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: X1G004211000300,TG-5006CG温补晶振,穿戴设备晶振

X1G004211000300,TG-5006CG温补晶体振荡器,穿戴设备晶振,尺寸2.5×2.0×0.8mm超薄贴片,26MHz标准基准频率,专为智能手表,运动手环等穿戴设备GNSS定位模组打造.-30℃~+85℃宽温区间全温稳定度±0.5ppm,自动补偿手腕温差,户外暴晒带来的频漂,大幅提升搜星速度与定位精准度,杜绝跑步,户外登山坐标偏移问题.支持2.85V-3.15V宽电压,适配穿戴设备锂电池低压工况,2ms极速启动,低运行电流延长设备续航.金属气密屏蔽封装抗汗液,抗震动,适配全自动SMT贴片,广泛用于带GPS智能腕表,户外健康监测穿戴终端.
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: FA-12824.0000MF10Z-W3,2520小型晶振,无线传感设备晶振

FA-12824.0000MF10Z-W3,2016小型晶振,无线传感设备晶振,2016紧凑型封装兼顾空间优势与工业可靠性,24MHz基准时钟适配环境监测传感器,安防无线感应探头,便携式工业采集终端.12pF标准负载电容,无需调整外围匹配电路,缩短传感产品研发调试周期.-20℃至75℃全域稳定运行,野外无人值守监测设备四季温差下无失振,±10ppm高精度避免采集数据时序偏移.
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: Q13FC1350000400,EPSON晶振,3215音叉型晶振

Q13FC1350000400,EPSON晶振,3215音叉型晶振,32.768kHz通用计时频点,完美匹配主流低功耗MCU计时电路.小型3215贴片结构大幅节省布线空间,两脚焊盘焊接容错率高,适配高速自动化产线.电气规格标准化,12.5pF负载无需额外匹配调试,宽温区间频漂可控,户外,室内设备均可稳定工作.气密金属外壳隔绝水汽粉尘,抵御日常震动,温差冲击,解决小型便携设备断电时钟重置问题.广泛应用智能手表,便携检测仪,无线遥控器,工业小型采集模块.
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: 7M26000314,TXC台产晶技晶振,3225智能电子晶振

7M26000314,TXC台产晶技晶振,3225智能电子晶振,3225mm适中封装平衡PCB布局空间与抗震性能,金属全密封结构抵御跌落,日常磕碰冲击,-20℃至75℃全温稳定振荡,常温±10ppm频差保障音视频解码,触控交互时序精准.低EMI特性减少数码产品射频杂波干扰,无源结构简化整机电路设计,省去有源晶振供电引脚.支持无铅高温回流焊接,量产良率稳定,台厂原厂稳定品控,适合消费电子大批量规模化生产,助力各类智能数码产品稳定运行.
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: SG5032VAN106.250000MHZKJG,网络交换机晶振,EPSON高频晶振

SG5032VAN106.250000MHZKJG,网络交换机晶振,EPSON爱普生晶振,106.25MHz高频时钟适配万兆光口,电口PHY电路,解决高速网络传输时序偏移,数据丢包问题.内置动态温度补偿单元,设备满载升温,机房空调冷热切换均不会产生明显频偏,持续维持精准时钟输出.小型5032贴片尺寸精简主板布线空间,助力交换机小型化,多端口高密度设计,金属屏蔽层有效隔绝电源,交换机芯片带来的EMI干扰.
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: TG2016SMN25.0000M-MCGNNM0,温补晶振,EPSON有源晶振

TG2016SMN25.0000M-MCGNNM0,温补晶振,EPSON有源晶振,2016超薄封装大幅压缩导航模组PCB占用面积,适配手持测绘仪,车载定位终端,无人机导航主板.全温区间±0.5ppm超高稳定度,户外暴晒,低温霜冻环境下频率偏移可控,加快设备冷启动搜星速度,提升定位精准度.低相位噪声优化射频接收灵敏度,气密封装抵御运动震动,水汽侵蚀,动态使用不易出现信号失锁.低电流运行延长电池供电设备续航,有源一体化设计省去外围匹配元器件,缩短硬件开发周期,环保认证齐全可出口海外,是高精度定位设备量产优选TCXO温补晶体振荡器器件.
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: X1G0041310042,TG-5006CJ振荡器,GPS定位系统晶振

X1G0041310042,TG-5006CJ振荡器,GPS定位系统晶振,内部精密石英晶片搭配动态温度补偿算法,全温段频率偏差控制严苛,设备长时间开机,温差切换过程中定位坐标无明显漂移.规整CMOS输出波形驱动能力充足,可直接匹配各类GNSS射频芯片,电路布局简洁,节省定位模组狭小PCB空间.微安级待机电流适配低功耗定位硬件,降低设备充电频次.气密金属封装抗跌落,耐潮湿,户外露天设备,车载机舱温差环境均可稳定工作,不易出现停振失效.
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: NX2012SA-STD-MUB-1,NDK晶振,2012轻薄型晶振

NX2012SA-STD-MUB-1,NDK晶振,2012轻薄型晶振,2,0×1,2mm超薄尺寸,专为蓝牙WiFi无线电路开发,器件低温漂,低ESR,-40~+85℃稳定工作,金属陶瓷气密封装防潮抗震,全系列符合RoHS要求,标准卷带适配全自动SMT生产线,稳定基准时钟保障设备定时唤醒,数据上传时序不偏移,适配各类小型低功耗无线物联网项目批量配套.
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: X1G0054410303,日本爱普生晶振,TG2016SMN振荡器

X1G0054410303,日本爱普生晶振,TG2016SMN振荡器,2016微型2.0×1.6mm封装,集成振荡电路无需外围匹配电容,简化PCB设计,日系原厂精密石英晶片工艺,输出波形干净,相位噪声表现优异,适配各类无线通信与主控芯片,标准供电3.3V,低功耗运行适配电池类便携设备,工作温度覆盖-40℃~+85℃,全温域频率漂移控制严苛,长期老化偏移极小.
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: E2SB54E000005E,鸿星晶振,2520贴片晶振

E2SB54E000005E,鸿星晶振,2520贴片晶振,2.5×2.0mm主流贴片规格,厚度仅0.65mm,核心54MHz频点适配多数无线通信,数据处理电路,±15ppm高精度频差满足射频时序同步需求,12pF通用负载电容可直接匹配国产与进口主流MCU,蓝牙射频芯片,无需额外外围补偿电容,简化硬件开发调试流程.多用于车载蓝牙接收模块,智能穿戴设备,家用无线网关,小型PLC控制器,高清摄像头主板,兼顾体积,精度与成本,大批量量产装配适配性强,打样交付周期短.
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: NX5032GA-8MHz-STD-CSU-1,车载娱乐设备晶振,5032无源晶振

NX5032GA-8MHz-STD-CSU-1,车载娱乐设备晶振,5032无源晶振,采用SMD贴片封装,体积小巧(5.0×3.2×1.3mm),节省车载PCB空间.产品具备卓越耐环境性能,耐高温,抗振动,耐冲击,在车载复杂电磁环境下仍能稳定起振,频率精准度高.电气参数优异:8MHz基频,±50ppm常温精度,±150ppm全温稳定度,8pF负载电容,适配车载MCU与影音芯片时钟需求.广泛用于车载音响,GPS导航晶振,中控屏等娱乐设备.
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: X1E0003410031,FA-238A蓝牙设备晶振,GPS导航晶振

X1E0003410031,FA-238A蓝牙设备晶振,GPS导航晶振,3225贴片封装工艺成熟,适配自动化贴装生产,量产效率高.频率稳定性优秀,可有效减少蓝牙断连,信号卡顿问题,整体参数均衡,品质可靠,无论是车载导航晶振,车载蓝牙,还是便携定位设备,都能提供稳定可靠的时钟支持.
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: SIT8208AI-2F-33E-150.000000,SiTime可编程晶振,陶瓷晶振

SIT8208AI-2F-33E-150.000000,SiTime可编程晶振,陶瓷晶振,标准3225贴片晶振封装,3.2×2.5×0.8mm紧凑尺寸,4引脚SMD结构,兼容回流焊与自动贴装,批量生产一致性强.固定输出150MHz,频率稳定度±10ppm,全温区-40℃至+85℃频偏极小,长期老化率低,保障设备长期时序精准.超低相位抖动0.5ps,信号纯净无杂波,LVCMOS输出兼容主流逻辑电平,可直接驱动多负载,无需额外缓冲器.可编程特性灵活适配多场景,支持多电压供电,驱动强度可调,显著降低EMI,简化电路设计.硅材质抗冲击,抗振动,防潮防尘,可靠性远超石英晶振,符合环保规范,广泛用于服务器,存储设备,WiFi,蓝牙模块及工业自动化,性价比突出.
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: X1A0000610008,FC-12M爱普生晶振,32.768KHz时钟晶振

X1A0000610008,FC-12M爱普生晶振,32.768KHz时钟晶振,标准2012贴片封装,2.05×1.2×0.6mm紧凑尺寸,不占用PCB空间,完美适配SMT自动化量产,焊接一致性好,不易脱焊失效.核心频率32.768kHz,专为实时时钟电路设计,负载电容12.5pF,等效串联电阻控制优异,起振灵敏迅速,信号纯净无杂波干扰.依托爱普生成熟音叉晶体技术,全温区-40℃至+85℃频偏小,长期稳定性强,年老化率低,保障设备长期时序精准.
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: 7BG03276A1X,DST1610A大真空晶振,32.768K时钟晶振

7BG03276A1X,DST1610A大真空晶振,32.768K时钟晶振,标准频率32.768KHz,专为实时时钟电路设计.微型贴片封装体积小巧,适配高密度PCB布局,兼容自动化SMT焊接工艺,适合批量生产.产品采用成熟石英晶体工艺,频率精度高,温漂极低,全温区运行稳定,可长期提供精准计时基准.器件等效阻抗合理,功耗极低,特别适配电池供电设备,有效延长续航时长.封装密封性出色,防潮,抗震,抗老化性能优异,批次参数一致性高.作为经典计时晶振,广泛应用于智能穿戴,家电主板,工业仪表,物联网终端及各类带RTC功能的电子产品.
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: ASTMLPA-18-100.000MHZ-LJ-E,2016贴片晶振,Abracon有源晶振

ASTMLPA-18-100.000MHZ-LJ-E,2016贴片晶振,Abracon有源晶振,额定频率100MHz,市场通用性极强.标准化贴片规格兼容主流贴装设备,生产加工效率高,焊点稳固不易脱落.内部集成振荡电路,运行损耗低,时序输出持续稳定,长期工作无明显性能衰减.产品频率误差控制严格,温度系数优异,面对环境温度变化依旧保持精准输出.
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: 8038谐振器,DMX-26S,日本KDS晶振,32.768K晶振,1TJS060DJ4A739Q

8038谐振器,DMX-26S,日本KDS晶振,32.768K晶振,1TJS060DJ4A739Q，DMX-26S型号的晶振1TJS060DJ4A739Q是目前小型数码产品的福音，目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的贴片晶振，该SMD晶振产品给主板提供频率精准型号，使IC系统功能正常使用，使蓝牙功能传输正常，最适用于无线通讯系统、无线局域网，已实现低相位噪声、低电压、低消费电流和高稳定度，超小型，质量轻等产品特点。8038贴片晶振是民用小型无线数码产品的最佳选择，小体积的贴片晶振DMX-26S被广泛应用到手机蓝牙、GPS定位系统、无线通讯集，高精度和高频率的稳定性能，非常好的减少电磁干扰的影响，是民用无线数码产品最好的选择，符合RoHS/无铅。
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: 日产KDS晶振,温补晶体振荡器,1XXB16368MAA,2520振荡器,DSB221SDN晶振

日产KDS晶振,温补晶体振荡器,1XXB16368MAA,2520振荡器,DSB221SDN晶振，日产KDS晶振的1XXD16368MGA晶振频率是16.368MHZ，电压1.7V~3.6V，精度1.5ppm，2520mm体积的DSB221SDN晶振，为温补晶振(TCXO)，是目前有源晶振中体积最小的一款，产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器。该2520贴片晶振本身体积小型，厚度薄等特点，适用在GPS/GNSS，蓝牙设备，移动通讯等产品。温补晶振是在一定的温度范围内通过一定的补偿方式（比如电容补偿、热敏电阻网络补偿等）而保持晶体振荡器的输出频率在一定的精度范围内（如10-7级、10-6 级）的晶体振荡器。
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: TCXO温补晶振,DSB211SDN,KDS低耗能晶振,1XXD16368MGA,大真空2016贴片

TCXO温补晶振,DSB211SDN,KDS低耗能晶振,1XXD16368MGA,大真空2016贴片，KDS晶振型号DSB211SDN的1XXD16368MGA晶振频率是16.368MHZ，电压3.3V，精度1.5ppm，2016mm体积的温补晶振(TCXO)，是目前有源晶振中体积最小的一款，产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器。该2016贴片晶振本身体积小型，厚度薄等特点，适用在蓝牙设备，移动通讯，办公自动化等产品。超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择。
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: Frequency晶振,FTZ1-50NV-50.000MHz晶振,石英振荡器,贴片晶体

Frequency晶振,FTZ1-50NV-50.000MHz晶振,石英振荡器,贴片晶体，高性能石英晶振，SMD有源晶振，低电压石英晶振，低抖动有源晶振，高品质石英振荡器，编码为：FTZ1-50NV-50.000MHz，频率：50 MHz，频率稳定性：±50ppm，电源电压为：1.8V，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm，进口有源贴片晶振，欧美晶振，高质量贴片晶体，小型振荡器，2520石英晶体，Frequency有源振荡器，这款产品可采用自动贴片系统进行焊接，满足无铅焊接的回流温度曲线要求，符合欧盟RoHS/无铅要求。
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X1G004211000300,TG-5006CG温补晶振,穿戴设备晶振

FA-12824.0000MF10Z-W3,2520小型晶振,无线传感设备晶振

Q13FC1350000400,EPSON晶振,3215音叉型晶振

7M26000314,TXC台产晶技晶振,3225智能电子晶振

SG5032VAN106.250000MHZKJG,网络交换机晶振,EPSON高频晶振

TG2016SMN25.0000M-MCGNNM0,温补晶振,EPSON有源晶振

X1G0041310042,TG-5006CJ振荡器,GPS定位系统晶振

NX2012SA-STD-MUB-1,NDK晶振,2012轻薄型晶振

X1G0054410303,日本爱普生晶振,TG2016SMN振荡器

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ASTMLPA-18-100.000MHZ-LJ-E,2016贴片晶振,Abracon有源晶振

8038谐振器,DMX-26S,日本KDS晶振,32.768K晶振,1TJS060DJ4A739Q

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