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XCS21-48M000-1B15D18,2016mm,Fortiming超小型晶振,48MHz
XCS21-48M000-1B15D18,2016mm,Fortiming超小型晶振,48MHz，Fortiming富通晶振，美国进口晶振，型号：XCS21系列，编码为：XCS21-48M000-1B15D18，频率为：48.000MHz，精度：±30ppm，频率稳定性：±15ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，负载：18pF，小体积晶振尺寸：2.0x1.6x0.45mm封装，四脚贴片晶振，2016晶振，无源晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高质量特点。应用于：移动通讯晶振，智能穿戴设备晶振，智能手机晶振，无线网络晶振，蓝牙晶振，智能家居晶振，数码电子晶振等应用。更多 +
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I2A10-26.000-16,2016mm,26MHz,ITTI蓝牙晶振,SMD晶体
I2A10-26.000-16,2016mm,26MHz,ITTI蓝牙晶振,SMD晶体，香港ITTI晶振，型号：I2A系列晶振，编码为：I2A10-26.000-16，精度：±10ppm，频率为：26.000MHz，负载电容：16pF，小体积晶振尺寸：2.0x1.6mm封装，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，石英晶振，SMD晶振，无铅晶振，工作温度范围： -40°C to +85°C。具有超小型，轻薄型，高可靠性，高品质，耐热及耐环境特点。2016晶振，典型应用于：可穿戴设备晶振，移动电话晶振，蓝牙晶振，GPS应用晶振，物联网晶振，游戏机设备晶振，数码电子晶振应用。更多 +
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2016mm,QTC2027.0000FBT3I30R,12M,QTC20,Quarztechnik超小型晶振
2016mm,QTC2027.0000FBT3I30R,12M,QTC20,Quarztechnik超小型晶振，德国进口晶振，Quarztechnik晶振，夸克晶振，型号：QTC20，编码为：QTC2012.0000FBT3I30R，频率为：27.000MHz，小体积晶振尺寸：2.0x1.6x0.5mm超小型封装，四脚贴片晶振，石英晶振，2016晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无铅晶振，带金属盖的接缝密封陶瓷封装确保了高精度和可靠性，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，高可靠性，耐热及耐环境特点。贴片石英晶振，适用于：小型薄型设备，智能穿戴设备，高密度应用，汽车电子晶振，调制解调器、通信设备，测试设备，PMCIA，无线应用，汽车应用，无线网络，智能家居等。更多 +
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DSX211SH大真空晶振,38.4M谐振器,1ZZNAE38400AB0A
更多 +DSX211SH大真空晶振,38.4M谐振器,1ZZNAE38400AB0A，尺寸2.0x1.6mm，频率38.4MHZ，负载电容10pF，精度10ppm，日本进口晶振，大真空株式会社，大真空石英谐振器，进口石英晶振，SMD晶振，无源贴片晶振，水晶振动子，贴片石英晶振，2016mm无源晶振，轻薄型晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，石英无源晶振，无源晶振，高性能晶振，高精度晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，高质量晶振，车载应用晶振，无线模块晶振，小型设备晶振，PC晶振，多媒体设备晶振，蓝牙耳机晶振，产品具有高质量高精度的特点。
贴片晶振产品适合用于车载应用，无线模块，小型设备，PC，多媒体设备，蓝牙耳机等领域。DSX211SH大真空晶振,38.4M谐振器,1ZZNAE38400AB0A.
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1ZZNAE26000AB0J\DSX211SH石英振动子\大真空2016晶振
更多 +1ZZNAE26000AB0J\DSX211SH石英振动子\大真空2016晶振，尺寸2.0x1.6mm，频率26MHZ，负载电容7pF，精度10ppm，日本大真空株式会社，日本KDS晶振，进口晶振，大真空无源晶振，2016mm石英晶振，轻薄型晶振，石英贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无源SMD晶振，石英振动子，无源贴片晶振，SMD晶振，石英无源晶振，无源晶振，轻薄型晶体，高性能晶振，高精度晶振，低损耗晶振，低成本晶振，低老化晶振，车载应用晶振，DVC晶振，无线模块晶振，小型设备晶振，PC晶振，多媒体设备晶振，数码电子专用晶振，产品具有良好的稳定性能以及可靠性能。
石英晶振产品超级适合用于车载应用，DVC，无线模块，小型设备，PC，多媒体设备，数码电子等领域。1ZZNAE26000AB0J\DSX211SH石英振动子\大真空2016晶振.
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KDS无源晶振,1ZZNAE48000ZZ0R,DSX211SH小型设备晶振
更多 +KDS无源晶振,1ZZNAE48000ZZ0R,DSX211SH小型设备晶振，尺寸2.0x1.6mm，频率48MHZ，负载电容7pF，精度20ppm，日本进口晶振，大真空石英晶振，石英贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，石英无源晶振，石英振动子，SMD晶振，无源贴片晶振，无源晶振，2016mm无源晶振，轻薄型晶振，无铅环保晶振，近距离无线模块晶振，小型设备晶振，PC晶振，多媒体设备晶振，车载应用晶振，DVC晶振，高精度石英晶振，高品质晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，具有高精度高品质的特点。
无源SMD晶振产品很适合用于通信机、近距离无线模块、DVC、DSC、PC等小型设备，还可以广泛用于多媒体设备等车载用途(符合AEC-Q200标准)等.KDS无源晶振,1ZZNAE48000ZZ0R,DSX211SH小型设备晶振.
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格耶2016mm晶振,12.85541,KX-5四脚贴片晶振,6G通讯设备晶振
格耶2016mm晶振,12.85541,KX-5四脚贴片晶振,6G通讯设备晶振，丹麦进口晶振，Geyer格耶电子晶振，型号：KX-5，编码为：12.85541，频率为：30MHz，8pF，±30ppm，小体积晶振尺寸：2.0x1.6x0.55mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高可靠性，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点。2016晶振被广泛应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，智能手机，平板电脑，游戏机设备，遥控器，安防设备，汽车电子，数码电子等应用。更多 +
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ABM11-32.000MHZ-B7G-T 通信设备 ABM11 2016mm 32MHZ
更多 +ABM11-32.000MHZ-B7G-T 通信设备 ABM11 2016mm 32MHZ,尺寸为2016mm,频率为32MHZ，美国艾博康晶振，Abracon晶振，，贴片晶振，无源SMD晶振，水晶振动子，音叉晶体，高性能晶振，无线应用专用晶振，移动电话晶振，寻呼机晶振，高密度应用晶振。
小体积贴片晶振产品主要应用范围：移动电话、寻呼机，通信和测试设备，高密度应用，PCMCIA和无线应用。ABM11-32.000MHZ-B7G-T 通信设备 ABM11 2016mm 32MHZ.
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X1E0003510064\FA2016AN\30MHZ\2016mm\无线蓝牙\10pF
更多 +X1E0003510064\FA2016AN\30MHZ\2016mm\无线蓝牙\10pF，尺寸为2016mm,频率为30MHZ,负载电容10pF,EPSON晶振，日本进口晶振，进口爱普生晶振，石英晶振，SMD晶体，无源晶振，石英SMD晶振，无源石英晶振，石英晶体谐振器，小体积晶振，30MHZ无源晶体，高品质晶振，蓝牙晶振，移动电话晶振，无线-局域网专用晶振，MPU时钟专用晶振.SMD晶振产品主要应用范围：移动电话，蓝牙，无线-局域网，ISM频段电台广播，MPU时钟等领域.X1E0003510064\FA2016AN\30MHZ\2016mm\无线蓝牙\10pF.
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DSB211SDN手机专用振荡器,KDS晶振,1XXD26000MAA温补晶振
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V对应IC可能)高度:最高0.8mm,体积:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.更多 +
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大真空高质量晶振,DSB211SDN温补有源振荡器,1XXD32000PBA振荡器
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V对应IC可能)高度:最高0.8mm,体积:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.更多 +
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KDS进口晶体,DSB211SDN温补晶体振荡器,1XXD24000MBA晶振
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V对应IC可能)高度:最高0.8mm,体积:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.更多 +
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DSB211SDN温补晶体振荡器,大真空晶振,ZC12456有源晶振
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V对应IC可能)高度:最高0.8mm,体积:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.更多 +
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大真空晶体,DSB211SDN无线通信设备振荡器,1XXD16367MAA晶振
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V对应IC可能)高度:最高0.8mm,体积:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.更多 +
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安碁晶振,C1E无源晶体,C1E-20.000-10-3050-R3晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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QuartzCom晶振,SPXO有源晶振,MCO-7S晶体
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.更多 +
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QuartzCom晶振,进口石英晶振,SMX-7S环保晶振
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.更多 +
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ACT晶振,进口贴片晶振,92016S时钟振荡器
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS输出进口晶振集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..更多 +
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ACT晶振,环保晶体,2016-SMX-4晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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QANTEK晶振,有源晶振,QX1振荡器
高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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