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: Microcrystal晶振,有源晶振,OM-7605-C8振荡器

32.768K时钟晶体振荡器具有小型,薄型,轻型的石英晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: Microcrystal晶振,32.768K晶振,CM9V-T1A压电石英晶体

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: SUNTSU晶振,进口音叉晶体,SWS512晶振

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: SUNTSU晶振,压电石英晶体,SWS834晶振

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: ECS晶振,有源晶振,ECS-327KE进口振荡器

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: Jauch晶振,石英晶体谐振器,SMQ32SL晶振

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: 富士晶振,贴片晶振,FSX-3215晶振

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: MtronPTI晶振,贴片晶振,M1532晶振

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: QuartzChnik晶振,贴片晶振,QTTC4晶振

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: Cardinal晶振,贴片晶振,CX415晶振

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: ILSI晶振,贴片晶振,IL3Y晶振

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: ILSI晶振,贴片晶振,IL3W晶振

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: ILSI晶振,贴片晶振,IL3M晶振

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: 加高晶振,贴片晶振,HSO221S晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: TXC晶振,贴片晶振,9HT11晶振

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: 西铁城晶振,石英晶振,CM212H晶振,32.768K贴片晶振

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: 西铁城晶振,石英晶振,CM2012H晶振,32.768K晶振

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: 西铁城晶振,石英晶振,CM1610H晶振,32.768K晶振,CM1610H32768DZCT

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,“CM1610H32768DZCT”,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性..
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: Golledge晶振,贴片晶振,GRX-315晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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