全站搜索 - 32.768k - 统一电子

热门关键词 : 32.768K 石英晶振温补晶振贴片晶振有源晶振谐振器 NDK晶振 KDS晶振爱普生晶振京瓷晶振雾化片

当前位置：首页 » 全站搜索 » 搜索：32.768k

: ECS晶振,贴片晶振,ECX-34S晶振,ECS-.327-12.5-34S-TR晶振

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
更多 +

: ECS晶振,贴片晶振,ECX-12晶振,ECS-.327-7-12-TR晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
更多 +

: ECS晶振,石英晶振,ECS-3X8X晶振,圆柱晶振

32.768K时钟晶体具有小型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
更多 +

: ECS晶振,石英晶振,ECS-.327-CDX-0746晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
更多 +

: Abracon晶振,石英晶振,AB26TRB晶振,AB26TRB-32.768KHZ-T晶振

小体积插件时钟晶体谐振器,是插件音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,DIP编带型,可应用于高性能自动插件焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
更多 +

: Abracon晶振,石英晶振,AB15T晶振,AB15T-32.768KHZ晶振

32.768K时钟晶体具有小型,轻型的音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
更多 +

: Jauch晶振,石英晶振,JTX310晶振,32.768K晶振

外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性.
更多 +

: Jauch晶振,石英晶振,JTX210晶振,32.768K晶振

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
更多 +

: Jauch晶振,石英晶振,JTX110晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
更多 +

: 日蚀晶振,贴片晶振,E8WSDC12-32.768K晶振,石英晶体谐振器

3215mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
更多 +

: 津绽晶振,圆柱晶振,NXG 2-6晶振

32.768K时钟晶体具有小型,轻型的插件晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,
更多 +

: 津绽晶振,圆柱晶振,NXF 3-8晶振

32.768K时钟晶体具有小型,轻型的插件晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
更多 +

: 鸿星晶振,贴片晶振,ETDG晶振,32.768K晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
更多 +

: 鸿星晶振,贴片晶振,ETST晶振,石英晶体谐振器

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫兹时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
更多 +

: 大河晶振,贴片晶振,TFX-03晶振,TFX-03C晶振,TFX-03L晶振

小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准..

更多 +

: 大河晶振,32.768K,贴片晶振,TFX-02S晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

更多 +

: NDK晶振,谐振器,贴片晶振,NX2012SA晶振

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

更多 +

: NDK晶振,贴片晶振,NX1610SA晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,陶瓷外壳的封装使得产品在封装时能发挥比金属外壳更好的抗高温性.

更多 +

: 精工晶振,石英晶振,VT-200-FL晶振,石英晶体谐振器

32.768K时钟晶体具有小型,轻型的圆柱晶振音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定.
更多 +

: 精工晶振,贴片晶振,SSP-T7-FL晶振,石英晶体谐振器

产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准,同时它自身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
更多 +

每页显示:20条记录总数：336 | 页数：17 <... 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 ...>

相关搜索

热点聚焦

统一首页石英晶振 32.768k 贴片晶振温补晶振常见问题技术支持行业新闻联系统一网站地图