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: 希华晶振,贴片晶振,CSX-1612晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: NDK晶振,石英晶振,NT1612AB晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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: 爱普生晶振,贴片晶振,FA-118T晶振,FA-118T 37.4000MF10Y-W3

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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与传统石英晶体相比村田制作所的石英晶体采用了突破性的独特包装技术,该技术是现有石英贴片晶振无法比拟的,可提供卓越的质量,生产规模和成本效益.

村田石英晶振采用行业标准封装1612晶振,2016晶振,2520晶振,3225晶振,5032晶振.并且为顾客提供消费级,工业级,和汽车级,具有高稳定性,高可靠使用特性.

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[晶振动态]小体积ILSI汽车级水晶振荡子型号2019年04月09日 11:43: AEC-Q200晶体产品采用领先的表面贴装封装配置,可提供各种频率,频率容差和稳定性非常严格,工作温度范围宽.美国ILSI高温汽车级贴片晶振早已获得AEC-Q200认证和PPAP I,II和III级文件认证.小体积ILSI汽车级水晶振荡子型号适用于工业市场和汽车市场中的许多客户,因为ILSI汽车级晶振满足汽车应用中极端恶劣环境的最严格要求.
车规级无源晶振可达-55℃~125℃高温,提供7.6MHZ~66MHZ任一频点范围.可供超小封装1612贴片晶振,占用电路空间少.更多体积包括2520,3225,5032等,可采用自动贴片机焊接,高效生产节省人力物力资源.
美国ILSI晶振公司的主要业务是开发和供应石英晶振,压电晶体,有源晶振产品.所有产品均按照ILSI工厂控制系统的最高质量标准生产.ILSI晶振公司因其快速灵活的供应解决方案以及我们的频率控制产品具有竞争力的价格而享有盛誉,更多ILSI石英晶体,贴片晶振型号欢迎咨询统一电子0755-27837683.; 阅读（113）标签：