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热门关键词 : 32.768K 石英晶振温补晶振贴片晶振有源晶振谐振器 NDK晶振 KDS晶振爱普生晶振京瓷晶振雾化片

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: Microcrystal晶振,CMOS输出晶振,OM-7604-C7晶振

智能手机<span style="color:#FF0000;">小体积贴片晶振span>,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: Microcrystal晶振,有源晶振,OM-7605-C8振荡器

32.768K时钟晶体振荡器具有小型,薄型,轻型的<span style="color:#FF0000;">石英晶体振荡器span>,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: Microcrystal晶振,压控晶振,VCXO2E晶振

高精度超小型的表面贴片型<span style="color:#FF0000;">石英晶体振荡器span>,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: Microcrystal晶振,无源晶振,CC4V-T1A钟表晶振

<span style="color:#FF0000;">贴片晶振span>本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为贴片晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: Microcrystal晶振,石英晶体谐振器,CC5V-T1A贴片无源晶振

小体积SMD时钟石英晶体谐振器,是<span style="color:#FF0000;">贴片晶振span>音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
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: Microcrystal晶振,进口晶振,CM7V-T1A基站晶振

石英贴片晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片<span style="color:#FF0000;">石英晶体谐振器span>.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准
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: Microcrystal晶振,进口石英晶振,CM8V-T1A音叉水晶振子

小型<span style="color:#FF0000;">贴片石英晶振span>,外观尺寸具有薄型表面石英贴片晶振,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: Microcrystal晶振,32.768K晶振,CM9V-T1A压电石英晶体

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型<span style="color:#FF0000;">石英晶体谐振器span>,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: SUNTSU晶振,石英贴片晶振,STC53C压控温补振荡器

温补<span style="color:#FF0000;">进口晶振span>(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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: SUNTSU晶振,进口压控振荡器,STC32C温补晶振

<span style="color:#FF0000;">石英晶体振荡器span>具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: SUNTSU晶振,VC-TCXO振荡器,STC22K温补晶振

<span style="color:#FF0000;">温补晶振span>(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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: SUNTSU晶振,压控控制振荡器,SQV53C无铅晶振

<span style="color:#FF0000;">压控晶振span>(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,CMOS输出,输出频率8MHz到1500MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.
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: SUNTSU晶振,VCXO晶振,SVC32C压控振荡器

3225mm体积非常小的松图<span style="color:#FF0000;">SMD晶振span>,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
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: SUNTSU晶振,有源贴片晶振,SXO53C低电压振荡器

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英时钟晶体<span style="color:#FF0000;">振荡器span>,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: SUNTSU晶振,石英晶体振荡器,SXO32C进口晶振

普通<span style="color:#FF0000;">进口石英晶振span>,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: SUNTSU晶振,进口OSC振荡器,SXO22C贴片晶振

2520mm体积的<span style="color:#FF0000;">进口石英晶振span>,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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: SUNTSU晶振,SPXO晶振,SXO21C普通有源晶振

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,<span style="color:#FF0000;">SMD晶振span>产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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: SUNTSU晶振,松图SMD晶振,SXO11C石英晶体振荡器

普通有源<span style="color:#FF0000;">石英晶振span>,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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: SUNTSU晶振,32.768K晶振,SWS112晶体

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片<span style="color:#FF0000;">石英晶振span>,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
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: SUNTSU晶振,高精度晶振,SWS212晶体

贴片压电石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面<span style="color:#FF0000;">贴片晶振span>,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
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