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: 8038谐振器,DMX-26S,日本KDS晶振,32.768K晶振,1TJS060DJ4A739Q

8038谐振器,DMX-26S,日本KDS晶振,32.768K晶振,1TJS060DJ4A739Q，DMX-26S型号的晶振1TJS060DJ4A739Q是目前小型数码产品的福音，目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的贴片晶振，该SMD晶振产品给主板提供频率精准型号，使IC系统功能正常使用，使蓝牙功能传输正常，最适用于无线通讯系统、无线局域网，已实现低相位噪声、低电压、低消费电流和高稳定度，超小型，质量轻等产品特点。8038贴片晶振是民用小型无线数码产品的最佳选择，小体积的贴片晶振DMX-26S被广泛应用到手机蓝牙、GPS定位系统、无线通讯集，高精度和高频率的稳定性能，非常好的减少电磁干扰的影响，是民用无线数码产品最好的选择，符合RoHS/无铅。
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: 日产KDS晶振,温补晶体振荡器,1XXB16368MAA,2520振荡器,DSB221SDN晶振

日产KDS晶振,温补晶体振荡器,1XXB16368MAA,2520振荡器,DSB221SDN晶振，日产KDS晶振的1XXD16368MGA晶振频率是16.368MHZ，电压1.7V~3.6V，精度1.5ppm，2520mm体积的DSB221SDN晶振，为温补晶振(TCXO)，是目前有源晶振中体积最小的一款，产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器。该2520贴片晶振本身体积小型，厚度薄等特点，适用在GPS/GNSS，蓝牙设备，移动通讯等产品。温补晶振是在一定的温度范围内通过一定的补偿方式（比如电容补偿、热敏电阻网络补偿等）而保持晶体振荡器的输出频率在一定的精度范围内（如10-7级、10-6 级）的晶体振荡器。
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: TCXO温补晶振,DSB211SDN,KDS低耗能晶振,1XXD16368MGA,大真空2016贴片

TCXO温补晶振,DSB211SDN,KDS低耗能晶振,1XXD16368MGA,大真空2016贴片，KDS晶振型号DSB211SDN的1XXD16368MGA晶振频率是16.368MHZ，电压3.3V，精度1.5ppm，2016mm体积的温补晶振(TCXO)，是目前有源晶振中体积最小的一款，产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器。该2016贴片晶振本身体积小型，厚度薄等特点，适用在蓝牙设备，移动通讯，办公自动化等产品。超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择。
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$1ZZNAE26000AB0J\DSX211SH石英振动子\大真空2016晶振$: 1ZZNAE26000AB0J\DSX211SH石英振动子\大真空2016晶振

1ZZNAE26000AB0J\DSX211SH石英振动子\大真空2016晶振，尺寸2.0x1.6mm，频率26MHZ，负载电容7pF，精度10ppm，日本大真空株式会社，日本KDS晶振，进口晶振，大真空无源晶振，2016mm石英晶振，轻薄型晶振，石英贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无源SMD晶振，石英振动子，无源贴片晶振，SMD晶振，石英无源晶振，无源晶振，轻薄型晶体，高性能晶振，高精度晶振，低损耗晶振，低成本晶振，低老化晶振，车载应用晶振，DVC晶振，无线模块晶振，小型设备晶振，PC晶振，多媒体设备晶振，数码电子专用晶振，产品具有良好的稳定性能以及可靠性能。

石英晶振产品超级适合用于车载应用，DVC，无线模块，小型设备，PC，多媒体设备，数码电子等领域。1ZZNAE26000AB0J\DSX211SH石英振动子\大真空2016晶振.
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: KDS晶振,DST310S无源晶体,1TJF125DP1AI009贴片谐振器

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
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: DSB211SDN手机专用振荡器,KDS晶振,1XXD26000MAA温补晶振

2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V对应IC可能)高度:最高0.8mm,体积:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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: KDS晶振,石英晶振,DSX1210A晶振

1210mm体积的晶振,可以简直就是可穿戴设备,移动通信,无线模块的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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: KDS晶振,声表面滤波器,DSF753SBF晶振,1D51610GQ1晶振

差分晶振具有低电平,低功耗等功能,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,低抖动差分晶振是目前行业中具有高的要求,高的技术的石英晶体振荡器,差分晶振相位低,低损耗等特点, 差分晶振的频率相对都比较高的,比如从50MHz起可以做到700MHz,特别是“SAW单元极低的抖动振荡器”能达到声表面波等要求值,简称为“低抖动振荡器”
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: KDS晶振,声表面滤波器,DSF753SDF晶振,1D44812GQ12晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,7050晶振具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: KDS晶振,声表面滤波器,DSF753SAF晶振,1D21407AQ3晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,7050晶振具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: KDS晶振,有源晶振,DSO321SR晶振,1XSE013000AR7晶振

32.768K晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: KDS晶振,有源晶振,DSO221SHF晶振,1XSF012288EH1晶振

2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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: KDS晶振,有源晶振,DSO221SR晶振,1XSF006140AR晶振

2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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: KDS晶振,温补晶振,DSB221SDM晶振,1XXB16368JFA晶振

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,温补晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: KDS晶振,温补晶振,DSB221SJ晶振,1XXB12288EAA晶振

2520晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: KDS晶振,温补晶振,DSB221SCM晶振,1XXD38400HCA晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸是薄型表面贴片晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: KDS晶振,温补晶振,DSB211SDM晶振,1XXD16367JAA晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: KDS晶振,压控温补晶振,DSA321SCL晶振,1XTV14745ABA晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面SMD晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求
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: KDS晶振,压控温补晶振,DSA321SCM晶振,1XTV12800HCA晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面SMD晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求
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: KDS晶振,压控温补晶振,DSA535SG晶振,1XTQ10000EGA晶振

TCXO晶振产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性石英晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1V to+2.9V±0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品
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8038谐振器,DMX-26S,日本KDS晶振,32.768K晶振,1TJS060DJ4A739Q

日产KDS晶振,温补晶体振荡器,1XXB16368MAA,2520振荡器,DSB221SDN晶振

TCXO温补晶振,DSB211SDN,KDS低耗能晶振,1XXD16368MGA,大真空2016贴片

1ZZNAE26000AB0J\DSX211SH石英振动子\大真空2016晶振

KDS晶振,DST310S无源晶体,1TJF125DP1AI009贴片谐振器

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KDS晶振,石英晶振,DSX1210A晶振

KDS晶振,声表面滤波器,DSF753SBF晶振,1D51610GQ1晶振

KDS晶振,声表面滤波器,DSF753SDF晶振,1D44812GQ12晶振

KDS晶振,声表面滤波器,DSF753SAF晶振,1D21407AQ3晶振

KDS晶振,有源晶振,DSO321SR晶振,1XSE013000AR7晶振

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