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CWX825-24.576M,ConnorWinfield有源晶振,7050mm,无线晶振,美国进口晶振,ConnorWinfield晶振,康纳温菲尔德晶振,型号:CWX8xx系列,晶振编码为:CWX825-24.576M,频率为:24.576MHz,频率稳定性:±50ppm,工作电压:5.0V,工作温度范围:-20℃至+70℃,CMOS输出晶振,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm表面安装,四脚贴片晶振,有源晶振,SMD晶振,石英晶体振荡器,7050晶振,符合RoHS标准,应用于:移动通讯晶振,物联网晶振,无线模块晶振,仪器设备晶振,通信和测试设备等应用。
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CWX823-080.0M,7050mm有源晶体,ConnorWinfield罗拉模块晶振,美国进口晶振,ConnorWinfield晶振,康纳温菲尔德晶振,型号:CWX8xx系列,编码为:CWX823-080.0M有源晶振,频率为:80MHz,频率稳定性:±50ppm,工作电压:3.3V,CMOS输出晶振,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm表面安装,四脚贴片晶振,有源晶振,5070晶体振荡器,SMD晶振,设计用于需要紧密的频率稳定性和低抖动的应用程序。符合RoHS标准,应用于:罗拉模块晶振,物联网晶振,导航仪晶振,无线网络晶振,通信和测试设备等应用。
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CWX815-12.288M,ConnorWinfield低相位噪声晶振,7050mm振荡器,美国进口晶振,ConnorWinfield晶振,康纳温菲尔德晶振,型号:CWX8xx系列,编码为:CWX815-12.288M石英晶振,频率为:12.288MHz,工作电压:5.0V,频率稳定性:±25ppm,CMOS输出晶振,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm表面安装,四脚贴片晶振,有源晶振,5070晶振,SMD晶振,石英晶体振荡器。设计用于需要紧密的频率稳定性和低抖动的应用程序。符合RoHS标准,应用于:罗拉模块晶振,导航仪晶振,GPS定位系统,无线网络晶振,通信和测试设备等应用。
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CWX813-033.0M,7050mm,ConnorWinfield时钟振荡器,低抖动晶振,美国进口晶振,ConnorWinfield晶振,康纳温菲尔德晶振,型号:CWX8xx系列,编码为:CWX813-033.0M,频率为:33MHz,工作电压3.3V,CMOS输出晶振,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm表面安装,四脚贴片晶振,有源晶振,固定频率晶体控制振荡器(XO)。设计用于需要紧密的频率稳定性和低抖动的应用程序。表面安装包是设计为高密度安装,是最佳的大规模生产。符合RoHS标准,应用于:通讯设备晶振,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,GPS定位系统,物联网等应用。
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MIH302548AH-133.000MHZ-T,7050mm,Mmdcomp罗拉模块晶振,麦迪康晶振,Mmdcomp晶振,美国进口晶振,型号:MIH系列,编码为:MIH302548AH-133.000MHZ-T,频率为:133MHz,电压:3.3V,频率稳定性:±25ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,有源晶振,HCMOS输出晶振,石英晶体振荡器,SMD晶振,符合RoHS。具有超小型,轻薄型,高品质,高性能,耐热及耐环境等特点。应用于:移动通讯晶振,罗拉模块晶振,GPS定位晶振,物联网晶振,车载控制器晶振,安防设备等应用。
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MIH302548AH-50.000MHZ-T,7050mm,Mmdcomp振荡器,导航晶振,美国进口晶振,Mmdcomp晶振,麦迪康晶振,型号:MIH系列,编码为:MIH302548AH-50.000MHZ-T,频率为:50.000MHz,电压:3.3V,频率稳定性:±25ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,有源晶振,HCMOS输出晶振,石英晶体振荡器,SMD晶振,符合RoHS。具有超小型,轻薄型,高品质,高性能,耐热及耐环境等特点。应用于:移动通讯晶振,导航仪晶振,GPS定位晶振,物联网晶振,车载控制器晶振,安防设备等应用。
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XUH736156.250JU4I,7050mm,156.25MHz,HCMOS,IDT振荡器,进口晶振,IDT晶振,型号:XUH系列晶振,编码为:XUH736156.250JU4I,频率为:156.250MHz,电压:3.3V,频率稳定性:±25ppm,小体积尺寸7.0x5.0mm,六脚贴片晶振,HCMOS输出晶振,工作温度范围:-40℃至+85℃,有源晶振,石英晶体振荡器。XUH是一个HCMOS晶体振荡器,具有300fs的典型相位抖动,超过12 kHz到20 MHz的带宽。IDT XUH系列晶体振荡器的频率从0.016MHz到167MHz的宽范围,采用了一系列专有的asic,重点关注降噪技术。被广泛用于:移动通讯晶振,蓝牙模块晶振,物联网晶振,GPS定位晶振,导航仪晶振,路由器等应用。
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XCB75-8M000-1A50B18,7050mm,8MHz,Fortiming富通晶振,美国进口晶振,Fortiming晶振,富通晶振,型号:XCB75系列,晶振编码为:XCB75-8M000-1A50B18,频率为:8.000MHz,精度:±50ppm,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,负载:18pF,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x1.3mm封装,四脚贴片晶振,无源晶振,7050晶振,SMD晶振,石英晶振,石英晶体谐振器。具有超小型,轻薄型,高性能,卓越的可解性特点。应用于:无线网络晶振,蓝牙晶振,汽车电子晶振,通讯设备晶振,安防设备晶振,数码电子晶振等应用。
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7050mm,XM75-20P18FE30-XM75-T13.560MHz,Macrobizes品牌,欧美进口晶振,Macrobizes晶振,麦克罗比特晶振,型号:XM75系列,晶振编码为:XM75-20P18FE30-XM75-T13.560MHz,精度:±18ppm,频率稳定性:±30ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,频率为:13.560MHz,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm封装,四脚贴片晶振,石英晶体,7050晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,无铅晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境等特点。被广泛应用于:无线网络晶振,蓝牙晶振,汽车电子晶振,物联网晶振,医疗设备晶振,数码电子等应用。
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AXLE7050A‐V‐5‐C‐05‐4F-24.000MHz,7050mm,AXTAL振荡器,德国进口晶振,AXTAL晶振,型号:AXLE7050A石英晶振,编码为:AXLE7050A‐V‐5‐C‐05‐4F-24.000MHz,电源电压:5.0V,频率稳定性:±0.5ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,频率为:24.000MHz,小体积晶振尺寸:7.1x5.1x1.85mm封装,VCTCXO晶振,压控温补晶体振荡器,高稳定性SMD晶振,石英晶体振荡器,六脚贴片晶振,有源晶振。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压等特点。被广泛应用于:移动通讯设备晶振,无线蓝牙晶振,GPS晶振,物联网晶振,汽车电子晶振,导航仪等应用。
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AAS20M000000FLJ18H,7050mm,20MHz,STD四脚贴片晶振,美国进口晶振,STD晶振,型号:AA系列石英晶振,编码为:AAS20M000000FLJ18H,四脚贴片晶振,频率:20.000MHz,精度:±30ppm,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,负载电容:18pF,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm封装,石英晶振,无源晶振,7050晶振,微处理器晶体,石英晶体谐振器,SMD晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高可靠性,高品质,耐热及耐环境等特点。应用于:移动通讯晶振,汽车电子晶振,医疗设备晶振,无线蓝牙晶振,智能家居晶振,数码电子晶振等。
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NF7-12.288-B-A-B-A-32pF,7050mm,12.288MHz,NF7,NEL晶体谐振器,美国进口晶振,NEL耐尔晶振,型号:NF7系列,编码为:NF7-12.288-B-A-B-A-32pF,频率为:12.288MHz,频率容差:±50ppm,老化:±3ppm/year,工作温度范围:-20℃至+70℃,频率稳定性:±30ppm,负载电容:32pF,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x1.5mm封装,四脚贴片晶振,石英晶体谐振器,石英晶振,无源晶振,7050晶振,SMD晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,高质量等特点。被广泛应用于:通讯设备晶振,汽车电子晶振,无线蓝牙晶振,物联网晶振,数码电子等应用。
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NF5-65.000-A-B-B-B-30pF,65MHz,7050mm,NF5,NEL耐尔晶振,美国进口晶振,NEL耐尔晶振,型号:NF5系列,编码为:NF5-65.000-A-B-B-B-30pF,频率为:65.000MHz,频率容差:±30ppm,老化:±5ppm/year,工作温度范围:-20℃至+70℃,频率稳定性:±50ppm,负载电容:30pF,小体积晶振尺寸:7.2x5.2x1.4mm封装,两脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,7050晶振,SMD晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,高质量等特点。被广泛应用于:通讯设备晶振,汽车电子晶振,无线蓝牙晶振,安防设备晶振,数码电子等应用。
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QCM25-21AFT18-36.860MHz,7050mm,QCM25,QVS晶振,美国进口晶振,QVS晶振,型号:QCM25,编码为:QCM25-21AFT18-36.860MHz,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:-30℃至+80℃,频率为:36.860MHz,负载:18pF,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x1.3mm封装,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,7050晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,无铅环保晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。应用于:通讯设备晶振,无线网络晶振,蓝牙晶振,汽车电子晶振,医疗设备晶振,安防设备晶振,智能家居等应用。
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AE-131-A-2-4085-2-30-65M0000,7050mm,Anderson品牌,65MHz,美国进口晶振,Anderson安德森晶振,型号:AE131,编码为:AE-131-A-2-4085-2-30-65M0000,精度:±20ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,温度稳定性:±20ppm,负载:30pF,频率为:65.000MHz,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x1.3mm,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,7050晶振,石英晶体谐振器,SMD石英晶体。具有超小型,轻薄型,耐热及耐环境特点。应用于:计算机、网络摄像头晶振,调制解调器、微处理器,通信设备,测试设备,物联网等应用。
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7050mm,BMC-70,lihom力宏晶振,移动通讯晶振,轻薄型晶振,韩国进口晶振,Lihom晶振,力宏晶振,型号:BMC-70,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x1.2mm,表面安装的石英晶体单位,四脚贴片晶振,石英晶体,7050晶振,石英晶体谐振器,SMD晶体,频率范围:6MHz~100MHz,无铅环保晶振。无源晶振,具有优异的可靠性特性,如热冲击和机械冲击等,超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,耐热及耐环境等特点。不含铅且满足RoHs要求,可进行回流焊接。石英晶振,应用于:数字电子产品、消费电子、汽车电子设备,移动通信,蓝牙,无线局域网,小型便捷式设备,智能手机,平板电脑,智能穿戴设备,数码电子等应用。
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VCC1A-C3V-65M2500000,7050mm,65.250MHz,Microchip晶体振荡器,美国进口晶振,Microchip晶振,型号:VCC1A系列,编码为:VCC1A-C3V-65M2500000,频率为:65.250MHz,小体积晶振尺寸: 7.0x5.0mm,四脚贴片晶振,CMOS输出石英晶体振荡器,石英晶振,有源晶振,VCC1A晶体振荡器(XO)是一种石英稳定的方波发生器。VCC1A使用一个基本的或第三泛音晶体,导致非常低的抖动性能,并使用一个单片IC,提高可靠性和降低成本。VCC1A石英晶体振荡器应用于:SONET/SDH/DWDM,以太网,GE,同步存储区域网络,光纤通道,数字视频,宽带接入,基站,微电路驱动A/D,D/As,FPGAs,测试和测量,COTS等应用。
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A072-164M1,164MHz,7050mm,AEK安克晶振,SAW滤波器,俄罗斯进口晶振,AEK安克晶振,型号:A072-164M1,频率为:164MHz,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm,10垫脚贴片晶振,SAW滤波器,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,7050晶振,贴片石英晶振,SMD晶振,无铅环保晶振,具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,耐热及耐环保特点。石英晶体,应用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,光纤网络,汽车电子,安防设备,仪器仪表设备,数码电子等应用。
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A072-151.2M1,7050mm,AEK安克晶振,151.2MHz,石英晶体,俄罗斯进口晶振,AEK晶振,安克晶振,型号:A072-151.2M1 (СКТН.433561.72-11),频率为:151.2MHz,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm,10垫脚贴片晶振,SAW滤波器,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,5070晶振,石英晶体,无铅环保晶振,工作温度范围:-55℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,耐热及耐环保特点。适用于AEC测试夹具中的测量值的规范,应用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,汽车电子,消费电子,仪器仪表设备,数码电子等应用。
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48M,QTC7B48.0000FDT2I20R,7050mm,Quarztechnik夸克晶振,QTC7B,德国进口晶振,Quarztechnik夸克晶振,型号:QTC7B,编码为:QTC7B48.0000FDT2I20R,频率为:48.000MHz,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x1.1mm,两脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD石英晶体,无铅晶振,陶瓷封装和金属盖确保高可靠性,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有紧密的公差和稳定性,超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,高质量,耐热及耐环境特点。5070晶振,高度低,适用于薄型设备,高密度应用,汽车电子晶振,调制解调器、通信和测试设备,PMCIA,无线应用,汽车应用,通讯设备,无线网络,智能家居等。
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