台晶的制造技术以及封装技术一直在提高,技术的提升制造了小体积的MHZ石英晶体1.6x1.2mm封装.一般体积较大的石英贴片晶振可以轻松的处理高达1mW的驱动电平,而晶振体积减小之后呢,晶体的功耗降低了,使用电力也减少了.下面统一电子介绍到的是TXC小尺寸MHZ石英晶体的低驱动水平讲解

TXC晶振公司在制造和包装方面的进步技术制造了小尺寸的MHz石英晶体可用低至1612贴片封装.这在以前的技术是无法达到的.小型便捷式设备,如智能手机屏幕越来越宽,厚度也越来越薄,对于机身的要求没有改小,但是在对于内部零件以及使用性能要求越来越高.

手机设备供应商继续要求更小和更高性能的组件.零部件供应商继续通过迎接挑战重塑自我.较大的一般尺寸的石英贴片晶振可以处理驱动水平容易达到1mW.随着SMD晶振尺寸的下降,水晶散装材料可以处理越来越少的电力.对于最小尺寸的石英晶体,供应商通常指定最低100mW的最大驱动电平和建议说10mW驱动电平正常使用.适当操作驱动器会出现什么级别超过最大驱动器级别规范,供应商通常会定性地回应石英晶体可能会看到过度老化,可能会看到频率扰动,并可能在最严重的情况下出现破碎情况.

2.小体积TXC晶振,小尺寸贴片晶振,仍在存在主要使用“单一”方法制造（in与CSP和WLP方法相比,市场上最小的石英晶体不是必需的最高的体积和最具成本效益.小尺寸通常包括密封的石英晶体三个关键部件-高温共燃陶瓷（HTCC）底座,镀镍可伐金属盖,和石英晶体.石英晶体供应商收到陶瓷基底通常呈片状阵列形式.