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热门关键词 : 32.768K 石英晶振温补晶振贴片晶振有源晶振谐振器 NDK晶振 KDS晶振爱普生晶振京瓷晶振雾化片

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: KDS晶振,贴片晶振,DSX320G晶振,大真空石英晶振

贴片表晶具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在安全装置,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,陶瓷外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比金属晶振外壳更好的耐热性能.
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: KDS晶振,贴片晶振,DSX321G晶振,石英晶体谐振器,1N212000BC0AK

超薄型贴片型陶瓷面晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是引擎控制用CPU的时钟部分.“1N212000BC0AK”低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐高温性,耐振动性,耐撞击性等一些优良的特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求.
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: KDS晶振,贴片晶振,DSX211G晶振,石英晶体谐振器,1ZZCAA26000AB0E

超小型表面贴片型SMD陶瓷面晶振,“1ZZCAA26000AB0E”适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐高温,耐振动,耐撞击等优良的特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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: KDS晶振,贴片晶振,DSX1612SL晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等WiFi智能应用等领域.晶振本身体型小,产品薄,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: KDS晶振,贴片晶振,DSX1612S晶振

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: KDS晶振,石英晶振,DST1210A晶振

小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
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: KDS晶振,石英晶振,DST621晶振

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: KDS晶振,石英晶振,DST520晶振

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: KDS晶振,石英晶振,DSX151GAL晶振

贴片表晶具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: KDS晶振,贴片晶振,DST210AC晶振

产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.同时该产品还适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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: KDS晶振,贴片晶振,DST1610AL晶振

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.同时该产品还适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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: KDS晶振,32.768K,贴片晶振,DST310S晶振,1TJF090DP1A000A

小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,“1TJF090DP1A000A”应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
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: KDS晶振,贴片晶振,DST311S晶振

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: KDS晶振,石英晶振,SM-26F晶振

插件表晶32.768K系列具有超小型,质地轻的表面插件音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: KDS晶振,石英晶振,DT-261晶振

2060mm型号的进口晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该石英晶振产品给主板提供频率精准型号,使IC系统功能正常使用,使蓝牙功能传输正常，最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点.
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: KDS晶振,贴片晶振,DMX-26S晶振,1TJS125DJ4A810Q

DMX-26S晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,“1TJS125DJ4A810Q”该石英晶振产品给主板提供频率精准型号,使IC系统功能正常使用,使蓝牙功能传输正常，最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点.

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: KDS晶振,石英晶振,DT-26晶振,1TD125DHNS004

插件石英晶体,体积小,焊接可采用自动插件系统,产品本身小型,表面插件晶振,“1TD125DHNS004”特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: KDS晶振,石英晶振,DT-381晶振

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: KDS晶振,石英晶振,DT-38晶振,1TC125DFNS019

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,“1TC125DFNS019”轻型的插件晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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[晶振动态]艾博康品牌EDLC 2.7V和3V超级电容器2023年11月06日 14:59

艾博康品牌EDLC 2.7V和3V超级电容器

2;"="">高能量和功率密度
2;"="">Abracon晶振的超级电容器利用行业最新的双层技术实现高能量和功率密度。凭借这两种特性的各种组合，这些超级电容器可以用于需要快速充电/耗散或长时间持续功率输出的应用中。Abracon石英晶振的超级电容器可以在低至-40°C的温度范围内工作，而传统电池则不能。此外，该产品具有更长的使用寿命，消除了锂电池的安全隐患。这些特点使该产品成为不间断电源和备用电源、微型储能、洛拉/BLE/Zigbee数据传输以及各种能源启动设计等技术应用的理想之选。这些技术使用案例使Abracon贴片晶振的超级电容器成为无线网络、能量采集、冷裂发动机、微电网等的理想解决方案。

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