- [技术优势]NZ2016S晶振无铅焊接条件示例(红外焊接)2019年03月09日 16:13
- 1.焊接条件
晶振产品的特性可能会恶化,具体取决于在焊接条件下. 请使用以下产品局限性:
在10秒内260℃或更低温度或230℃或更低温度范围内60秒
2.抗冲击性
NDK晶振设计具有很强的抗冲击性(它是保证在掉落三次时不会损坏从75厘米的高度到硬木板或29,400/S在每个半波正弦波X,Y和Z方向上的s2为三次). 但是,如果误将设备掉落,请测量再次对产品进行性能(振动检查).
3.清洁
超声波清洗本NDK石英晶振,贴片晶振是可行的,但取决于清洁条件产品的振荡器可能会产生共振断裂. 超声波清洗晶振产品前请务必检查条件.
其他
•由于NZ2016S晶振具有CMOS输出,因此要非常注意静电电力与普通CMOS IC相同.
•#2端子(GND)是接地端子. 因此,如果是的话被误认为是#4端子(VCC)并施加了反向电压,晶振产品可能会受到影响
通过以下测试保证NZ2016S晶振系列的环境和机械特性:顺序 测试项目 条件 产品规格 1 耐热冲击 100次循环(一个循环在-40℃下进行30分钟,持续30分钟,分钟在+85℃.) * 1 2 高温和高湿度 石英晶振温度为+85℃,湿度为80%至85%,温度为250℃小时(非活动) * 1 3 85℃老化 85℃(无活性),500小时总振幅 * 1 4 抗振性 1.52mm或196m/s2,频率:10至2000Hz,对数频率在三个正交方向的每个方向上扫描20分钟,持续4分钟小时(共12小时) * 1 5 抗冲击性 冲击加速度:29400m/s2,冲击时间:0.3ms,半波正弦波在三个正交方向的每个方向上波三次 * 1 6 抗冲击性(带夹具) 从一个1.5米高的夹具下降10次到一个混凝土平面上六个方向中每个的假负载为200g. * 1 7 焊接属性
(回流)在150±10℃的预热温度下NZ2016S晶振加热60至120秒,经过215℃的常温后30±1秒到达,峰值温度为240℃. 百分之九十或更多焊接的部分必须是用焊料覆盖. 8 焊接耐热性
(回流)在180±10℃的预热温度下加热120秒或更长时间,在225℃或更高的常温下持续70秒或更短时间,峰值温度为260℃,三次回流. * 1
电气特性规格参照以下项目的标准规格:
(电流消耗,Tr/Tf,VOL/VOH,对称性,待机期间的电流消耗和待机功能)
贴片晶振体积超小,由于空间限制,在进行NDK晶振印字时输出频率表示为五位数,包括小数点.比如,28.63636MHz表示为28.63. - 阅读(100)
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