小米手机与华为手机晶振TG-5006CJ爱普生2016晶振X1G004131000400TCXO

众所周知所有的实时系统都需要在每一个时钟周期去执行程序代码,而这个时钟周期就由晶振产生.在手机中一般至少有2个晶振,一个是32.768K的RTC晶振crystal,一个是26M基准时钟晶振oscillator.当然这两种晶振的原理也各不相同.INV为反相器,RF为内部反馈电阻,它使反相器工作在线性区,获得增益,RF和INV等同于一个高增益放大器.Rext为外部限流电阻,Cl1和Cl2为外部负载电容.一般的晶振的负载电容为15p或12.5p,如果再考虑元件引脚的等效输入电容,则两个22p的电容构成晶振的振荡电路就是比较好的选择.TG-5006CJ爱普生2016晶振X1G004131000400TCXO,小米手机与华为手机晶振

ECX-12-C是一款超小型 SMD 32.768K音叉晶体，容差为 ±10 ppm。2.0 mm x 1.2 mm x 0.6 mm (LWH) 陶瓷封装非常适合物联网和工业应用。C 版本在 +25°C时的频率容差为 ±10 ppm，负载电容为 6 pF、7 pF、9 pF 或 12.5 pF。

应用：智能卡、移动服务、工业应用、无线设备和实时时钟 (RTC)。

低功耗RTC应用
如STM32 AN2867
•2.0 × 1.2 mm占地面积
•扩展温度范围
•通过无铅认证
•应用程序:汽车、
COTS,工业物联网，伊西斯的32.768K时钟晶振原厂编码曝光ECS-.327-12.5-12L-TR

“今天没有多少技术能够像以太网那样长寿。通信技术可以追溯到 1970 年代，由施乐公司发明。直到 1980 年代，IEEE 标准组才批准了该规范，并开始被业界广泛采用。事实上，到 1990 年代，设备安装基础非常庞大，更重要的是大型布线基础设施的进口有源晶振。

快速以太网 (100Mbs) 在 1990 年代中期获得批准，它只加强了以太网的采用和布线基础设施。结果，像令牌环这样的强大竞争技术从未实现。令牌环 (IEEE802.5) 有一些缺点，其中之一是成本。令牌环硬件成本较高，采用现有以太网需要对布线基础设施进行全面重新设计,以及有源振荡器全面设计。另一个缺点完全是由于令牌环网络布线拓扑。由于网络节点处于环形配置中，如果一个节点发生故障或意外下线，整个子网就会瘫痪。全网宕机时，网络管理员如何判断是哪个节点故障？Abracon的ABLJO-V-200.000MHZ-T2适用于超低抖动射频通信电路的压控振荡器

大流行发生时，许多公司不得不重塑业务。医疗保健行业也受到严重影响。

医疗保健成为公众关注的问题，但很难获得。因此，Silcon晶振公司开始将其服务数字化,5G系统，以满足消费者的需求，同时遵循社交距离协议。“数字前门”是许多人用来描述从传统医疗保健向数字交互转变的术语。

医疗保健行业的 IT 合作伙伴 Bitmarck 通过扩展其已建立的名为 GesundheitsCockpit 的 B2B 来应对这种情况。该公司为患者引入了一种在线体验，以通过移动应用程序扩大对健康信息的访问，包括药物服务、疫苗接种状态、管理过敏和处方。Silicon发布工艺精湛的高性能CMEMS振荡器501BCAM032768DAGR

TCXO晶振占据高端智能产品市场的优势,7L-26.000MCG-T,温补晶振,温补晶体振荡器

亚陶晶振KX201系列CMOS晶体振荡器,KX2011AS032.768000,时钟晶振
亚陶晶振KX201系列实时时钟振荡器在广泛的工作条件下实现了卓越的稳定性。1.8V/2.5V/3.3V, 小体积晶振尺寸2.0x1.6mm, 频率32.768kHz，CMOS晶体振荡器，它利用Pericom专有技术实现低于30μA的超低电流。输出时钟信号与LVCMOS/LVTTL逻辑电平兼容。该器件采用卷带包装，采用2.0x1.6mm表面贴装陶瓷封装

特征：
AT Cut 32.768 kHz XO时钟晶振
CMOS兼容逻辑电平
超低有功电流（< 30μA）
非常严格的温度稳定性
专为标准回流和清洗技术而设计
无铅且符合 RoHS/Green 标准
应用：需要低电流和高度稳定性的实时时钟振荡器

CTS晶振推出其TFE和TFA系列音叉晶振产品,TFE322T32K7680R,时钟晶振,小体积晶振

这些新型号系列器件是类型丰富的调谐音叉晶体产品阵容的新成员，可支持许多不同的封装尺寸，从传统的大型塑料封装到手持应用中采用的小型陶瓷配置封装。

以新生NDK为目标

NDK晶振发表将扩大石英晶振生产,NZ2520SB-20.000000MHZ,石英晶振,晶体振荡器

ECS-RTC-3225-5609实时时钟模块(I C-Bus) 内置32.768K晶振 TCXO。它支持日历(年、月、 日、小时、分钟、秒)、时钟和计时器功能。低频谐振器,符合RoHS标准(注7豁免) 扩展的温度范围，ECS-RTC-3225-5609-TR，

特点：3.2x2.5x1.0毫米的尺寸，频率32.768KHz TCXO I2C总线接口电源电压:1.6 ~ 5.0V功耗低至0.5 A(典型值。) 宽工作温度范围，高稳定性，自动备用电源切换功能，具有可调周期的定时器输出功能
应用于：计算机，服务器，嵌入式系统，物联网，超低功耗，数字时钟，智能传感，远程计算，设备控制

ECS-RTC-3225-5609-TR低功耗温补晶体振荡器,ECS-RTC-3225-5699HS-TR,32.768K晶振

在3225尺寸下实现了超高的直流饱和特性、即使在150℃的高温下也能使用的车载级金属功率电感器的商业化

株式会社村田制作所（以下简称“本公司”）已将在3225晶振尺寸（3.2×2.5mm）中实现了超高的直流饱和特性(1)的车载级金属功率电感器(2)“DFE32CAH_R0系列”（以下简称“本产品”）的商品化。该产品也可以应对车载所需的150°C高温。量产将于2022年4月开始。
(1)直流饱和特性 : 加载直流电流时，铁芯的磁饱和一般会导致电感值降低。这种特性被称为直流饱和特性。
(2)车载级金属功率电感器 : 用于构成DC-DC转换器等的电源电路的电感器。

村田晶振在3225尺寸下实现了超高的直流饱和特性,DFE32CAHR47MR0,汽车电子晶振,耐高温晶振

TAITIEN晶振推出超低电流晶振：OZ-D和OY-D，电流消耗仅为1.4μA，采用低功耗设计，具有功耗低、体积小、精度高等优点，可广泛应用于可穿戴设备和物联网领域，对于需要低功耗的应用，晶体的选择至关重要。TAITIEN新推出的超低电流晶振，电流消耗小于1.4μA，可在1.5V的超低电压下运行。与过去使用的32.768k晶振相比，低电流表示电流消耗显着降低了90% 以上。这显着改善了应用程序的功耗和电池寿命。这些性能改进是独家专利电路设计的结果，只需 8ms 即可启动。输出信号的上升和下降时间快速10ns，满足大多数终端设备的信号要求。

TAITIEN晶振OZ-D和OY-D具有超低功耗体积小精度高特点,OYETGCJANF-25.000000,低功耗晶振

产品特点：
严格的温度稳定性：>+/-5ppm
低电流：最大小于7mA。
扩展温度支持高达105℃耐高温晶振
CMOS 输出电平
出色的相位噪声
无铅且符合RoHS标准
应用：
网络和基础设施系统
GPS 和导航系统
无线通信
移动和基站
计量
工业和户外系统
测试与测量

WL251系列非常低耗电工作电流,WT325CF0026.000000,2520mm晶振,ECERA晶体振荡器