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: 村田晶振,陶瓷晶振,贴片晶振,CSTCE4M00G15L99-R0晶振

陶瓷谐振器,是一种压电元器件,当外加的交流电场的频率和谐振器的谐振频率发生共振时,电能和机械能的转换会发生在谐振器的谐振频率上.
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: 村田晶振,陶瓷晶振,CSTCE4M91G55-R0晶振

陶瓷谐振器,是一种压电元器件,类似于石英晶体,可以把电能转换为机械能,也可以把机械能转换为电能.具有对激励信号频率十分敏感的突出特点,当外加的交流电场的频率和谐振器的谐振频率发生共振时,电能和机械能的转换会发生在谐振器的谐振频率上.
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: 村田晶振,陶瓷晶振,CSTCE8M00G15L99-R0晶振

该系列产品可在很宽温度范围内保持稳定.该陶瓷晶振尺寸小,重量轻,并具有卓越的抗振性能.与CR,LC电路不同,陶瓷振动子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶体一样电谐振的方式起振.
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: 村田晶振,陶瓷晶振,CSTCE8M00G55-R0晶振

陶瓷谐振器系列由固定,调谐,固态器件组成,该陶瓷振荡子尺寸小,重量轻,具有卓越的抗振性能.成熟的产品被广泛应用家用电器,通信设备,儿童游戏等系列电子产品中.
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: 村田晶振,陶瓷晶振,贴片晶振,CSTCE16M0V53-R0晶振

可焊性试验条件将引线浸入230℃±5℃的焊锡槽中,浸入深度至引线根部2mm处,时间5S±1S.要求焊锡良好覆盖的面积应不少于浸锡面积的95%.
高温试验,试验条件温度85℃±2℃,时间96小时,在室温条件下恢复24±2小时后进行测量.要求电性能满足2.1∽2.4的规定.
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: KDS晶振,贴片晶振,DSX211SH晶振,贴片无源晶振

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有小型,薄型,耐高温型,耐振动型,耐冲击性等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 村田晶振,陶瓷晶振,CSTCE20M0V13L99-R0晶振

鉴频器是一种具有移相鉴频特性的陶瓷滤波元件,主要用在电视机或录像机的伴音中频放大或解调电路中,以及 FM 调频收音机的鉴频器电路中.
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: 村田晶振,陶瓷晶振,CSTLS16M0X51-A0晶振

鉴频器是一种具有移相鉴频特性的陶瓷滤波元件,主要用在电视机或录像机的伴音中频放大或解调电路中,以及 FM 调频收音机的鉴频器电路中.
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: 村田晶振,陶瓷晶振,CSTLS4M91G53-A0晶振,村田陶瓷振子

陶瓷谐振器,是一种压电元器件,类似于石英晶体,可以把电能转换为机械能,也可以把机械能转换为电能.具有对激励信号频率十分敏感的突出特点.
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: 精工晶振,贴片晶振,SSP-T7-FL晶振,石英晶体谐振器

产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准,同时它自身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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: 精工晶振,贴片晶振,SSP-T7-F晶振,贴片无源晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: 精工晶振,贴片晶振,SC-32P晶振,石英水晶振动子

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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: 精工晶振,贴片晶振,SC-32A晶振,石英晶体谐振器

小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
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: 精工晶振,32.768K,贴片晶振,SC-32S晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.
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: 精工晶振,贴片晶振,SC-32T晶振,石英晶体

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.
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: 精工晶振,贴片晶振,SC-20T晶振,石英晶体谐振器

2012mm体积的晶振,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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: 精工晶振,贴片晶振,SC-20S晶振,Q-SC20S03210C5AAAF晶振

体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
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: 精工晶振,贴片晶振,SC-16S晶振,Q-SC16S03220C5AAAF晶振

小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
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: 西铁城晶振,石英晶振,CM415晶振,CM41532768DZCT晶振

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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: 西铁城晶振,石英晶振,CM519晶振,CM51932768DZFT晶振

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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