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NDK晶振,谐振器,石英晶振,NX2016SA晶振
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
频率：16~80MHZ 尺寸：2.0*1.6mm
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NDK晶振,谐振器,石英晶振,NX1612SA晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
频率：24~80MHZ 尺寸：1.6*1.0mm
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NDK晶振,谐振器,贴片晶振,NX3225GA晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：9.8-50.0MHZ 尺寸：3.2*2.5mm
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NDK晶振,谐振器,贴片晶振,NX1210AB晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率：26~52MHZ 尺寸：1.2*1.0mm
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NDK晶振,谐振器,贴片晶振,NX2012SA晶振
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
频率：32.768KHZ 尺寸：2.0*1.2mm
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爱普生晶振,32.768K,贴片晶振,FC-135晶振
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
频率：32.768KHZ~77.5KHZ 尺寸：3.2*1.5mm
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有源晶振,温补晶振,西铁城晶振,CSX325T晶振,CSX325T19.200M3-UT10
3225体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,“CSX325T19.200M3-UT10”,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
频率：13.0-52.0MHZ 尺寸：3.2*2.5mm
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有源晶振,温补晶振,TXC晶振,7Q晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
频率：13-52MHZ 尺寸：3.2*2.5mm
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有源晶振,温补晶振,爱普生晶振,TG5032CFN晶振
5032mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
频率：10.00-40.00MHz 尺寸：5.0*3.2mm
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有源晶振,温补晶振,京瓷晶振,KT1612晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：10-52MHZ 尺寸：1.6*1.2mm
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X1G004211000300,TG-5006CG温补晶振,穿戴设备晶振
X1G004211000300,TG-5006CG温补晶体振荡器,穿戴设备晶振,尺寸2.5×2.0×0.8mm超薄贴片,26MHz标准基准频率,专为智能手表,运动手环等穿戴设备GNSS定位模组打造.-30℃~+85℃宽温区间全温稳定度±0.5ppm,自动补偿手腕温差,户外暴晒带来的频漂,大幅提升搜星速度与定位精准度,杜绝跑步,户外登山坐标偏移问题.支持2.85V-3.15V宽电压,适配穿戴设备锂电池低压工况,2ms极速启动,低运行电流延长设备续航.金属气密屏蔽封装抗汗液,抗震动,适配全自动SMT贴片,广泛用于带GPS智能腕表,户外健康监测穿戴终端.
频率：26MHz 尺寸：2520mm
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FA-12824.0000MF10Z-W3,2520小型晶振,无线传感设备晶振
FA-12824.0000MF10Z-W3,2016小型晶振,无线传感设备晶振,2016紧凑型封装兼顾空间优势与工业可靠性,24MHz基准时钟适配环境监测传感器,安防无线感应探头,便携式工业采集终端.12pF标准负载电容,无需调整外围匹配电路,缩短传感产品研发调试周期.-20℃至75℃全域稳定运行,野外无人值守监测设备四季温差下无失振,±10ppm高精度避免采集数据时序偏移.
频率：24 MHz 尺寸：2016晶振
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Q13FC1350000400,EPSON晶振,3215音叉型晶振
Q13FC1350000400,EPSON晶振,3215音叉型晶振,32.768kHz通用计时频点,完美匹配主流低功耗MCU计时电路.小型3215贴片结构大幅节省布线空间,两脚焊盘焊接容错率高,适配高速自动化产线.电气规格标准化,12.5pF负载无需额外匹配调试,宽温区间频漂可控,户外,室内设备均可稳定工作.气密金属外壳隔绝水汽粉尘,抵御日常震动,温差冲击,解决小型便携设备断电时钟重置问题.广泛应用智能手表,便携检测仪,无线遥控器,工业小型采集模块.
频率：32.768K 尺寸：3215mm
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日产KDS晶振,温补晶体振荡器,1XXB16368MAA,2520振荡器,DSB221SDN晶振
日产KDS晶振,温补晶体振荡器,1XXB16368MAA,2520振荡器,DSB221SDN晶振，日产KDS晶振的1XXD16368MGA晶振频率是16.368MHZ，电压1.7V~3.6V，精度1.5ppm，2520mm体积的DSB221SDN晶振，为温补晶振(TCXO)，是目前有源晶振中体积最小的一款，产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器。该2520贴片晶振本身体积小型，厚度薄等特点，适用在GPS/GNSS，蓝牙设备，移动通讯等产品。温补晶振是在一定的温度范围内通过一定的补偿方式（比如电容补偿、热敏电阻网络补偿等）而保持晶体振荡器的输出频率在一定的精度范围内（如10-7级、10-6 级）的晶体振荡器。
频率：16.368MHz 尺寸：2.5*2.0mm
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