- [新闻资讯]微晶晶振几何形状小封装,CM9V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20PPM-TA-QC,1610mm晶振2022年07月25日 09:39
先进的封装几何结构增强了移动产品的机械灵活性
瑞士微晶,2018年5月1日-超低功耗,低电压解决方案提供商MicroCrystalAG今天宣布了小型化的下一步：型号为CM9V-T1A，32.768k贴片晶振,最大厚度为0.35,占地面积仅为1.6x1.0mm这种新的微小几何形状增强了弯曲半径至关重要的应用电路，先进的封装几何结构增强了移动产品的机械灵活性.此款32.768K音叉晶振可提供负载电容4PF,6PF,7PF,9PF,12.5PF供应各领域产品选择。新型可弯曲薄膜电池,水晶非常适合:
智能卡
电子纺织品
可穿戴设备和活动带
嵌入式模块
医疗保健,电子药物治疗贴膏药
32.768kHz晶体系列在全球数千种应用中具有良好的记录,
可穿戴设备,物联网,工业,汽车,医疗保健和消费者
微晶晶振几何形状小封装,CM9V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20PPM-TA-QC,1610mm晶振
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