- [技术优势]领先同行希华32.768KHz音叉晶体2023年09月27日 10:53
- 希華提供一系列 32.768kHz音叉晶振，採用最先進光刻製程技術，來實現卓越的穩定性和信賴性。音叉型晶體具備低功耗特性 0.1 μW 及微型設計，最小尺寸至 1.6x1.0mm，適合應用在穿戴式裝置、物聯網裝置、無線通訊、消費性電子產品、筆記型電腦、智慧電錶、安全系統和個人醫療設備。32.768k音叉型晶體系列包括 XTL72 (3.2x1.5mm)、微型 XTL74 (2.0x1.2mm) 和超微型 XTL75 (1.6x1.0mm)，支援 ±20ppm 的標準頻率容差，並提供多種負載電容選項，包括 12.5pF、9pF、7pF 等，一般工作溫度範圍為 -40°C 至 85°C， AEC-Q200 標準的汽車和工業應用可擴展至 -40°C 至 125°C。
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