有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

TXC晶振,贴片晶振,7L晶振.3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

石英晶振的切割设计：用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割，可获得不同特性的石英晶片，通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位（角度）的切割称为石英晶片的切型。不同切型的石英晶片，因其弹性性质，压电性质，温度性质不同，其电特性也各异，石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切。其它切型还有 CT、DT、GT、NT 等。超小型石英贴片晶振晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内，由于贴片晶振晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若石英晶振晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致石英晶振的晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用，晶振的研发及生产超小型石英晶振完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题，公司在此方面通过理论与实践相结合，模拟出一整套此石英晶振晶片设计的计算机程序，该程序晶振的晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。

晶振在使用过程中需要注意哪些事项，晶振产品在使用过程中产生不良都有那些原因照成的，如果石英晶振产生了不良我们又该怎么处理，怎么去预防在以后的生产过程中确保品质不在出问题。

大家都知道晶振其实分为很多的类别，比如陶瓷谐振器，以及石英晶体谐振器，石英晶体振荡器，那么石英晶体振荡器又称呼为有源晶振，何为有源晶振？

有源的意思就是带有电压功能，是只产品在使用过程中首先需要通过电压起振，一般有源晶振的电压在3.3V-5V之间。其实有源晶振在细分的情况下又能分成压控振荡器（VCXO）以及温补晶振(TCXO)这两者又可以合并为压控温补晶振（VC-TCXO），压控晶振的原理简单的说就是产品在工作过程中有一个电压稳定控制功能，当石英晶振在使用过程中遇到电压变大或者变小的情况下，产品可以在自带电压功能的情况下把电压控制在可接受范围，以及控制振荡器的PPM精度，不超出在需要的频率内，使其能够稳定的给CPU提供精准信号，这就是压控振荡器的主要特点。

那么温补晶振（TCXO）又有什么特点，温补晶振简单的来说就是在工作过程中起到温度补偿功能，那怎么个温度补偿法呢？其实原理跟压控振荡器一样，比如说温补晶振电压有1.6V-1.8V-2.2V-2.8V-3V-3.3V-5V等几款常用电压。温补晶振在工作过程中如果遇到了温度变化很大的情况下，那这个时候温度补偿就起作用了，比如说温补晶振的基本精度要求是0.5PPM，常温要求是2ppm，那如果低温超出的常温的情况下，晶体的温补功能就会把精度控制在一定的范围内，使精度变化在一个要求值的范围，稳定在高精度要求内给CPU提供稳定的信号。

TXC晶技晶振集团消除事故和环境方面的偶发事件,减少石英晶体振荡器、材料废物的产生和排放,有效的使用能源和各种自然资源,对紧急事件做好充分准备,以便及时做出反应.

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