- [技术优势]表面贴装晶振回流焊后的磁滞效应2019年01月09日 10:51
- 本文定义的石英晶振经过高温焊盘回流滞后引起的温度峰值,该效应被描述为一段时间内的频率偏移,这时对的表面贴片晶振频率就会反应偏移1~5ppm左右精度偏差,在焊接过程后的短时间内调整晶体振荡器,经过几天的时间,振荡器就会逐渐衰减老化,这是由于与回流焊接过程的热应力相关的滞后效应,在高温度应力条件下可以产生它的机制效应,也被被称为减轻压力,电极和谐振器外壳内的污染物传输信号作用.
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