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热门关键词 : 32.768K 石英晶振温补晶振贴片晶振有源晶振谐振器 NDK晶振 KDS晶振爱普生晶振京瓷晶振雾化片

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: X1A000161000200,32.768KHz,FC3215AN,爱普生3215mm晶振

X1A000161000200,32.768KHz,FC3215AN,爱普生3215mm晶振，日本进口晶振，EPSON晶振，爱普生晶振，型号：FC3215AN，编码为：X1A000161000200，负载：9pF，精度：±20ppm，频率为：32.768KHz，工作温度范围：-40℃至105℃，小体积晶振尺寸：3.2x1.5x0.9mm封装，两脚贴片晶振，3215晶振，石英晶振，无源晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器，石英水晶振动子。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，耐热及耐环境特点。应用程序：无线晶振，实时时钟晶振，可穿戴设备晶振，汽车电子晶振，智能仪表晶振，电池供电的物联网产品应用等。
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: TZ1510A,32.768KHz,TST轻薄型晶振,3215mm,计时器应用晶振

TZ1510A,32.768KHz,TST轻薄型晶振,3215mm,计时器应用晶振，台湾TST嘉硕晶振，型号：TZ1510A，小体积晶振尺寸：3.2x1.5mm陶瓷接缝包装，频率：32.768KHz，两脚贴片晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，石英晶振，3215晶振，手表晶体，SMD晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃，具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，卓越的可靠性性能，超微型封装，超微型包装，可用于表面安装技术和红外回流工艺，湿度灵敏度水平（MSL）：1级。应用于：通讯设备晶振，时钟晶振，手机晶振，平板电脑晶振，蓝牙模块晶振，钟表电子晶振，仪器仪表设备晶振，数字显示晶振等应用。
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: 32.768KHz,TZ1006A,3215mm,TST晶振,SMD石英晶体

32.768KHz,TZ1006A,3215mm,TST晶振,SMD石英晶体，台湾TST晶振，嘉硕晶振，型号：TZ1006A系列，频率为：32.768KHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x1.5mm水晶单元，两脚贴片晶振，石英晶振，音叉晶体，无源晶振，SMD石英晶体，石英晶体谐振器，3215晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点。贴片晶振，应用于：通讯设备晶振，钟表电子晶振，仪器仪表设备晶振，数字显示晶振，电视机晶振，电脑主板晶振，智能门锁晶振，数码电子晶振，智能家居晶振等应用。
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: QANTEK晶振,无铅环保晶振,QTC3晶体

3215mm体积的石英晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英3.2x1.5晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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: Abracon晶振,石英晶体,ABS07L晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为3215晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: 富士晶振,贴片晶振,FSX-3215晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: NDK晶振,石英晶振,NX3215SE晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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: NDK晶振,32.768K,石英晶振,NX3215SA晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

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: 瑞康晶振,贴片晶振,RTF3215晶振,石英晶体谐振器

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: 泰艺晶振,贴片晶振,XN6914晶振

SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

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: 泰艺晶振,贴片晶振,XD2012晶振

目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

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: 泰艺晶振,贴片晶振,XD3215晶振

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

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: 爱普生晶振,32.768K,贴片晶振,FC-135晶振

小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

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: 爱普生晶振,石英晶振,FC-135R晶振,FC-135R 32.7680KA-AC3晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: 爱普生晶振,贴片石英晶振,FC-13A晶振,FC-13A 32.7680KA-A3晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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[新闻资讯]1008晶振的出现及应用2020年01月06日 18:05: 1008晶振的尺寸大小为1.0*0.8*0.3mm,具有体积小,厚度薄,质量轻的特点,在市场上得到广大群众的喜爱.就之前那些5018晶振,3215晶振等晶体,大部分都是应用在稍微比较大的电子产品中,就例如智能电子秤,微波炉,电磁炉等家具中;如果要是稍微比较迷你型的产品,就要用到2012mm贴片晶振,1610晶振,毕竟这些比较小的晶振在电子比较占优势,不占其内存,还能稳定发挥其性能.就1008晶振的一出现，在市场上就出现电子厂家抢购的现象,这也可以看出他们对元器件的重视,对1008晶振的看重.; 阅读（109）标签：

[新闻资讯]智能手机搭配32.768K晶振带给你更加极致的科技体验2018年07月28日 10:39: 智能手机中常用的有32.768K贴片晶振中的3215晶振及7015晶振,这类32.768K晶振用的最多的还是进口晶振品牌,以日本四大品牌中的精工晶振和爱普生晶振为甚,2017年精工晶体的SC-32S晶振、SSP-T7-F晶振和EPSON晶振的MC-146晶振可是时常断货价格也涨了一截.除了这些常见的SMD时钟晶振外,3225晶振和2520晶振也是手机晶振的常客,最近年末手机晶振采购商问的最多的是2520晶振中的温度补偿晶振,尤其是KDS晶振品牌的DSB221SDN晶振,1XXD26000MAA晶振等型号.; 阅读（151）标签：智能手机晶振|贴片晶振|32.768K|进口晶振

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