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FMXMC3S118FHB-48.000000M,5032mm,48MHz,FMI晶振
FMXMC3S118FHB-48.000000M,5032mm,48MHz,FMI晶振，美国进口晶振，FMI晶振，型号：FMXMC3S，编码为：FMXMC3S118FHB-48.000000M，负载：18pF，精度：±20ppm，稳定性：±30ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，频率为：48.000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm表面安装陶瓷封装，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，5032晶振，无源晶振，SMD晶振，石英晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙晶振，汽车电子晶振，平板电脑晶振，智能家居等应用。更多 +
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西铁城晶振,插件晶振,CMR250T晶振,CMR250T60.000KAZF-UT晶振
生产的32.768K音叉型石英晶体谐振器产品具有以下几种规格,∅3*8,∅2*6,所有材料均是来自日本进口,封装测试设备采用日本精工仪器设备,并且从日本聘请高级技术工程师,所生产的32.768K晶振具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根据客户需求特殊分为+偏差,或者-偏差,产品使用温度高温可达到+70°低温可达到-40°产品被广泛应用到比较高端的汽车电子产品,民用产品有家用电器,智能笔记本,MP3,MP4多功能播放器,智能手表等产品.更多 +
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加高晶振,石英晶振,AT-49晶振
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能更多 +
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希华晶振,石英晶振,LP-4.2S晶振
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能更多 +
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TXC晶振,贴片晶振,7H晶振
更多 +贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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TXC晶振,贴片晶振,OE晶振
更多 +贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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TXC晶振,贴片晶振,BE晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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京瓷晶振,贴片晶振,KV7050CP3晶振
7050mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.更多 +
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西铁城晶振,贴片晶振,CSX750F晶振,CSX750FCC16000000T
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,“CSX750FCC16000000T”,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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NDK晶振,石英晶振,NT2520SD晶振
更多 +智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
- [技术优势]领先同行的Renesas汽车业务战略概述2023年09月19日 11:08
- Renesas贴片晶振厂家，为了创建一个软件定义的汽车，传统的ECU高度分布于每个功能的架构将演变为更多领域到区域的集中式架构。这种架构的变化将使汽车购买后的软件更新成为可能，同时也提高了车内网络的安全性。此外，这种架构变化将加速电动汽车的采用，因为它可以减少连接ECU的线束数量，这将减轻汽车的重量并提高燃油效率。在ADAS中，使用这种架构将实现对每个领域的协调控制，并传输大量关于驾驶环境的数据。
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- [新闻资讯]小小晶振助力无人驾驶汽车成功“发车”2018年07月07日 11:04
专业的汽车晶振的助力是自动驾驶汽车成功的前提，汽车级的石英晶振必须拥有耐高温，耐冲击，耐环境，使用时间长，稳定性好等特点。但是应用在自动驾驶汽车中的晶振产品要求更为严格，在精度，封装密度，功耗，损耗等各个方面的表现都十分重要。
日本KDS（大真空）晶振公司生产的DSX530GK晶振满足上述要求，作为一款性能优越的有源晶振和温补晶振，拥有良好的耐高温性和稳定的抗震性，在此之上更是以高精准性赢得技术人员的青睐，5.0*3.2mm的身材也十分符合所需贴片晶振小型，轻型的需求。
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- [新闻资讯]造车狂潮必将引发汽车电子晶振的火爆2018年06月14日 11:50
内行人都知道汽车有一款最适用的于这个领域的3225贴片晶振，另一种叫法是汽车晶振，进入21世纪的中国在汽车技术上突飞猛进，石英晶振也不遑多让。即使用日本，台湾和美国等品牌的进口晶振较为多数，国产晶振的销量也在与日俱增，在晶振技术和质量方面，足以媲美以上的国家，并且还占有价格的优势。正因为如此，对造车的热爱并不是只有董女士一人。
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- [晶振动态]NDK晶振的这颗料是汽车与无人驾驶领域核心元件2018年05月10日 09:54
- 汽车电子安全最大隐忧之一就在于车载连接,它也被视为联网汽车系统的主要被攻击弱点.在汽车芯片中起至关重要的核心元器件“晶振”决定着芯片的振动频率的运转,为适应市场的需求,今年日本NDK新开发了一款2520mm温补晶振,改进后的最高工作温度的+ 105°C(+ 85°C),单位也符合美国汽车工业的AEC-Q200标准,是汽车电子的不二选择.
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