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DSX221G陶瓷谐振器\1ZCB26000AB0R\大真空2520mm晶振
更多 +DSX221G陶瓷谐振器\1ZCB26000AB0R\大真空2520mm晶振,尺寸2.5x2.0mm,频率26MHZ,日本大真空株式会社,KDS进口晶振,SMD晶体谐振器,四脚贴片晶振,2520贴片晶振,无源SMD晶振,陶瓷晶振,贴片陶瓷晶体,SMD晶振,无源晶振,26MHZ无源晶振,水晶振动子,无铅环保晶振,PC专用晶振,USB晶振,小型设备晶振,通信器晶振,安全装置专用晶振,多媒体装置晶振,车载专用晶振,低损耗晶振,低功耗晶振,高品质晶振,具有小型,高品质的特点。
SMD晶振产品广泛用于DVC、DSC、PDA、PC、USB等小型设备,还可以广泛用于通信器、无钥匙进入、安全装置、多媒体装置等车载用途(基于AEC-Q200)等领域.DSX221G陶瓷谐振器\1ZCB26000AB0R\大真空2520mm晶振.
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日本大真空晶振,DSX321G陶瓷晶体,1C241600CDAA晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,贴片晶振,XRCJH26M000F1QC1P0晶振
四脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.更多 +
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爱普生晶振,贴片晶振,MA-306晶振,MA-306 18.0000M-C0
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
- [新闻资讯]什么条件下比较适合陶瓷谐振器的存储2019年07月23日 11:18
不管是何种产品都有自己的储存方式,以便于更好长久的保持性能.为了确保晶振能够长久的发挥最大的性能,要在什么条件下比较适合陶瓷谐振器的储存呢?
请将陶瓷晶体,陶瓷谐振器存放在温度/湿度稳定的房间内.并避免温度变化较大的地方.请在以下条件下存放陶瓷谐振器:
温度:-10至+40ºC,湿度:15至85%RH
陶瓷晶振的过期日期(保质期)是在未开封的包装条件下交付后6个月.请在交货后6个月内使用.如果长时间(超过6个月)存放产品,请小心使用,因为产品的焊接性能可能会降低和/或生锈.请定期确认产品的焊接能力和特性.
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- [新闻资讯]这些就是用在笔记本电脑里的村田晶振吗?2019年04月12日 10:00
随着互联网连接和云计算服务迅速普及,高移动性平板电脑设备越来越成为现代生活的一部分,便于携带和连接到网络.平板电脑设备不仅期望开发第二台PC,还希望开发商业和教育用途.村田制作所通过超小型,薄型尺寸,高密度封装和陶瓷晶体谐振器,贴片晶振等电子元件感应等技术提高了笔记本电脑的性能和功能.
muRata Crystal用于确保设备安全的热对抗组件,提供低功耗连接的无线通信模块以及提高操作舒适度的传感器,高精密SMD晶体谐振器,为计算的新时代做出了贡献.以下是笔记本不同功能部件所对应的晶振型号,欢迎广大用户收藏.
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- [常见问题]村田晶体谐振器的存放与工作条件2019年03月23日 14:56
村田公司是一家使用性能优异电子原料,设计,制造最先进的陶瓷晶振,陶瓷晶体谐振器,陶瓷滤波器电子元器件及多功能高密度模块的企业.不仅是手机,家电,汽车相关的应用,能源管理系统,医疗保健器材等,都有村田公司的身影.下面所介绍到的是村田晶体谐振器的存放与工作条件.
一、注意事项(存放和工作条件)
1.村田晶体谐振器存放条件
请将村田石英晶振,贴片晶振存放在温度和湿度稳定的室内,并避免存放在温度变化大的地方.请在以下条件下存放村田汽车级晶体谐振器.
温度:-10至+40°C/湿度:15至5%R.H.
2.存放有效期
村田汽车级晶体谐振器的有效期限(存放期限)为以密封且未开封包装发货后6个月.请在发货后6个月内使用本产品.如果本产品经过了长时间存放(超过6个月),则在使用时要小心谨慎,因为本产品的可焊性有可能降低和/或有可能发生锈蚀.请定期确认产品的可焊性和特性.
3.产品存放注意事项
(1)请不要将石英晶体存放在化学品气体环境下(酸性、碱性、碱基、有机酸、硫化物之类),因为产品元件特性的品质有可能由于存放在化学品气体环境下而降低和/或可焊性降低.
(2)请不要在无任何衬垫物的情况下将村田晶体谐振器直接放置在地板,以避免受潮和生锈.
(3)请不要将本品存放在诸如这类的地方:如潮湿高温处,阳光直射处以及存在振动处.
(4)请在开封后立即使用本产品,因为如果在不良条件下存放,本产品的特性质量有可能降低和/或可焊性下降.
(5)请不要让村田谐振器跌落,以免陶瓷部件破裂.
4.其它:由于本产品未采用不透气密封,所以不能涂覆保形涂层和部件清洗.
二、注意事项(额定值)
如果施加过大的机械应力,村田晶振可能损坏.
三、注意事项(使用)
村田晶体谐振器工作条件
1.在不正确的电路条件下,村田晶振晶体有可能停止振荡或发生不规则振荡.请将振荡电路设计为负电阻为等效串联电阻最大值的5倍或以上,按次序说明.
2.确保对产品提供适当的自动防故障功能,以防止功能异常或产品故障对产品造成二次损坏.
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- [新闻资讯]硅晶振的适用范围和部分参数2019年02月18日 13:56
革命性的超低功耗32.768kHzXO和TCXO晶振,外壳尺寸为1.5x0.8mm和2.0x1.6mm,具有低于1μA的极低功耗,并且稳定性从±5ppm开始.温度范围为-40°C至+85°C.通过降低幅度,可以进一步降低功耗并完全适应应用.由于其功耗非常低,VDCULPO和ULPPO的VDD范围为1.2至3.
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- [新闻资讯]村田陶瓷谐振器编码2018年11月10日 10:31
村田1973年10月在中国香港成立销售公司—村田有限公司,主要研发制造村田陶瓷晶振,谐振器,压电陶瓷晶体等产品.自在中国香港成立第一家销售公司起,至今村田中国已拥有19个销售据点,4个工厂以及4个研发设计基地,近距离为客户提供及时有效的服务和技术支持.统一电子代理村田晶振,拥有一手货源,保证全新原装,除免费提供现货样品外,还免费提供村田陶瓷谐振器编码,欢迎广大用户收藏下载.
CSTLS3M68G56-B0村田晶振CSTLS16M0X53-A0陶瓷晶体CSTCE8M00G52A-R0村田陶瓷晶振CSTLS6M60G56-B0压电陶瓷晶体CSTCR7M37G15L99-R0村田晶振CSTCW30M0X51R-R0陶瓷晶体CSTCR7M68G53-R0村田陶瓷晶振CSTCR4M00G55B-R0陶瓷晶体CSTCE13M5G52-R0陶瓷晶振CSTLS6M40G56Z-A0陶瓷谐振器CSTLS3M68G56-A0村田陶瓷晶振CSTLS16M0X51Z-B0进口陶瓷晶振CSTCR7M37G53002-R0谐振器CSTCE8M00G55-R0陶瓷谐振器CSTCR7M37G53-R0陶瓷谐振器CSTCE8M00G52Z-R0村田晶振CSTLS6M60G56Z-A0进口陶瓷晶振CSTLS6M75G53-A0陶瓷晶振CSTLS24M0X51Z-B0陶瓷谐振器CSTCW32M0X51-R0村田陶瓷晶振CSTCV24M0X51Q-R0村田晶振CSTCR4M00G55B95-R0村田陶瓷晶振CSTCE19M2V53-R0压电陶瓷晶体CSTLS6M40G56Z-B0谐振器CSTLS6M60G56Z-B0谐振器CSTLS24M0X51Z-A0村田晶振CSTCE11M6G55Z-R0陶瓷晶体CSTLS6M75G53-B0压电陶瓷晶体CSTLS25M0X51-A0谐振器CSTCR7M37G55B-R0压电陶瓷晶体CSTCR4M00G53W-R0陶瓷晶振CSTCW33M0X51-R0村田晶振CSTCV24M0X53Q-R0陶瓷谐振器CSTCW27M0X51R-R0压电陶瓷晶体CSTCE19M6V51-R0进口陶瓷晶振CSTLS6M60G56-A0陶瓷晶振CSTLS3M84G53-A0陶瓷谐振器CSTLS16M0X53-B0村田陶瓷晶振CSTCR7M37G55-R0陶瓷晶振CSTCR4M00G53U-R0谐振器CSTCE12M0G15C99-R0村田陶瓷晶振CSTLS8M38G53Z-B0进口陶瓷晶振CSTLS25M0X51-B0陶瓷晶振CSTCW33M3X51-R0陶瓷谐振器CSTCW26M0X51R-R0谐振器CSTCW30M0X51-R0进口陶瓷晶振CSTCE19M6V53-R0陶瓷晶体CSTCE12M0G15L08-R0村田晶振CSTLS8M38G56-A0陶瓷晶体CSTLS27M0X51-A0压电陶瓷晶体CSTLS16M0X51-A0谐振器CSTCW27M0X51-R0陶瓷晶振
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- [技术优势]配套生产检测设备2018年03月28日 17:18
从韩国SANSUNG公司,SUNIC公司,日本HAMAI公司引进划片,成膜,研磨,检测等精密度高的自动设备,构造成现代化的机械化石英晶振生产线
所有贴片晶振生产活动严格按照ISO9001:2008,ROHS,IECQ等标准进行
应用先进的金属密封,离子束刻蚀,精密度高的点胶,晶片抛光等多种技术,大幅度提高贴片晶振产量和质量
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