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搜索：fortiming富通晶振
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XCS42-20M000-1C25B9,4025mm,20MHz,Fortiming石英晶体，美国进口晶振，Fortiming富通晶振，型号：XCS42系列，晶振编码为：XCS42-20M000-1C25B9，频率为：20.000MHz，精度：±20ppm，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，负载：9pF，小体积晶振尺寸：4.0x2.5x0.8mm，四脚贴片晶振，SMD晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，贴片石英晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高可靠性，高品质，耐热及耐环境等特点。应用于：通讯设备晶振，无线网络晶振，医疗设备晶振，安防设备晶振，数码电子晶振等应用。
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XCS32-45M000-1E10G18,3225mm,45MHz,Fortiming进口晶振，美国进口晶振，Fortiming富通晶振，型号：XCS32系列，编码为：XCS32-45M000-1E10G18，频率为：45.000MHz，精度：±10ppm，频率稳定性：±10ppm，工作温度范围：-10℃至+70℃，负载：18pF，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.8mm，四脚贴片晶振，石英晶振，3225晶振，无源晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，高可靠性，高品质等特点。应用于：移动通讯晶振，汽车电子晶振，无线网络晶振，蓝牙晶振，导航仪晶振，数码电子晶振等应用。
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XCS22-27M000-1B30B16,2520mm,27MHz,Fortiming晶振，美国进口晶振，Fortiming富通晶振，型号：XCS22系列，编码为：XCS22-27M000-1B30B16，频率为：27MHz，精度：±30ppm，频率稳定性：±30ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，负载：16pF，小体积晶振尺寸：2.5x2.0x0.65mm，四脚贴片晶振，石英晶振，2520晶振，无源晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点。应用于：通讯设备晶振，智能穿戴设备晶振，无线应用晶振，蓝牙晶振，智能家居晶振，数码电子晶振等应用。
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XCS21-48M000-1B15D18,2016mm,Fortiming超小型晶振,48MHz，Fortiming富通晶振，美国进口晶振，型号：XCS21系列，编码为：XCS21-48M000-1B15D18，频率为：48.000MHz，精度：±30ppm，频率稳定性：±15ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，负载：18pF，小体积晶振尺寸：2.0x1.6x0.45mm封装，四脚贴片晶振，2016晶振，无源晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高质量特点。应用于：移动通讯晶振，智能穿戴设备晶振，智能手机晶振，无线网络晶振，蓝牙晶振，智能家居晶振，数码电子晶振等应用。
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5032mm,XCR53-36M000-1C30B16,36MHz,Fortiming石英晶振，美国进口晶振，Fortiming富通晶振，型号：XCR53系列，编码为：XCR53-36M000-1C30B16，频率为：36.000MHz，精度：±20ppm，频率稳定性：±30ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，负载：16pF，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.4mm封装，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。应用于：通讯设备晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，医疗设备晶振，智能家居晶振，数码电子晶振等应用。
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XCB75-8M000-1A50B18,7050mm,8MHz,Fortiming富通晶振，美国进口晶振，Fortiming晶振，富通晶振，型号：XCB75系列，晶振编码为：XCB75-8M000-1A50B18，频率为：8.000MHz，精度：±50ppm，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，负载：18pF，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，7050晶振，SMD晶振，石英晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，卓越的可解性特点。应用于：无线网络晶振，蓝牙晶振，汽车电子晶振，通讯设备晶振，安防设备晶振，数码电子晶振等应用。
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