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京瓷晶振,贴片晶振,KC5032PL2晶振
更多 +小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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爱普生晶振,贴片晶振,MA-306晶振,MA-306 18.0000M-C0
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +

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爱普生晶振,贴片晶振,FA-238V晶振,FA-238V 14.31818MB-K3
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +

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爱普生晶振,贴片晶振,FA-118T晶振,FA-118T 37.4000MF10Y-W3
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.更多 +

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Statek晶振,石英晶振,CX11L晶振
3215mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +

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Statek晶振,石英晶振,CX4HGSM晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准更多 +

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Statek晶振,石英晶振,CX18晶振,进口无源晶振
1610mm贴片晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准更多 +

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Statek晶振,石英晶振,CX4SM晶振
5018晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +

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ECS晶振,贴片晶振,CSM-12晶振,ECS-40-S-18-TR晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +

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ECS晶振,石英晶振,CSM-8Q晶振,ECS-80-18-20BQ-DS晶振
外观尺寸具有薄型表面贴片型的石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +

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百利通亚陶晶振,贴片晶振,FP晶振,FP0800018晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应6MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +

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爱普生晶振,贴片晶振,FC-255晶振,FC-255 32.7680K-A3晶振
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.更多 +

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KDS晶振,贴片晶振,DST1610AL晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.同时该产品还适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +

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KDS晶振,贴片晶振,DST1610A晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
- [新闻资讯]SEIKO精工SN-20S低功耗水晶振荡器2026年09月18日 17:35
SEIKO精工SN-20S低功耗水晶振荡器
SEIKO精工SN-20S系列超低功耗水晶振荡器,凭借0.35μA业界顶级微安级低功耗,2.0×1.2mm超微型紧凑尺寸,精工光刻高稳晶片,全集成免调试设计,长寿命高可靠品质的核心优势,彻底弥补了传统32.768kHz计时晶振体积大,功耗高,调试繁琐,续航损耗大的行业短板,是当下微型轻薄设备,超低功耗物联网终端,便携精密设备长效精密计时的首选升级器件.
181},"recordid":"r7qhffuq6dmsiwc5gecclgehned"}],"payloadmap":{},"iscut":false}"="" data-lark-record-format="docx/text" class="lark-record-clipboard" style="font-size:medium">- 阅读(75)
- [新闻资讯]IQD石英晶体振荡器权威设计指南2026年09月02日 17:32
IQD石英晶体振荡器权威设计指南
IQD作为全球知名高端频率控制元器件品牌,凭借数十年石英晶振研发,晶片制程,电路优化与可靠性验证经验,形成了一套标准化,高可靠,可落地的晶体振荡器设计体系.为帮助广大硬件工程师,研发团队,项目工程师快速规避设计误区,提升产品稳定性,缩短调试周期,降低量产不良率,深圳统一电子有限公司(IQD品牌正规授权代理商)结合IQD原厂官方设计规范与多年终端落地实战经验,整理出本篇IQD石英晶体振荡器完整设计指南,覆盖选型逻辑,电气参数匹配,电路设计规范,PCB布局准则,调试方法,常见故障排查与量产注意事项,是电子时序设计的权威参考手册.如需技术答疑,参数匹配,样品测试,批量报价,欢迎咨询:0755-27837683.18*1*0*2+g*1*0+2j*1*0*2+d*1*0+1"}},"apool":{"numtoattrib":{"0":["author","7672297316216213820"],"1":["ai-extra","{\"is_ai_gen\":true,\"rewrite_command\":1}"],"2":["bold","true"]},"nextnum":3}},"type":"text","referencerecordmap":{},"extra":{"channel":"saas","isequalblockselection":true,"pasterandomid":"91470522-67bf-4c26-8799-cd8debc66f42","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"iskeepquotecontainer":false,"isfromcode":false,"selection":[{"id":3,"type":"text","selection":{"start":0,"end":306},"recordid":"gc1lfy95id5sltcw24icvpdxnwc"}],"payloadmap":{},"iscut":false}"="">- 阅读(81)
- [技术优势]SiTime可编程振荡器核心优势与技术详解2026年09月01日 10:13
SiTime可编程振荡器核心优势与技术详解
传统石英晶振依赖物理谐振晶片定型,出厂后频率,电压,稳定性等参数无法更改,不同参数需求必须对应不同型号物料,备货繁琐,定制交期久.
而SiTime全系振荡器基于全硅MEMS自研架构,核心采用"空白基底+软件配置"的设计逻辑,硬件基底统一标准化,通过软件编程即可自定义各项核心参数,无需更换晶片与硬件结构,从底层实现了参数灵活可调,也是区别于传统石英晶振的核心技术优势.
这种可编程设计让SiTime振荡器兼具标准化量产的成本优势与定制化器件的适配灵活性,完美适配现代电子产品迭代快,多场景,小批量多品类的研发生产需求.
18},"recordid":"cnxifty1idvfvfcxkehcw4ohnxf"},{"id":7,"type":"text","selection":{"start":0,"end":74},"recordid":"boklfccigd9xibcd9uacvpa7ntd"}],"pasteflag":"ffd2e139-7e6c-49a6-bee7-dc62debbe207"}"="" data-lark-record-format="docx/record" class="lark-record-clipboard" style="font-size:medium">- 阅读(73)
- [新闻资讯]ECS全新高性能汽车振荡器样品套件2026年07月23日 17:06
ECS全新高性能汽车振荡器样品套件
区别于普通通用型晶振样品包,ECS本次推出的汽车振荡器样品套件主打高性能,高端化,场景化,专为车载高端精密应用量身打造,并非基础通用器件合集,精准聚焦自动驾驶,车载高速通信,精密测控,车载授时等高精尖场景.套件整合了ECS旗下通过AEC-Q系列车规认证的全品类高性能振荡器,涵盖无源车规晶体,有源车载钟振,温补TCXO,低相噪高频振荡器,宽温抗振专用时序器件等全系列核心产品.所有纳入套件的样品器件,均经过ECS原厂严苛车规级可靠性筛选,全部满足车载-40℃~+125℃超宽温工作,高机械抗振,湿热防腐,长期低老化,低相位噪声核心标准,每一款型号都对应明确的高端车载应用场景,可直接用于项目原型验证,性能对标,方案选型,可靠性测试,认证预审,完美匹配高端车载硬件的研发测试标准.188},"recordId":"LIatf4LOndz0YfcFGXfcHdkZncb"},{"id":11,"type":"text","selection":{"start":0,"end":151},"recordId":"U4xxfv1JadtmDAcH4Gicvka5nCd"}],"pasteFlag":"36d56ee0-f394-456b-b21d-9fa1fe4bbf96"}'>- 阅读(43)
- [技术优势]SiTime可编程晶振的核心技术优势2026年06月30日 16:41
SiTime可编程晶振的核心技术优势
石英晶振依靠晶体机械振动产生频率信号,对温度,湿度,震动,冲击,电磁干扰极度敏感,高低温环境下频率漂移量大,批量产品精度一致性差,且所有参数出厂固定,无法根据产品研发需求灵活调整.同时,传统石英晶振需要搭配复杂的外围补偿电路,匹配电容电阻,不仅占用大量PCB布局空间,增加物料成本与研发调试难度,还严重制约电子产品小型化,集成化,高性能的迭代升级.而SiTime自研的MEMS硅基计时技术,以半导体工艺打造全新计时元器件,搭配自主可控的可编程架构,从底层彻底解决传统石英晶振的所有技术痛点,为各领域电子产品提供高精度,高稳定,高灵活的全新计时解决方案.187},"recordId":"WbJvfPcWmdIKibcrb4wcV94DnQe"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>187,"end":516},"recordId":"WbJvfPcWmdIKibcrb4wcV94DnQe"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>- 阅读(74)
- [新闻资讯]Rakon瑞康石英晶振的计时功能2026年06月18日 15:58
Rakon瑞康石英晶振的计时功能
Rakon瑞康石英晶振能够实现高精度计时,核心依托石英晶体独有的压电效应与稳定的机械谐振特性,这也是石英晶振区别于普通计时器件,具备超高稳定性的核心原理.天然石英晶体经过高精度切割,研磨,抛光加工后,具备极强的物理稳定性,受外界干扰影响极小,是理想的频率与计时基准载体.在计时电路中,晶振输出的高频稳定频率信号,经过芯片内置分频电路精准分频处理后,可精准切割出标准秒,毫秒,微秒时间单位.其中行业通用的32.768kHz低频石英晶振,可通过15次二分频精准输出1Hz标准秒信号,完美适配各类设备的实时时钟(RTC)计时系统,让设备拥有精准,可持续的计时能力,这也是所有电子设备自动走时,定时唤醒,时序同步的核心底层逻辑.184},"recordId":"PXUEfYtMWdKNzQc1mHscuOF4n3b"},{"id":7,"type":"text","selection":{"start":0,"end":175},"recordId":"Q06BfbFt7dcX2wcwt1Vc8uaanX8"}],"pasteFlag":"6fef2777-719a-4cf4-9dcc-4108b4a708c1"}'>
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