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CU300轻薄型晶振,6G以太网晶振,60MHZ石英贴片晶体,纳卡株式会社
更多 +CU300轻薄型晶振,6G以太网晶振,60MHZ石英贴片晶体,纳卡株式会社,尺寸3.2x2.5mm,频率12~60MHZ,日本进口晶振,NAKA石英晶体,3225mm无源晶振,水晶振动子,石英贴片晶振,SMD晶振,石英晶体谐振器,四脚贴片晶振,无铅环保晶振,低成本晶振,智能手机晶振,轻薄型晶振,低损耗晶振,高性能晶振,高精度晶振,娱乐设备晶振,蓝牙耳机晶振,仪器设备晶振,无线设备专用晶振,具有轻薄型低损耗的特点。
3225晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.CU300轻薄型晶振,6G以太网晶振,60MHZ石英贴片晶体,纳卡株式会社.
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NAKA纳卡晶振/CU200水晶振动子/30MHZ无源晶振/6G小型设备晶振
更多 +NAKA纳卡晶振/CU200水晶振动子/30MHZ无源晶振/6G小型设备晶振,尺寸2.5x2.0mm,频率30MHZ,日本进口晶振,纳卡石英晶体,四脚贴片晶振,无源SMD晶振,贴片晶振,石英晶振,石英贴片晶振,2520小尺寸晶振,石英晶体谐振器,水晶振动子,智能手机晶振,仪器设备晶振,无线网络专用晶振,智能家居晶振,小型设备晶振,蓝牙音响专用晶振,数字音频晶振,便携式设备晶振,低功耗晶振,低成本晶振,高品质晶振,高性能贴片晶振,产品具有低成本高品质的特点。
该进口石英晶振器件被广泛应用于各个领域之中,尤其适合用于智能手机,仪器设备,无线网络,智能家居,小型设备,蓝牙音响,数字音频,便携式设备等领域。NAKA纳卡晶振/CU200水晶振动子/30MHZ无源晶振/6G小型设备晶振.
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53M125-14(B)/6G路由器晶振/SMI贴片晶体/53SMX(B)石英谐振器
更多 +53M125-14(B)/6G路由器晶振/SMI贴片晶体/53SMX(B)石英谐振器,尺寸5.0x3.2mm,频率125MHZ,日本进口晶振,进口贴片晶振,石英贴片晶振,无源贴片晶振,无源晶振,SMD晶振,5032mm贴片晶振,水晶振动子,轻薄型晶振,石英晶体谐振器,高性能晶振,高品质晶振,高质量晶振,低成本晶振,低损耗晶振,低功耗晶振,6G路由器晶振,智能手机晶振,蓝牙音响晶振,无线网络晶振,仪器设备晶振,小型设备晶振,数码电子应用晶振。
SMD晶振产品比较常用于6G路由器,智能手机,蓝牙音响,无线网络,仪器设备,小型设备,数码电子应用等.53M125-14(B)/6G路由器晶振/SMI贴片晶体/53SMX(B)石英谐振器.
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ECS-120-18-23G-JGN-TR/ECS-23G/6035mm/12MHZ/ECS
更多 +ECS-120-18-23G-JGN-TR/ECS-23G/6035mm/12MHZ/ECS,尺寸为6035mm,频率为12MHZ,ECS晶振,美国伊西斯晶振,进口贴片晶振,无源晶体,音叉晶体,无源SMD晶振,水晶振动子,超小型晶振,高质量晶振,GPS定位系统晶振,电信网络晶振,无线充电应用晶振,仪器设备晶振,智能音响晶振,医疗设备晶振,基站专用晶振,智能产品晶振。
微型ECS-23G是一种紧凑的SMD晶体,陶瓷谐振器。这个行业标准的6x3.5x1.2mm陶瓷封装是GPS, WiFi,电信和无线充电应用。ECS-120-18-23G-JGN-TR/ECS-23G/6035mm/12MHZ/ECS.
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ABM11-32.000MHZ-B7G-T 通信设备 ABM11 2016mm 32MHZ
更多 +ABM11-32.000MHZ-B7G-T 通信设备 ABM11 2016mm 32MHZ,尺寸为2016mm,频率为32MHZ,美国艾博康晶振,Abracon晶振,,贴片晶振,无源SMD晶振,水晶振动子,音叉晶体,高性能晶振,无线应用专用晶振,移动电话晶振,寻呼机晶振,高密度应用晶振。
小体积贴片晶振产品主要应用范围:移动电话、寻呼机,通信和测试设备,高密度应用,PCMCIA和无线应用。ABM11-32.000MHZ-B7G-T 通信设备 ABM11 2016mm 32MHZ.
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52MHZ 416F52022IKR数据手册 1612mm 穿戴设备专用 CTS416
52MHZ 416F52022IKR数据手册 1612mm 穿戴设备专用 CTS416,尺寸为1612mm,频率为52MHZ,美国CTS晶振,西迪斯晶振,无源晶体,石英晶体谐振器,SMD石英晶振,无源SMD晶振,音叉晶体,1612mm小尺寸晶振,穿戴设备晶振,物联网晶振,无线通信晶振,电脑外围设备晶振,便携式设备晶振,测试测量专用晶振,M2M通信晶振。更多 +
小体积贴片晶振产品主要应用范围:物联网和工业物联网应用,无线通信,FPGA /微控制器,USB接口,电脑外围设备,便携式设备,测试与测量,M2M通信,穿戴等领域。52MHZ 416F52022IKR数据手册 1612mm 穿戴设备专用 CTS416.
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X1E0003510064\FA2016AN\30MHZ\2016mm\无线蓝牙\10pF
更多 +X1E0003510064\FA2016AN\30MHZ\2016mm\无线蓝牙\10pF,尺寸为2016mm,频率为30MHZ,负载电容10pF,EPSON晶振,日本进口晶振,进口爱普生晶振,石英晶振,SMD晶体,无源晶振,石英SMD晶振,无源石英晶振,石英晶体谐振器,小体积晶振,30MHZ无源晶体,高品质晶振,蓝牙晶振,移动电话晶振,无线-局域网专用晶振,MPU时钟专用晶振.SMD晶振产品主要应用范围:移动电话,蓝牙,无线-局域网,ISM频段电台广播,MPU时钟等领域.X1E0003510064\FA2016AN\30MHZ\2016mm\无线蓝牙\10pF.
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403C35A12M00000PDF数据手册-12MHZ-USB接口-3225mm
更多 +403C35A12M00000PDF数据手册-12MHZ-USB接口-3225mm,尺寸为3225mm,频率为12MHZ,CTS晶振,美国西迪斯晶振,无源贴片晶振,石英晶体谐振器,石英晶体,SMD晶振,无源晶体,3225mm贴片晶振,高质量晶振,低耗能晶振,物联网晶振,宽带接入晶振,无线通信晶振,外围设备晶振,便携式设备晶振,403C35S32M00000无源晶振,403C35E20M00000石英晶振。
无源SMD晶振产品主要应用范围:物联网和工业物联网应用,无线通信,FPGA /微控制器,USB接口,电脑外围设备,便携式设备,测试与测量,M2M通信,宽带接入等.403C35A12M00000PDF数据手册-12MHZ-USB接口-3225mm.
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CX5032GB10000H0PESZZ-5032mm-10MHZ-汽车音响--30~+85℃
更多 +CX5032GB10000H0PESZZ-5032mm-10MHZ-汽车音响--30~+85℃,尺寸为5032mm,频率为10MHZ,工作温度-30~+85℃,日本京瓷晶振,进口晶振,无源SMD晶振,水晶振动子,音叉晶体,SMD晶体,5032mm贴片晶振,数字电子晶振,消费品专用晶振,汽车音响专用晶振,CX5032GB20000H0PESZZ无源晶体,CX5032GB16000H0HPQZ1贴片晶体.
SMD晶振产品主要应用范围:数字电子,消费品,汽车音响及配件等领域。CX5032GB10000H0PESZZ-5032mm-10MHZ-汽车音响--30~+85℃.
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Q13MC1462001000|MC-146|7015mm|12.5pF|50ppm
更多 +Q13MC1462001000|MC-146|7015mm|12.5pF|50ppm,尺寸为7015mm,频率为32.768K,负载电容为12.5pF,工作温度为-40to+85°C,爱普生晶振,日本进口晶振,32.768K晶振,时钟晶体,无源SMD晶振,音叉谐振器,无源谐振器,7015mm晶振,小型通信设备晶振,测量仪器晶振,钟表专用晶振,高性能晶振,低损耗晶振,Q13MC1462001100晶振,Q13MC1462001500晶振。
谐振器产品主要应用于:小型通信设备,无线网络,智能家居,蓝牙音响,钟表应用,汽车电子等产品.Q13MC1462001000|MC-146|7015mm|12.5pF|50ppm.
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Cardinal晶振CPFB,CPFBZ-A2C4-32.768KD12.5陶瓷晶振
Cardinal晶振CPFB,CPFBZ-A2C4-32.768KD12.5陶瓷晶振,卡迪纳尔晶振,欧美晶振,音叉晶体,无源晶体,陶瓷谐振器,四脚贴片晶振,型号CPFB,编码CPFBZ-A2C4-32.768KD12.5是一款陶瓷面贴片型的SMD晶振,尺寸为8038mm,频率为32.768KHZ,负载电容12.5pF,精度10ppm,工作温度-40°C~+85°C,产品具备良好的稳定性能和耐压性能,适合用于智能家居,通信模块,仪器仪表,无线网络等领域.更多 +
CPFBZ-A2C5-32.768D6晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.Cardinal晶振CPFB,CPFBZ-A2C4-32.768KD12.5陶瓷晶振
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卡迪纳尔晶振CX635A,CX635A-A5B2C3-40-32.0D13水晶振动子
卡迪纳尔晶振CX635A,CX635A-A5B2C3-40-32.0D13水晶振动子,Cardinal晶振,美国进口晶振,石英晶体,SMD晶振,石英晶体谐振器,型号CX635A,编码CX635A-A5B2C3-40-32.0D13是一款金属面贴片型的无源晶振,尺寸为6035mm,频率32MHZ,精度30ppm,负载13pF,工作温度-20~+70°C,采用高超的生产技术匠心打磨而成,具备高质量高性能低损耗的特点,非常适合于智能家居家电,网络设备,无线蓝牙等领域.更多 +
CX635A-A5B2C3-40-18.432D13晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.卡迪纳尔晶振CX635A,CX635A-A5B2C3-40-32.0D13水晶振动子
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EPSON爱普生晶振FC-135R,X1A000141000200无源晶振
EPSON爱普生晶振FC-135R,X1A000141000200无源晶振,对于电子行业而言,只有持续不断优化产品线,方可带来新的活力,爱普生公司利用自身对于晶体行业的了解,开发具备出色性能,高质量低损耗的产品,这款X1A000141000200晶振当属旗下最为主流的产品之一,这是一款小体积,两脚贴片型的32.768K晶振,具备轻薄小之特点,使得其在电子产品行业占据先天的优势,便携电子设备最佳的选择,能满足产品各种不同的需求,同时使用效果性能令人感到极为惊艳.更多 +
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日本爱普生晶振FC-135R,X1A000141000100音叉晶体
更多 +日本爱普生晶振FC-135R,X1A000141000100音叉晶体是一款小尺寸高质量的无源晶振,贴片谐振器,采用高超的生产技术结合优异的原料打磨而成,具备超高的稳定性能和耐压性能,特别适合用于平板电脑,无线网络,便携设备,蓝牙音响等领域,可满足无铅焊接的回流温度曲线要求,并通过国家认证标准,产品质量与制造工艺实属无可挑剔,几乎达到极致的完美.
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为SMD晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.日本爱普生晶振FC-135R,X1A000141000100音叉晶体.
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KDS大真空晶振,DSX321G车载无线专用晶体,1N240000AB0J晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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DSX321G蓝牙晶体,大真空晶振,1N230000AB0C音叉晶体
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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DSX321G陶瓷谐振器,大真空晶振,1C240000AB0G贴片晶体
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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KDS进口晶振,DST310S水晶振动子,1TJF0SPDJ1AI00S晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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AKER安碁晶振,C6S晶体谐振器,C6S-20.000-S-3030-3-R晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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AKER台湾晶振,C3E贴片晶体,C3E-24.000-18-3050-X-R晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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