全站搜索 - 2016mm - 统一电子

: TG2016SMN25.0000M-MCGNNM0,温补晶振,EPSON有源晶振

TG2016SMN25.0000M-MCGNNM0,温补晶振,EPSON有源晶振,2016超薄封装大幅压缩导航模组PCB占用面积,适配手持测绘仪,车载定位终端,无人机导航主板.全温区间±0.5ppm超高稳定度,户外暴晒,低温霜冻环境下频率偏移可控,加快设备冷启动搜星速度,提升定位精准度.低相位噪声优化射频接收灵敏度,气密封装抵御运动震动,水汽侵蚀,动态使用不易出现信号失锁.低电流运行延长电池供电设备续航,有源一体化设计省去外围匹配元器件,缩短硬件开发周期,环保认证齐全可出口海外,是高精度定位设备量产优选TCXO温补晶体振荡器器件.
更多 +

: X1G0041310042,TG-5006CJ振荡器,GPS定位系统晶振

X1G0041310042,TG-5006CJ振荡器,GPS定位系统晶振,内部精密石英晶片搭配动态温度补偿算法,全温段频率偏差控制严苛,设备长时间开机,温差切换过程中定位坐标无明显漂移.规整CMOS输出波形驱动能力充足,可直接匹配各类GNSS射频芯片,电路布局简洁,节省定位模组狭小PCB空间.微安级待机电流适配低功耗定位硬件,降低设备充电频次.气密金属封装抗跌落,耐潮湿,户外露天设备,车载机舱温差环境均可稳定工作,不易出现停振失效.
更多 +

: X1G0054410303,日本爱普生晶振,TG2016SMN振荡器

X1G0054410303,日本爱普生晶振,TG2016SMN振荡器,2016微型2.0×1.6mm封装,集成振荡电路无需外围匹配电容,简化PCB设计,日系原厂精密石英晶片工艺,输出波形干净,相位噪声表现优异,适配各类无线通信与主控芯片,标准供电3.3V,低功耗运行适配电池类便携设备,工作温度覆盖-40℃~+85℃,全温域频率漂移控制严苛,长期老化偏移极小.
更多 +

: ASTMLPA-18-100.000MHZ-LJ-E,2016贴片晶振,Abracon有源晶振

ASTMLPA-18-100.000MHZ-LJ-E,2016贴片晶振,Abracon有源晶振,额定频率100MHz,市场通用性极强.标准化贴片规格兼容主流贴装设备,生产加工效率高,焊点稳固不易脱落.内部集成振荡电路,运行损耗低,时序输出持续稳定,长期工作无明显性能衰减.产品频率误差控制严格,温度系数优异,面对环境温度变化依旧保持精准输出.
更多 +

: TCXO温补晶振,DSB211SDN,KDS低耗能晶振,1XXD16368MGA,大真空2016贴片

TCXO温补晶振,DSB211SDN,KDS低耗能晶振,1XXD16368MGA,大真空2016贴片，KDS晶振型号DSB211SDN的1XXD16368MGA晶振频率是16.368MHZ，电压3.3V，精度1.5ppm，2016mm体积的温补晶振(TCXO)，是目前有源晶振中体积最小的一款，产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器。该2016贴片晶振本身体积小型，厚度薄等特点，适用在蓝牙设备，移动通讯，办公自动化等产品。超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择。
更多 +

: XCS21-48M000-1B15D18,2016mm,Fortiming超小型晶振,48MHz

XCS21-48M000-1B15D18,2016mm,Fortiming超小型晶振,48MHz，Fortiming富通晶振，美国进口晶振，型号：XCS21系列，编码为：XCS21-48M000-1B15D18，频率为：48.000MHz，精度：±30ppm，频率稳定性：±15ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，负载：18pF，小体积晶振尺寸：2.0x1.6x0.45mm封装，四脚贴片晶振，2016晶振，无源晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高质量特点。应用于：移动通讯晶振，智能穿戴设备晶振，智能手机晶振，无线网络晶振，蓝牙晶振，智能家居晶振，数码电子晶振等应用。
更多 +

: I2A10-26.000-16,2016mm,26MHz,ITTI蓝牙晶振,SMD晶体

I2A10-26.000-16,2016mm,26MHz,ITTI蓝牙晶振,SMD晶体，香港ITTI晶振，型号：I2A系列晶振，编码为：I2A10-26.000-16，精度：±10ppm，频率为：26.000MHz，负载电容：16pF，小体积晶振尺寸：2.0x1.6mm封装，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，石英晶振，SMD晶振，无铅晶振，工作温度范围： -40°C to +85°C。具有超小型，轻薄型，高可靠性，高品质，耐热及耐环境特点。2016晶振，典型应用于：可穿戴设备晶振，移动电话晶振，蓝牙晶振，GPS应用晶振，物联网晶振，游戏机设备晶振，数码电子晶振应用。
更多 +

: 2016mm,QTC2027.0000FBT3I30R,12M,QTC20,Quarztechnik超小型晶振

2016mm,QTC2027.0000FBT3I30R,12M,QTC20,Quarztechnik超小型晶振，德国进口晶振，Quarztechnik晶振，夸克晶振，型号：QTC20，编码为：QTC2012.0000FBT3I30R，频率为：27.000MHz，小体积晶振尺寸：2.0x1.6x0.5mm超小型封装，四脚贴片晶振，石英晶振，2016晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无铅晶振，带金属盖的接缝密封陶瓷封装确保了高精度和可靠性，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，高可靠性，耐热及耐环境特点。贴片石英晶振，适用于：小型薄型设备，智能穿戴设备，高密度应用，汽车电子晶振，调制解调器、通信设备，测试设备，PMCIA，无线应用，汽车应用，无线网络，智能家居等。
更多 +

: DSX211SH大真空晶振,38.4M谐振器,1ZZNAE38400AB0A

DSX211SH大真空晶振,38.4M谐振器,1ZZNAE38400AB0A，尺寸2.0x1.6mm，频率38.4MHZ，负载电容10pF，精度10ppm，日本进口晶振，大真空株式会社，大真空石英谐振器，进口石英晶振，SMD晶振，无源贴片晶振，水晶振动子，贴片石英晶振，2016mm无源晶振，轻薄型晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，石英无源晶振，无源晶振，高性能晶振，高精度晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，高质量晶振，车载应用晶振，无线模块晶振，小型设备晶振，PC晶振，多媒体设备晶振，蓝牙耳机晶振，产品具有高质量高精度的特点。

贴片晶振产品适合用于车载应用，无线模块，小型设备，PC，多媒体设备，蓝牙耳机等领域。DSX211SH大真空晶振,38.4M谐振器,1ZZNAE38400AB0A.

更多 +

$1ZZNAE26000AB0J\DSX211SH石英振动子\大真空2016晶振$: 1ZZNAE26000AB0J\DSX211SH石英振动子\大真空2016晶振

1ZZNAE26000AB0J\DSX211SH石英振动子\大真空2016晶振，尺寸2.0x1.6mm，频率26MHZ，负载电容7pF，精度10ppm，日本大真空株式会社，日本KDS晶振，进口晶振，大真空无源晶振，2016mm石英晶振，轻薄型晶振，石英贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无源SMD晶振，石英振动子，无源贴片晶振，SMD晶振，石英无源晶振，无源晶振，轻薄型晶体，高性能晶振，高精度晶振，低损耗晶振，低成本晶振，低老化晶振，车载应用晶振，DVC晶振，无线模块晶振，小型设备晶振，PC晶振，多媒体设备晶振，数码电子专用晶振，产品具有良好的稳定性能以及可靠性能。

石英晶振产品超级适合用于车载应用，DVC，无线模块，小型设备，PC，多媒体设备，数码电子等领域。1ZZNAE26000AB0J\DSX211SH石英振动子\大真空2016晶振.
更多 +

: KDS无源晶振,1ZZNAE48000ZZ0R,DSX211SH小型设备晶振

KDS无源晶振,1ZZNAE48000ZZ0R,DSX211SH小型设备晶振，尺寸2.0x1.6mm，频率48MHZ，负载电容7pF，精度20ppm，日本进口晶振，大真空石英晶振，石英贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，石英无源晶振，石英振动子，SMD晶振，无源贴片晶振，无源晶振，2016mm无源晶振，轻薄型晶振，无铅环保晶振，近距离无线模块晶振，小型设备晶振，PC晶振，多媒体设备晶振，车载应用晶振，DVC晶振，高精度石英晶振，高品质晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，具有高精度高品质的特点。

无源SMD晶振产品很适合用于通信机、近距离无线模块、DVC、DSC、PC等小型设备，还可以广泛用于多媒体设备等车载用途(符合AEC-Q200标准)等.KDS无源晶振,1ZZNAE48000ZZ0R,DSX211SH小型设备晶振.

.
更多 +

: 格耶2016mm晶振,12.85541,KX-5四脚贴片晶振,6G通讯设备晶振

格耶2016mm晶振,12.85541,KX-5四脚贴片晶振,6G通讯设备晶振，丹麦进口晶振，Geyer格耶电子晶振，型号：KX-5，编码为：12.85541，频率为：30MHz，8pF，±30ppm，小体积晶振尺寸：2.0x1.6x0.55mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高可靠性，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点。2016晶振被广泛应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，智能手机，平板电脑，游戏机设备，遥控器，安防设备，汽车电子，数码电子等应用。
更多 +

: ABM11-32.000MHZ-B7G-T 通信设备 ABM11 2016mm 32MHZ

ABM11-32.000MHZ-B7G-T 通信设备 ABM11 2016mm 32MHZ,尺寸为2016mm,频率为32MHZ，美国艾博康晶振，Abracon晶振，，贴片晶振，无源SMD晶振，水晶振动子，音叉晶体，高性能晶振，无线应用专用晶振，移动电话晶振，寻呼机晶振，高密度应用晶振。

小体积贴片晶振产品主要应用范围：移动电话、寻呼机，通信和测试设备，高密度应用，PCMCIA和无线应用。ABM11-32.000MHZ-B7G-T 通信设备 ABM11 2016mm 32MHZ.
更多 +

$X1E0003510064\FA2016AN\30MHZ\2016mm\无线蓝牙\10pF$: X1E0003510064\FA2016AN\30MHZ\2016mm\无线蓝牙\10pF

X1E0003510064\FA2016AN\30MHZ\2016mm\无线蓝牙\10pF，尺寸为2016mm,频率为30MHZ,负载电容10pF,EPSON晶振，日本进口晶振，进口爱普生晶振，石英晶振，SMD晶体，无源晶振，石英SMD晶振，无源石英晶振，石英晶体谐振器，小体积晶振，30MHZ无源晶体，高品质晶振，蓝牙晶振，移动电话晶振，无线-局域网专用晶振，MPU时钟专用晶振.

SMD晶振产品主要应用范围：移动电话，蓝牙，无线-局域网，ISM频段电台广播，MPU时钟等领域.X1E0003510064\FA2016AN\30MHZ\2016mm\无线蓝牙\10pF.

更多 +

: DSB211SDN手机专用振荡器,KDS晶振,1XXD26000MAA温补晶振

2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V对应IC可能)高度:最高0.8mm,体积:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
更多 +

: 大真空高质量晶振,DSB211SDN温补有源振荡器,1XXD32000PBA振荡器

2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V对应IC可能)高度:最高0.8mm,体积:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
更多 +

: KDS进口晶体,DSB211SDN温补晶体振荡器,1XXD24000MBA晶振

2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V对应IC可能)高度:最高0.8mm,体积:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
更多 +

: DSB211SDN温补晶体振荡器,大真空晶振,ZC12456有源晶振

2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V对应IC可能)高度:最高0.8mm,体积:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
更多 +

: 大真空晶体,DSB211SDN无线通信设备振荡器,1XXD16367MAA晶振

2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V对应IC可能)高度:最高0.8mm,体积:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
更多 +

: 安碁晶振,C1E无源晶体,C1E-20.000-10-3050-R3晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

更多 +

深圳统一电子-各国晶振品牌方案定制解决企业

TG2016SMN25.0000M-MCGNNM0,温补晶振,EPSON有源晶振

X1G0041310042,TG-5006CJ振荡器,GPS定位系统晶振

X1G0054410303,日本爱普生晶振,TG2016SMN振荡器

ASTMLPA-18-100.000MHZ-LJ-E,2016贴片晶振,Abracon有源晶振

TCXO温补晶振,DSB211SDN,KDS低耗能晶振,1XXD16368MGA,大真空2016贴片

XCS21-48M000-1B15D18,2016mm,Fortiming超小型晶振,48MHz

I2A10-26.000-16,2016mm,26MHz,ITTI蓝牙晶振,SMD晶体

2016mm,QTC2027.0000FBT3I30R,12M,QTC20,Quarztechnik超小型晶振

DSX211SH大真空晶振,38.4M谐振器,1ZZNAE38400AB0A

1ZZNAE26000AB0J\DSX211SH石英振动子\大真空2016晶振

KDS无源晶振,1ZZNAE48000ZZ0R,DSX211SH小型设备晶振

格耶2016mm晶振,12.85541,KX-5四脚贴片晶振,6G通讯设备晶振

ABM11-32.000MHZ-B7G-T 通信设备 ABM11 2016mm 32MHZ

X1E0003510064\FA2016AN\30MHZ\2016mm\无线蓝牙\10pF

DSB211SDN手机专用振荡器,KDS晶振,1XXD26000MAA温补晶振

大真空高质量晶振,DSB211SDN温补有源振荡器,1XXD32000PBA振荡器

KDS进口晶体,DSB211SDN温补晶体振荡器,1XXD24000MBA晶振

DSB211SDN温补晶体振荡器,大真空晶振,ZC12456有源晶振

大真空晶体,DSB211SDN无线通信设备振荡器,1XXD16367MAA晶振

安碁晶振,C1E无源晶体,C1E-20.000-10-3050-R3晶振

相关搜索

热点聚焦

谐振器

32.768k

贴片晶振

有源晶振

雾化片

台产晶振

日产晶振

欧美晶振

热销料号