-
医疗设备6G晶振,X5H012288FI1H晶体谐振器,加高HSX530G无源晶振，台湾HELE加高晶振，型号：HSX530G，编码为：X5H012288FI1H，频率为：12.288MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，SMD晶体，工作温度范围选项：-20℃至+75℃。具有超小型，轻薄型，高性能晶振，高精度晶振，高品质晶振，耐热及耐环境特点。5032晶振被广泛应用于：移动通讯设备，汽车电子，无线网络，蓝牙模块，智能手机，平板电脑，医疗设备，安防设备，数码电子，智能家居等应用。
更多 +
-
CFPX-218贴片晶振,LFXTAL069387REEL,IQD无源晶振,医疗设备6G晶振，英国进口晶振，IQD伊克德晶振，型号：CFPX-218，编码为：LFXTAL069387REEL，频率为：24.5760MHz 10PF SMD石英晶体，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm， SMD晶体在密封陶瓷包装与接缝密封金属盖子，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振。2520晶振应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，医疗设备，数码电子，平板电脑，智能手机，车载电子，消费电子等应用。
更多 +
-
CS-034-040.0M,ConnorWinfield高性能晶振,医疗设备6G晶振，美国进口晶振，ConnorWinfield康纳温菲尔德晶振CS-034系列，编码为：CS-034-040.0M，频率为：40.000MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，40MHz石英晶体谐振器在3.2x2.5mm表面安装包。CS-034被设计用作合成器应用中的参考晶体。频率稳定性： +/-50ppm，温度范围： -40至85°C，表面安装包装胶带和卷轴包装，符合RoHS标准/无铅。CS-034系列贴片晶振具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点。应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，车载控制器，医疗设备，可穿戴设备，智能手机，平板电脑等应用。
更多 +
热销料号
微信号
