复24±2小时后进行测量.要求电性能满足2.1∽2.4的规定.
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