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: 医疗设备6G晶振,X5H012288FI1H晶体谐振器,加高HSX530G无源晶振

医疗设备6G晶振,X5H012288FI1H晶体谐振器,加高HSX530G无源晶振，台湾HELE加高晶振，型号：HSX530G，编码为：X5H012288FI1H，频率为：12.288MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，SMD晶体，工作温度范围选项：-20℃至+75℃。具有超小型，轻薄型，高性能晶振，高精度晶振，高品质晶振，耐热及耐环境特点。5032晶振被广泛应用于：移动通讯设备，汽车电子，无线网络，蓝牙模块，智能手机，平板电脑，医疗设备，安防设备，数码电子，智能家居等应用。
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: 加高HSX321S轻薄型晶振,X3S040000FA1H,导航仪6G晶振

加高HSX321S轻薄型晶振,X3S040000FA1H,导航仪6G晶振，台湾HELE加高晶振，型号：HSX321S，编码为：X3S040000FA1H，频率为：40MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，SMD石英晶体，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，贴片石英晶振，无源晶振，无铅环保晶振。工作温度范围选项：-30℃至+85℃，-40℃至 +105℃，-40℃至+125℃。具有超小型，轻薄型，高性能晶振，高精度晶振，高品质晶振，耐热及耐环境特点。3225晶振被广泛应用于：汽车电子晶振，车载控制器，无线蓝牙模块，移动通讯，智能手机，平板电脑，医疗设备，安防设备，数码电子，智能家居等应用。
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: HELE石英贴片晶振,X3GO48000F81H,HSX321G车载控制器6G晶振

HELE石英贴片晶振,X3GO48000F81H,车载控制器6G晶振，台湾HELE加高晶振，型号：HSX321G，编码为：X3GO48000F81H，频率为：48MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，SMD石英晶体，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，工作温度范围选项：-30℃至+85℃，-40℃至 +105℃，-40℃至+125℃。具有超小型，轻薄型，高性能晶振，高精度晶振，高品质晶振，耐热及耐环境特点。贴片晶振被广泛应用于：通讯设备，汽车电子晶振，车载控制器，无线蓝牙模块，智能手机，可穿戴设备，小型便捷式设备，平板电脑，医疗设备，安防设备，数码电子等应用。
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: KVG高性能晶振,XMP-5135-1A-16pF-30MHz,安防设备6G晶振

KVG高性能晶振,XMP-5135-1A-16pF-30MHz,安防设备6G晶振，德国进口晶振，KVG晶振，XMP-5100系列，编码为：XMP-5135-1A-16pF-30MHz，频率为：30.000MHz，小体积晶振尺寸为：7.0x5.0mm SMD陶瓷封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，工作温度范围选项：-10至+60°C ，-20至+70°C ，-40至+85°C。石英晶振具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点。被广泛用于：通讯设备晶振，电脑用晶振，蓝牙模块晶振，汽车电子晶振，车载导航晶振，安防设备，物联网晶振，数码电子等应用。
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: CS-034-040.0M,ConnorWinfield高性能晶振,医疗设备6G晶振

CS-034-040.0M,ConnorWinfield高性能晶振,医疗设备6G晶振，美国进口晶振，ConnorWinfield康纳温菲尔德晶振CS-034系列，编码为：CS-034-040.0M，频率为：40.000MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，40MHz石英晶体谐振器在3.2x2.5mm表面安装包。CS-034被设计用作合成器应用中的参考晶体。频率稳定性： +/-50ppm，温度范围： -40至85°C，表面安装包装胶带和卷轴包装，符合RoHS标准/无铅。CS-034系列贴片晶振具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点。应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，车载控制器，医疗设备，可穿戴设备，智能手机，平板电脑等应用。
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: ABM11-32.000MHZ-B7G-T 通信设备 ABM11 2016mm 32MHZ

ABM11-32.000MHZ-B7G-T 通信设备 ABM11 2016mm 32MHZ,尺寸为2016mm,频率为32MHZ，美国艾博康晶振，Abracon晶振，，贴片晶振，无源SMD晶振，水晶振动子，音叉晶体，高性能晶振，无线应用专用晶振，移动电话晶振，寻呼机晶振，高密度应用晶振。

小体积贴片晶振产品主要应用范围：移动电话、寻呼机，通信和测试设备，高密度应用，PCMCIA和无线应用。ABM11-32.000MHZ-B7G-T 通信设备 ABM11 2016mm 32MHZ.
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: X3LEECNANF-30.000000数据手册 1612mm 30MHZ SMD Taitien

X3LEECNANF-30.000000数据手册 1612mm 30MHZ SMD Taitien，尺寸为1612mm,频率为30MHZ,频率公差10ppm，泰艺晶振,台湾进口晶振,无源贴片晶振,石英晶振，石英晶体谐振器，SDM晶振，水晶振动子，音叉晶体，石英贴片晶振，石英晶体，蓝牙晶振，移动电话晶振，无线局域网晶振，音频晶振，视频专用无源晶振，高性能晶振，高品质晶振，X3LEEJNANF-27.000000贴片晶振，X3AEELNANF-26.000000石英晶体。

小体积贴片晶振产品主要应用领域：蓝牙，移动电话，无线局域网，办公自动化，电子产品，仪器设备，无线网络以及音频和视频等领域.X3LEECNANF-30.000000数据手册 1612mm 30MHZ SMD Taitien.

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: Q13MC1462001000|MC-146|7015mm|12.5pF|50ppm

Q13MC1462001000|MC-146|7015mm|12.5pF|50ppm，尺寸为7015mm,频率为32.768K，负载电容为12.5pF,工作温度为-40to+85°C，爱普生晶振，日本进口晶振，32.768K晶振,时钟晶体,无源SMD晶振,音叉谐振器，无源谐振器，7015mm晶振，小型通信设备晶振，测量仪器晶振，钟表专用晶振，高性能晶振，低损耗晶振，Q13MC1462001100晶振，Q13MC1462001500晶振。

谐振器产品主要应用于：小型通信设备，无线网络，智能家居，蓝牙音响，钟表应用，汽车电子等产品.Q13MC1462001000|MC-146|7015mm|12.5pF|50ppm.

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: C6SA两脚贴片晶体,AKER台湾晶振,C6SA-24.000-18-3050-R晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: QANTEK晶振,有源晶振,QX1振荡器

高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: QANTEK晶振,贴片无源晶振,QC20晶体

2016mm体积的石英贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振进口晶体,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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: ILSI晶振,VCXO晶体振荡器,I603石英晶振

压控晶振(VCXO),电压控制石英有源晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.
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: Transko晶振,耐高温晶振,TSMV5压控石英晶体振荡器

5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的压控晶振,VCXO振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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: Transko晶振,耐高温晶振,CS53A晶体

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应7.3728MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: Rakon晶振,VCXO晶振,RCV2520Q进口振荡器

普通石英贴片晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体振荡器检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: GEYER晶振,石英贴片晶振,KXO-V99有源晶体振荡器

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V~5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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: CTS晶振,进口有源晶振,636高性能晶振

小型SMD晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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: CTS晶振,VC-TCXO振荡器,525高性能晶振

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: ECS晶振,时钟晶体振荡器,ECS-2532HS高性能晶振

贴片石英晶体振荡器,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: Abracon晶振,SPXO晶振,ASCO环保晶体振荡器

高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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医疗设备6G晶振,X5H012288FI1H晶体谐振器,加高HSX530G无源晶振

加高HSX321S轻薄型晶振,X3S040000FA1H,导航仪6G晶振

HELE石英贴片晶振,X3GO48000F81H,HSX321G车载控制器6G晶振

KVG高性能晶振,XMP-5135-1A-16pF-30MHz,安防设备6G晶振

CS-034-040.0M,ConnorWinfield高性能晶振,医疗设备6G晶振

ABM11-32.000MHZ-B7G-T 通信设备 ABM11 2016mm 32MHZ

X3LEECNANF-30.000000数据手册 1612mm 30MHZ SMD Taitien

Q13MC1462001000|MC-146|7015mm|12.5pF|50ppm

C6SA两脚贴片晶体,AKER台湾晶振,C6SA-24.000-18-3050-R晶振

QANTEK晶振,有源晶振,QX1振荡器

QANTEK晶振,贴片无源晶振,QC20晶体

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