小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

CTS晶振公司成立于1896,是航空航天、通信、国防、工业、信息技术、医疗和运输市场的OEM、传感器和电子元器件的主要设计者和晶振生产厂家制造商.公司在北美洲、亚洲和欧洲设有12个生产基地,专注于为全球的工业伙伴提供先进的技术、卓越的客户服务和卓越的价值.CTS的目标是在技术的最前沿,提供创新的传感,连接和运动解决方案,以创造和推进世界各地的产品和服务.

随着科技的不断进步,我们已经并肩前行,工程智能的方式来满足人们不断变化的需求.CTS引入新的视野和石英晶振品牌,明确地传达我们是谁,为什么我们在这里,我们代表什么.CTS的身份已经建立在120年的坚实基础上.一个基金会将继续建立我们公司的声誉,解决问题,面对挑战,利用机遇,所有的人都有经验,没有人能比得上.CTS晶振,贴片晶振,HG532晶振

CTS晶振,贴片晶振,HG532晶振.贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.CTS晶振,贴片晶振,HG532晶振

石英晶振在选用晶片时应注意温度范围、晶振温度范围内的频差要求,贴片晶振温度范围宽时(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄温(-10℃-70℃)切割角度应略高.对于晶振的条片,长边为 X 轴,短边为 Z 轴,面为 Y 轴.对于圆片晶振,X、Z 轴较难区分,所以石英晶振对精度要求高的产品(如部分定单的 UM-1),会在 X 轴方向进行拉弦(切掉一小部分),以利于谐振器的晶片有方向的装架点胶,点胶点点在 Z 轴上.保证晶振产品的温度特性.

CTS晶振	单位	HG532晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	8~24MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40℃~+125℃	裸存
工作温度	T_use	-40℃~+125℃	标准温度
激励功率	DL	10μW,100μWMax
频率公差	f_— l	±20ppm,±30ppm,±50ppm	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息, http://www.tydz99.com/
频率温度特征	f_tem	±30ppm	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8~32pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C —+85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/ year Max.	+25°C,第一年

自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些进口晶体振荡器.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振未撞击机器或其他电路板等.CTS晶振,贴片晶振,HG532晶振

在焊接陶瓷晶振产品和SON产品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂).尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.

理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于石英晶体谐振器件的PCB板上.如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特性.

CTS晶振集团运用ISO14001环境管理系统进行环境管理,尽最大可能减小耐高温5032晶振产品业务活动对环境造成的负担,并通过业务发展推进环境改善.CTS晶振遵守所有适用的有关环境、健康和安全的法律和法规以及CTS晶振集团自己的有关环境、工业卫生和安全的方针和承诺.

与我们的员工一起开创并保持一个免于事故的工作场所.重视污染预防,消除偏离程序的行为强调通过员工努力这一最可行的方法持续改进我们经营活动的环境绩效. 将持续的环境、健康和安全方面的改进、污染预防和员工的努力纳入日常运行当中.加强产品污染防治,减少现有的5032陶瓷二脚晶振污染废弃物以及在未来生产制造中所产生的污染.CTS晶振,贴片晶振,HG532晶振

我们将定期对雇员进行教育和培训,确保他们能够安全高效的工作,树立他们的环保责任感. 与雇员、客户、公众、政府及关注公司环境绩效和持续改进计划的相关方进行充分开放的信息交流.将二脚陶瓷晶振生产活动中的环境因素和环境影响的分析纳入我们的决策中来,确保活动中每一分子的运作和发展都体现对污染预防方针的贯彻.