-
大河晶振,贴片晶振,FCX-05晶振
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.更多 +
-
NDK晶振,贴片晶振,NX2016GC晶振
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.更多 +
-
NDK晶振,石英晶振,AT-41CD2晶振
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片型音叉晶体,兆赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.更多 +
-
NDK晶振,石英晶振,AT-41晶振
小体积DIP时钟晶体谐振器,是插件音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,DIP编带型,可应用于高性能自动焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.更多 +
-
精工晶振,贴片晶振,SC-32A晶振,石英晶体谐振器
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.更多 +
-
精工晶振,贴片晶振,SC-16S晶振,Q-SC16S03220C5AAAF晶振
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.更多 +
-
西铁城晶振,石英晶振,CFS-145晶振,CFS-14532768DZFB晶振
小体积圆柱时钟晶体谐振器,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,插件编带型,可应用于高性能自动插件焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.更多 +
-
爱普生晶振,贴片晶振,MC-406晶振,MC-406 32.768K-A3:ROHS晶振
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.更多 +
-
爱普生晶振,贴片晶振,MC-306晶振,MC-306 32.7680K-E5: ROHS晶振
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.更多 +
-
爱普生晶振,贴片晶振,MC-146晶振,MC-146 32.7680KA-A0: ROHS晶振
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.更多 +
-
爱普生晶振,32.768K,贴片晶振,FC-135晶振
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.更多 +
-
爱普生晶振,贴片石英晶振,FC-12D晶振,FC-12D 32.7680KA-A3晶振
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.更多 +
-
KDS晶振,石英晶振,DST1210A晶振
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.更多 +
-
KDS晶振,32.768K,贴片晶振,DST310S晶振,1TJF090DP1A000A
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,“1TJF090DP1A000A”应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.更多 +
- [技术优势]MTI-milliren米利伦品牌产品定制解决方案2023年12月28日 11:38
MTI-milliren米利伦品牌产品定制解决方案
“MTI晶振公司的使命是通过创新的设计、领先的制造技术和提供世界一流的客户服务来重新定义频率控制产品的市场。我们相信，与我们的客户、供应商和员工合作将带来最高可靠性和质量的产品。” MTI要求其组织内部尽善尽美。每个贴片晶振产品都是根据您的确切设计参数精确定义的。每一个设备都保证是高质量、精确和稳定的频率控制产品，让您的系统提升到下一个性能水平。 MTI产品的应用范围从便携式电池供电的蜂窝系统到卫星导航和全球电信网络，已经被全世界数以千计的项目所接受。我们致力于持续的研发项目，重点关注产品创新和增强的制造工艺。 “MTI差异”正在演变成我们独特的个人商业范式。MTI的使命是向我们的客户提供无故障、无风险的产品，这一使命源于在团队解决问题的氛围中专业运作的业务关系。 我们邀请您体验“MTI的不同”联系我们团队的任何成员讨论您的申请，并允许我们邀请您参观我们位于波士顿以北大约30英里的马萨诸塞州历史城镇纽伯里波特的现代制造工厂。 - 阅读（649）
- [技术优势]IQD低频振荡器设计的比较2023年09月01日 10:54
IQD低频振荡器设计的比较
振荡器类型
晶体控制振荡器可分为两个基本组：正电抗和负电抗。正电抗模式通常被称为“平行共振”或“反共振”振荡器。穿透振荡器是一种常见的正电抗振荡器。负电抗模式通常被称为串联振荡器。Statek晶体为特定的操作模式设计和调整（表1）。
皮尔斯振荡器
穿透振荡器（图1）采用了一个单一的逆变器，带有两个相移电容和晶体，在反馈回路中提供180ºC的相移。晶体表现得像它是一个电感器。振荡的频率比晶体的串联谐振频率高出30ppm到300ppm石英晶振。如果将晶体从电路中移除，振荡器通常会停止振荡。与串联振荡器相比，穿孔振荡器通常启动速度较慢，吸引的电流更少。小型便携式设备（电池供电），包括手持数据输入终端，利用穿孔振荡器。
- 阅读（635）
- [新闻资讯]石英晶体ABS07-32.768KHZ-7-1-T是物联网设备应用的解决方案2023年04月28日 11:59
- Abracon晶振ABS07系列是一款小体积尺寸3.2x1.5x0.9毫米音叉石英晶体，一直是广泛应用于从工业和医疗电子产品到消费物联网设备的工厂解决方案。随着下一代MCU的广泛使用，对低电镀负载(低至4.0pF)版本的ABS07的需求越来越大。与此同时，业界不断将最终产品设计小型化的趋势已经让位于对2.0x1.2x0.6mm音叉晶振的需求，这种需求以Abracon的ABS06系列产品为代表。特别是Abracon的ABS06-107在4.0pF电镀负载下引起了广泛的兴趣。它是低电镀负载与优化等效串联电阻(ESR)性能的独特组合，非常适合节能型gorilla芯片。
然而，1.6x1.0x0.5mm ABS05系列可以轻松取代当前设计中更大尺寸的ABS06和ABS07系列谐振器，而不会牺牲性能要求或增加额外的设计压力。它还可以进一步减少新设计中消耗的表面积。ABS05器件采用最先进的调谐技术，有效振荡器环路负载电容为4.0pF，设置容差为20ppm和25ppm。此外，ESR经过优化，最大阈值保持在90kω，与最新的节能MCU和其它gorilla芯片组配合使用时，能够稳定工作。此外，由于最近的供应链问题，设计师可能希望在他们的设计中考虑一个全面的、无所不包的土地模式。这种方法支持在同一布局内使用ABS07、ABS06或ABS05封装来满足设计要求，从而提供了设计灵活性。应用程序：物联网，产业的，卫生保健，智能卡，超薄设备，可穿戴设备，便携式设备。石英晶体ABS07-32.768KHZ-7-1-T是物联网设备应用的解决方案
- 阅读（648）
- [新闻资讯]lora模块低功耗晶振供应ECS-2520MVQ-250-BN-TR2022年10月24日 15:01
- ECS晶振ECS-2520MVQ多伏振荡器系列符合AEC-Q200标准的MultiVolt? SMD石英晶体振荡器允许客户在多种设计中使用相同的器件。MVQ系列符合AEC-Q200标准的低功耗、固定频率、低抖动、MulitVolt? SMD晶体振荡器采用2.5x2.0mm封装。MultiVolt? 功能允许客户将同一设备用于具有不同电源电压的多种设计，从而降低了资格要求和库存。ECS-2520MVQ贴片晶振是一款微型SMD HCMOS振荡器，具有MultiVolt能力为1.6V至3.6V的2.5×2.0×0.8毫米陶瓷封装四脚贴片晶振，非常适合LoRa WAN、lora模块，低功耗/便携式、工业和汽车应用。
lora模块低功耗晶振供应ECS-2520MVQ-250-BN-TR
- 阅读（719）
- [新闻资讯]爱普生具备优越性能的石英晶体谐振器原厂编码系列Q22FA12800024002022年08月24日 17:58
- 伴随着电子产品便携式和小型化发展，在有限的空间内实现更多功能，晶振等元器件也跟着实现小型化。对于贴片晶振而言，在短短几年时间内，从最初的封装尺寸8045mm，逐渐过度到7050mm、6035mm、5032mm、3.2*2.5mm、 2.5*2.0mm、 2.0*1.6mm，每一次小型化发展，都带来从更加自动化的生产工艺，进而推动整个产业链的革新和升级.爱普生具备优越性能的石英晶体谐振器原厂编码系列Q22FA1280002400
- 阅读（409）
- [新闻资讯]Diodes的FY1200011是一款微型环保的无源晶体,常用于便携式多媒体设备2022年07月12日 09:19
- Diodes的FY1200011是一款微型环保的无源晶体,常用于便携式多媒体设备，Diodes公司 (Diodes) (Nasdaq: DIOD) 宣布推出无源SMD晶振产品,以及PowerDI ® 8080-5，创新型的SMD晶振和创新的高电流、热效率高的电源封装，可满足电动汽车 (EV) 应用的需求。第一款采用 PowerDI ® 8080-5 封装的产品是 DIODES™ DMTH4M70SPGWQ，这是一款符合汽车标准的 40V MOSFET，在 10V 栅极驱动时其典型 R DS(ON)仅为 0.54mΩ，而其栅极电荷为 117nC。这种行业领先的性能使汽车大功率 BLDC 电机驱动器、DC-DC 转换器和充电系统的设计人员能够最大限度地提高系统效率，同时确保将功耗保持在绝对最低水平。
- 阅读（677）
相关搜索
热点聚焦
- 112.99317 KX-ZTT CE MG 3213 16M陶瓷谐振器GEYER丹麦格耶晶振
- 2O 0,032768-JSO15B1TR-F-1V3-T1-RR-D 1508 MEMS TCXO 32.768K 5PP温补晶振Jauch
- 312.95101 KXO-V96T 3225 48M XO 50PP丹麦格耶Geyer有源晶振
- 4是最小的大真空KDS温补晶振1XXD16368MGA DSB211SDN 16.368M TCXO
- 5lora模块低功耗晶振供应ECS-2520MVQ-250-BN-TR
- 6兼容多种输出方式的时钟晶振十分适合数字视频CB3LV-3C-16M0000
- 7ECS发布具有里程碑意义的高性能SMD振荡器ECS-3953M-120-BN-TR
- 8LVDS差分晶振ECX2-LMV-7CN-125.000-TR用于存储区域网络应用
- 9Abracon晶振紧凑型屏蔽SMD电源汽车用电感器ASPIAIG-S6055
- 10高性能的温度补偿晶振十分适合5G网络536L24M011T5
热销料号
微信号
