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: 日本大真空晶振,DSX321G陶瓷晶体,1C241600CDAA晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: DST310S石英晶体,日本大真空晶振,1TJF080DP1AI00P贴片谐振器

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
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[新闻资讯]是最小的大真空KDS温补晶振1XXD16368MGA DSB211SDN 16.368M TCXO2024年12月27日 17:31: 是最小的大真空KDS温补晶振1XXD16368MGA DSB211SDN 16.368M TCXO,DAISHINKU CORP.（KDS晶振总裁：长谷川宗平）日本大真空晶振开发了世界上最小、最薄的 TCXO（温度补偿晶体振荡器）.
TCXO 是一种电子元件,具有通信功能,适用于智能手机、可穿戴设备、GNSS 和智能电表等许多应用.近年来,许多应用变得越来越紧凑和扁平,同时需要更好的性能和功能.晶体组件也是如此.我们一直在生产小至 2016 晶振尺寸（2.0 x 1.6 mm）的 TCXO.现在,我们已成功开发出 1612 尺寸（1.6 x 1.2 mm）的进一步小型型号,最大高度为 0.55 mm,是世界上最薄的型号.; 阅读（133）标签：石英晶体振荡器