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: TXC晶振,贴片晶振,7P晶振

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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: TXC晶振,贴片晶振,OZ晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: 村田晶振,贴片晶振,XRCHJ52M000F1QA0P0晶振

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 村田晶振,贴片晶振,XRCPB25M000F0Z00R0晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: 村田晶振,贴片晶振,XRCGB26M000F1H00R0晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: 村田晶振,贴片晶振,XRCGB27M000F3G00R0晶振

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 村田晶振,贴片晶振,XRCHH26M000F1QD8P0晶振

四脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
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: 村田晶振,贴片晶振,XRCGB48M000F0Z00R0晶振

2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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: 西铁城晶振,贴片晶振,CMX-309晶振,CMX309FLC16.000MT

13.9*9.8体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,“CMX309FLC16.000MT”本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。
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: NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SJ晶振

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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: NDK晶振,贴片晶振,NV5032SB晶振

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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: NDK晶振,石英晶振,NV13M08YK晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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: NDK晶振,石英晶振,NX3225GD晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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: NDK晶振,石英晶振,NX2520SA晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

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: 爱普生晶振,贴片晶振,SG7050CCN晶振

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,EG-2002CA晶振

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
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[新闻资讯]QVS推出QCA210-21KF20pF-26.000MHz高温汽车级晶体2024年04月16日 15:18: QVS推出QCA210-21KF20pF-26.000MHz高温汽车级晶体

QVS技术公司20多年来一直成功提供高质量的频率控制产品。作为一家位于加利福尼亚州卡尔斯巴德的女性所有的小型企业总部，QVS进口晶振公司已经建立了为客户提供优质服务和快速交货的声誉。

多年来，QVS科技公司与我们经ISO9001认证的离岸制造工厂建立了牢固的关系。这确保了我们能够始终如一地为客户提供最高质量的产品和业内最短的交货时间。

QVS科技公司提供广泛的石英晶体, 时钟振荡器, VCXO的, TCXO的和OCXO振荡器的标准频率和自定义频率。这使我们能够为广泛的应用和市场提供频率控制解决方案，包括电信、测试和仪器仪表、医疗和航空航天。我们的工程师随时准备回答您的问题，并为您的应用提供设计帮助。

顾名思义，我们的核心原则“质量、价值和服务”将不断引领我们达到更高的卓越水平。通过结合一流的制造设施、石英晶体和晶体振荡器领域的专业管理知识、非常广泛的产品线以及卓越的服务和支持水平，QVS理工正在发展成为频率控制行业的领导者。; 阅读（886）标签：汽车电子晶振|石英晶振|贴片晶振|车载控制器晶振

[晶振动态]遥遥领先H.ELE石英晶体元件的多方面应用2023年09月25日 14:03

遥遥领先H.ELE石英晶体元件的多方面应用

在Harmony Electronics，我们处于在各种行业中利用石英晶体元件的最前沿。我们的产品广泛应用于汽车、医疗、数据通信等领域。在这篇博文中，我们将深入探讨这些应用，特别关注晶体振荡器和晶体谐振器在汽车和医疗领域的应用。

汽车电子：用石英晶体元件推动创新

在汽车电子领域，石英晶体元件起着至关重要的作用。它们构成了晶体振荡器电路和晶体定时器等系统的主干，是许多汽车电子设备功能不可或缺的组成部分。

石英频率是汽车级晶体的关键因素，具有出色的稳定性和精度。例如，我们的OCXO(恒温晶体振荡器)和TCXO(温度补偿晶体振荡器)产品提供可靠和精确的频率控制，即使在变化的环境条件下。

此外，我们的32.768kHz晶体通常用于实时车辆时钟，时钟晶振有助于计时和事件记录等功能。我们的石英晶体组件也用于天线服务，确保车辆内部和车辆之间精确和一致的通信。

阅读（674）标签：时钟晶振|晶体振荡器|汽车电子晶振

[技术优势]领先同行的Renesas汽车业务战略概述2023年09月19日 11:08: Renesas贴片晶振厂家，为了创建一个软件定义的汽车，传统的ECU高度分布于每个功能的架构将演变为更多领域到区域的集中式架构。这种架构的变化将使汽车购买后的软件更新成为可能，同时也提高了车内网络的安全性。此外，这种架构变化将加速电动汽车的采用，因为它可以减少连接ECU的线束数量，这将减轻汽车的重量并提高燃油效率。在ADAS中，使用这种架构将实现对每个领域的协调控制，并传输大量关于驾驶环境的数据。; 阅读（656）标签：汽车电子晶振|车载导航晶振

[新闻资讯]村田晶振在3225尺寸下实现了超高的直流饱和特性,DFE32CAHR47MR0,汽车电子晶振,耐高温晶振2022年07月19日 17:11

在3225尺寸下实现了超高的直流饱和特性、即使在150℃的高温下也能使用的车载级金属功率电感器的商业化

株式会社村田制作所（以下简称“本公司”）已将在3225晶振尺寸（3.2×2.5mm）中实现了超高的直流饱和特性(1)的车载级金属功率电感器(2)“DFE32CAH_R0系列”（以下简称“本产品”）的商品化。该产品也可以应对车载所需的150°C高温。量产将于2022年4月开始。
(1)直流饱和特性 : 加载直流电流时，铁芯的磁饱和一般会导致电感值降低。这种特性被称为直流饱和特性。
(2)车载级金属功率电感器 : 用于构成DC-DC转换器等的电源电路的电感器。

村田晶振在3225尺寸下实现了超高的直流饱和特性,DFE32CAHR47MR0,汽车电子晶振,耐高温晶振

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