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S2H008000I3CHE-T/HELE加高SMD振荡器/HSO221S低电压晶振
更多 +S2H008000I3CHE-T/HELE加高SMD振荡器/HSO221S低电压晶振，尺寸2.5x2.0mm，频率8MHZ，频率稳定度：±50ppm，工作电压：3.3V，工作温度：-40℃~+85℃，台湾加高晶振，加高SPXO晶振，时钟振荡器，有源石英振荡器，石英晶体振荡器，2520有源贴片晶振，石英振荡子，SMD振荡器，SPXO振荡器，有源贴片晶振，8MHZ有源晶振，低电压有源晶振，低功耗有源晶振，低耗能有源晶振，低抖动有源晶振，高性能有源晶振，高质量有源晶振，智能家居有源晶振，智能家电有源晶振，无线路由器有源晶振，交换机专用有源晶振，无线通信有源晶振，测试测量专用有源晶振，具有高性能低功耗低抖动的特点。
SPXO振荡器产品适合用于智能家居，智能家电，无线路由器，交换机，无线通信，测试测量等领域.S2H008000I3CHE-T/HELE加高SMD振荡器/HSO221S低电压晶振.
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医疗设备6G晶振,X5H012288FI1H晶体谐振器,加高HSX530G无源晶振
医疗设备6G晶振,X5H012288FI1H晶体谐振器,加高HSX530G无源晶振，台湾HELE加高晶振，型号：HSX530G，编码为：X5H012288FI1H，频率为：12.288MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，SMD晶体，工作温度范围选项：-20℃至+75℃。具有超小型，轻薄型，高性能晶振，高精度晶振，高品质晶振，耐热及耐环境特点。5032晶振被广泛应用于：移动通讯设备，汽车电子，无线网络，蓝牙模块，智能手机，平板电脑，医疗设备，安防设备，数码电子，智能家居等应用。更多 +
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加高HSX321S轻薄型晶振,X3S040000FA1H,导航仪6G晶振
加高HSX321S轻薄型晶振,X3S040000FA1H,导航仪6G晶振，台湾HELE加高晶振，型号：HSX321S，编码为：X3S040000FA1H，频率为：40MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，SMD石英晶体，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，贴片石英晶振，无源晶振，无铅环保晶振。工作温度范围选项：-30℃至+85℃，-40℃至 +105℃，-40℃至+125℃。具有超小型，轻薄型，高性能晶振，高精度晶振，高品质晶振，耐热及耐环境特点。3225晶振被广泛应用于：汽车电子晶振，车载控制器，无线蓝牙模块，移动通讯，智能手机，平板电脑，医疗设备，安防设备，数码电子，智能家居等应用。更多 +
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HELE石英贴片晶振,X3GO48000F81H,HSX321G车载控制器6G晶振
HELE石英贴片晶振,X3GO48000F81H,车载控制器6G晶振，台湾HELE加高晶振，型号：HSX321G，编码为：X3GO48000F81H，频率为：48MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，SMD石英晶体，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，工作温度范围选项：-30℃至+85℃，-40℃至 +105℃，-40℃至+125℃。具有超小型，轻薄型，高性能晶振，高精度晶振，高品质晶振，耐热及耐环境特点。贴片晶振被广泛应用于：通讯设备，汽车电子晶振，车载控制器，无线蓝牙模块，智能手机，可穿戴设备，小型便捷式设备，平板电脑，医疗设备，安防设备，数码电子等应用。更多 +
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加高晶振,贴片晶振,HSV753S晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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加高晶振,贴片晶振,HSV531S晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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加高晶振,贴片晶振,HSO753SJ晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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加高晶振,贴片晶振,HSO753SK晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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加高晶振,贴片晶振,HSO751S晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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加高晶振,贴片晶振,HSO751S晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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加高晶振,贴片晶振,HSO531S晶振
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加高晶振,贴片晶振,HSO323SK晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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加高晶振,贴片晶振,HSO323SJ晶振
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加高晶振,贴片晶振,HSO321S晶振
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加高晶振,贴片晶振,HSO321S晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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加高晶振,贴片晶振,HSO221S晶振
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加高晶振,贴片晶振,HSO211S晶振
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加高晶振,贴片晶振,HSB321S晶振
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加高晶振,贴片晶振,HSB221S晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
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