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无源晶振,CSMD石英晶振,CORE科尔晶振,四脚贴片晶振
无源晶振,CSMD石英晶振,CORE科尔晶振,四脚贴片晶振，欧美进口石英晶振，石英贴片晶振，晶振厂家，CORE无源贴片谐振器，编码型号为：CSMD，频率：8 MHz，频率稳定性：±50ppm，频率公差为:±30ppm，负载电容为:7PF，工作温度范围：0℃至+70℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm，美国CORE晶体，产品外观为金属贴片封装，SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接，该产品有着良好抗冲击性，和良好的耐环境特性，环保性能符合ROHS/无铅标准，广泛应用于智能手机晶振，平板电脑晶振和小型话筒晶振等。更多 +
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无源石英晶振,AGX-S3225晶体,雅士博晶振,四脚贴片晶体
无源石英晶振,AGX-S3225晶体,雅士博晶振,四脚贴片晶体，无源石英晶振，贴片晶体，ARGO无源谐振器，编码为：AGX-S3225，频率：32 MHz，频率公差为:±30ppm，负载电容为: 7PF，工作温度：-10℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm，石英晶体谐振器，外观是采用金属面四脚编封装，这款贴片晶振产品即使在极端严酷的天气环境条件下也能发挥出稳定的起振特性，产品本身具有耐热，耐振，耐冲击等优良的耐环境特性，具备充分的封密性能,均符合欧盟环保 ROHS 标准，时常应用于智能手机晶振，数码电子晶振和物联网4G晶振等产品应用。更多 +
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2012mm,X1A000171000200,32.768KHz,FC2012AN,EPSON晶体
2012mm,X1A000171000200,32.768KHz,FC2012AN,EPSON晶体，日本进口晶振，EPSON晶振，爱普生晶振，型号：FC2012AN，编码为：X1A000171000200，负载：9pF，精度：±20ppm，频率为：32.768KHz，工作温度范围：-40℃至105℃，小体积晶振尺寸：2.0x1.2x0.6mm，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，2012晶振，SMD晶振，石英水晶振动子。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，耐热及耐环境特点。应用于：智能手表晶振，可穿戴产品，低功率mcu的子时钟，无线模块的子时钟，钟表电子，仪器仪表晶振，智能手机晶振，智能家居等应用。更多 +
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XCS21-48M000-1B15D18,2016mm,Fortiming超小型晶振,48MHz
XCS21-48M000-1B15D18,2016mm,Fortiming超小型晶振,48MHz，Fortiming富通晶振，美国进口晶振，型号：XCS21系列，编码为：XCS21-48M000-1B15D18，频率为：48.000MHz，精度：±30ppm，频率稳定性：±15ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，负载：18pF，小体积晶振尺寸：2.0x1.6x0.45mm封装，四脚贴片晶振，2016晶振，无源晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高质量特点。应用于：移动通讯晶振，智能穿戴设备晶振，智能手机晶振，无线网络晶振，蓝牙晶振，智能家居晶振，数码电子晶振等应用。更多 +
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TZ1510A,32.768KHz,TST轻薄型晶振,3215mm,计时器应用晶振
TZ1510A,32.768KHz,TST轻薄型晶振,3215mm,计时器应用晶振，台湾TST嘉硕晶振，型号：TZ1510A，小体积晶振尺寸：3.2x1.5mm陶瓷接缝包装，频率：32.768KHz，两脚贴片晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，石英晶振，3215晶振，手表晶体，SMD晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃，具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，卓越的可靠性性能，超微型封装，超微型包装，可用于表面安装技术和红外回流工艺，湿度灵敏度水平（MSL）：1级。应用于：通讯设备晶振，时钟晶振，手机晶振，平板电脑晶振，蓝牙模块晶振，钟表电子晶振，仪器仪表设备晶振，数字显示晶振等应用。更多 +
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I1620-32.000-12,1612mm,32MHz,ITTI晶振,移动电话晶振
I1620-32.000-12,1612mm,32MHz,ITTI晶振,移动电话晶振，香港ITTI晶振，型号：I16系列晶振，编码为：I1620-32.000-12，精度：±20ppm，频率为：32.000MHz，负载电容：12pF，小体积晶振尺寸：1.6x1.2mm封装，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，石英晶振，1612mm晶振，无铅环保晶振，工作温度范围选项： -40°C to +85°C，具有超小型，轻薄型，高品质，高质量，耐热及耐环境特点。应用于：智能手机晶振，无线应用晶振，无线局域网晶振，蓝牙晶振，GPS全球定位系统晶振，可穿戴设备晶振，平板电脑晶振，安防设备等应用。更多 +
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CU300轻薄型晶振,6G以太网晶振,60MHZ石英贴片晶体,纳卡株式会社
更多 +CU300轻薄型晶振,6G以太网晶振,60MHZ石英贴片晶体,纳卡株式会社，尺寸3.2x2.5mm，频率12~60MHZ，日本进口晶振，NAKA石英晶体，3225mm无源晶振，水晶振动子，石英贴片晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器，四脚贴片晶振，无铅环保晶振，低成本晶振，智能手机晶振，轻薄型晶振，低损耗晶振，高性能晶振，高精度晶振，娱乐设备晶振，蓝牙耳机晶振，仪器设备晶振，无线设备专用晶振，具有轻薄型低损耗的特点。
3225晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.CU300轻薄型晶振,6G以太网晶振,60MHZ石英贴片晶体,纳卡株式会社.
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NAKA纳卡晶振/CU200水晶振动子/30MHZ无源晶振/6G小型设备晶振
更多 +NAKA纳卡晶振/CU200水晶振动子/30MHZ无源晶振/6G小型设备晶振，尺寸2.5x2.0mm，频率30MHZ，日本进口晶振，纳卡石英晶体，四脚贴片晶振，无源SMD晶振，贴片晶振，石英晶振，石英贴片晶振，2520小尺寸晶振，石英晶体谐振器，水晶振动子，智能手机晶振，仪器设备晶振，无线网络专用晶振，智能家居晶振，小型设备晶振，蓝牙音响专用晶振，数字音频晶振，便携式设备晶振，低功耗晶振，低成本晶振，高品质晶振，高性能贴片晶振，产品具有低成本高品质的特点。
该进口石英晶振器件被广泛应用于各个领域之中，尤其适合用于智能手机，仪器设备，无线网络，智能家居，小型设备，蓝牙音响，数字音频，便携式设备等领域。NAKA纳卡晶振/CU200水晶振动子/30MHZ无源晶振/6G小型设备晶振.
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53M125-14(B)/6G路由器晶振/SMI贴片晶体/53SMX(B)石英谐振器
更多 +53M125-14(B)/6G路由器晶振/SMI贴片晶体/53SMX(B)石英谐振器，尺寸5.0x3.2mm，频率125MHZ，日本进口晶振，进口贴片晶振，石英贴片晶振，无源贴片晶振，无源晶振，SMD晶振，5032mm贴片晶振，水晶振动子，轻薄型晶振，石英晶体谐振器，高性能晶振，高品质晶振，高质量晶振，低成本晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，6G路由器晶振，智能手机晶振，蓝牙音响晶振，无线网络晶振，仪器设备晶振，小型设备晶振，数码电子应用晶振。
SMD晶振产品比较常用于6G路由器，智能手机，蓝牙音响，无线网络，仪器设备，小型设备，数码电子应用等.53M125-14(B)/6G路由器晶振/SMI贴片晶体/53SMX(B)石英谐振器.
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6G以太网晶振,32SMX(A)无源晶体,32M100-10(A),日本SMI晶振
更多 +6G以太网晶振,32SMX(A)无源晶体,32M100-10(A),日本SMI晶振，尺寸3.2x2.5mm，频率100MHZ，进口无源晶振，无源谐振器，水晶振动子，石英贴片晶体，SMD无源晶振，四脚贴片晶振，进口无源晶振，3225mm贴片晶振，无铅环保晶振，进口石英晶振，100MHZ无源晶振，低损耗无源晶振，高性能贴片晶振，高精度晶振，高品质贴片晶振，平板电脑专用晶振，智能手机晶振，蓝牙晶振，音响设备晶振，可穿戴设备专用晶振，仪器仪表晶振，工业应用晶振，小型设备晶振，产品具高性能高品质的特点.
3225贴片晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.6G以太网晶振,32SMX(A)无源晶体,32M100-10(A),日本SMI晶振.
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C5S石英谐振器,安碁高质量晶体,C5S-20.000-18-3050-X-R晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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QuartzCom晶振,压控温补晶振,VT7-503晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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QuartzCom晶振,无源石英晶振,SMX-3S晶体
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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QuartzCom晶体,无源晶振,SMX-415高品质晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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ACT晶振,SPXO晶振,9325环保晶振
智能手机晶振,SMD晶振产品具有超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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ACT晶振,智能手机晶振,3225G-SMX-4晶体
普通进口石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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ACT晶振,进口石英晶振,WX20B晶体
智能手机晶振,32.768K晶振产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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ILSI晶振,进口温补晶振,I547振荡器
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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ILSI晶振,石英贴片晶振,ISM95有源晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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Transko晶振,石英晶体振荡器,TCP53有源晶振
智能手机晶振,SMD晶振产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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